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2,5 avec la phase de Mk le changement des matériaux pour la cachette ébrèche haut conducteur thermique aucun préchauffage de radiateur exigé

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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2,5 avec la phase de Mk le changement des matériaux pour la cachette ébrèche haut conducteur thermique aucun préchauffage de radiateur exigé

2.5 W / mK Phase Changing Materials For Cache Chips High Thermal Conductive No heat sink preheating required
2.5 W / mK Phase Changing Materials For Cache Chips High Thermal Conductive No heat sink preheating required 2.5 W / mK Phase Changing Materials For Cache Chips High Thermal Conductive No heat sink preheating required 2.5 W / mK Phase Changing Materials For Cache Chips High Thermal Conductive No heat sink preheating required 2.5 W / mK Phase Changing Materials For Cache Chips High Thermal Conductive No heat sink preheating required

Image Grand :  2,5 avec la phase de Mk le changement des matériaux pour la cachette ébrèche haut conducteur thermique aucun préchauffage de radiateur exigé

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: RoHs
Numéro de modèle: TIC™803A
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 5000
Prix: negotiation
Détails d'emballage: 1000pcs/bay
Délai de livraison: 3-5days
Capacité d'approvisionnement: 100000pcs/day
Description de produit détaillée
Nom de produit: Matériaux à changement de phase Couleur: Gris
Conduction thermique: 2,5 W/mK température de transition de phase: 50℃~60℃
Densité: 2.5g/cc La température de travail: -25℃~125℃
Surligner:

matériaux de absorption de la chaleur

,

matériaux sensibles à la chaleur

,

2

2,5 avec les matériaux changeants de phase de Mk pour la cachette Chips High Thermal Conductive d'IGBTs

 

 

La série de TIC™803A fusion bas point le matériel thermique d'interface. À 50℃, la série de TIC™800A commence à se ramollir et couler, remplissant irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface de paquet de circuit intégré, réduisant de ce fait la résistance thermique. La série de TIC™800A est un solide flexible à la température ambiante et libre sans renforcement des composants qui réduisent la représentation thermique.

 


La série de TIC™803A ne montre aucune dégradation de représentation thermique après ℃ de 1 000 hours@130, ou après 500 cycles, de -25℃ au matériel 125℃.The ramollit et ne change pas entièrement l'état ayant pour résultat la migration minimale (pompez) aux températures de fonctionnement.

 

 


Caractéristiques :


> 0.018℃-dans la résistance thermique de /W de ²
> naturellement de mauvais goût à la température ambiante, aucun adhésif requis
             > aucun préchauffage de radiateur requis

 


Applications :


> Microprocesseurs à haute fréquence

> Carnet et PC de bureau
> services d'ordinateur
> modules de mémoire
> puces de cachette
> IGBTs

 

Propriétés typiques des séries de TIC™800A
Nom de produit
TICTM 803A
TICTM 805A
TICTM 808A
TICTM 810A
Normes d'essai
Couleur
Cendré
Cendré
Cendré
Cendré
Visuel
Épaisseur composée
0,003"
(0.076mm)
0,005"
(0.126mm)
0,008"
(0.203mm)
0,010"
(0.254mm)
 
Tolérance d'épaisseur
±0.0006 »
(±0.016mm)
±0.0008 »
(±0.019mm)
±0.0008 »
(±0.019mm)
±0.0012 »
(±0.030mm)
 
Densité
2.5g/cc
  Hélium   Pycnomètre
La température de travail
-25℃~125℃
 
la température de transition de phase
50℃~60℃
 
Établissement de la température
70℃ pendant 5 minutes
 
Conduction thermique
2,5 W/mK
ASTM D5470 (modifié)
Lmpedance thermique @ 50 livres par pouce carré (345 KPa) @ 50 livres par pouce carré (345 KPa)
0.018℃-dans le ² /W
0.020℃-dans le ² /W
0.047℃-dans le ² /W
0.072℃-dans le ² /W
ASTM D5470 (modifié)
0.11℃-cm ² /W
0.13℃-cm ² /W
0.30℃-cm ² /W
0.46℃-cm ² /W
 
Épaisseurs standard :

0,003" (0.076mm)          0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)
                  Consultez l'épaisseur alternative d'usine.

Tailles standard :

9" x 18" (228mm x 457mm)      9" x 400 (228mm x 121M)
            Les séries TIC™800 sont fournies avec un papier blanc de libération et un revêtement inférieur. La série TIC™800 est disponible dans le baiser a coupé un revêtement prolongé d'étiquette de traction ou de différentes formes découpées avec des matrices.

Adhésif sensible de Peressure :
 

L'adhésif sensible de Peressure ne s'applique pas pour des produits de la série TIC™800.

Renfort :
 

Aucun renfort n'est nécessaire.
 
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Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Miss. Dana

Téléphone: 18153789196

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