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Aperçu ProduitsAdhésif conducteur thermique

Bonne série blanche Conducitve thermique 1.2W/MK adhésif -60~250 (℃) de la pâte TIS™580-12 d'isolation et d'adhérence

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

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Bonne série blanche Conducitve thermique 1.2W/MK adhésif -60~250 (℃) de la pâte TIS™580-12 d'isolation et d'adhérence

Good Insulation And Adhesion White Paste TIS™580-12 Series Thermal Conducitve Adhesive 1.2W/MK  -60~250(℃)
Good Insulation And Adhesion White Paste TIS™580-12 Series Thermal Conducitve Adhesive 1.2W/MK  -60~250(℃) Good Insulation And Adhesion White Paste TIS™580-12 Series Thermal Conducitve Adhesive 1.2W/MK  -60~250(℃) Good Insulation And Adhesion White Paste TIS™580-12 Series Thermal Conducitve Adhesive 1.2W/MK  -60~250(℃) Good Insulation And Adhesion White Paste TIS™580-12 Series Thermal Conducitve Adhesive 1.2W/MK  -60~250(℃)

Image Grand :  Bonne série blanche Conducitve thermique 1.2W/MK adhésif -60~250 (℃) de la pâte TIS™580-12 d'isolation et d'adhérence

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: RoHs
Numéro de modèle: TIS580-12
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 25pc
Détails d'emballage: 300ml/1PC
Délai de livraison: jour de 2 ou 3 travaux
Capacité d'approvisionnement: 1000pc/day
Description de produit détaillée
Emballage: 300ml/1PC Aspect: Pâte blanche
Dureté: 25 (rivage A) Résistance au pelage: >3.5 (N/mm)
La température d'opération: -60~250 (℃) Conduction thermique: 1.2W/(m·K)
Surligner:

adhésif à hautes températures

,

l'acrylique a basé adhésif

,

1.2W/MK adhésif conducteur thermique

Le bas rétrécissement chauffent l'adhésif, les adhésifs de radiateur de 1.2W/mK LED et les mastics conducteurs
 
La série TIS™580-12 est désalcoolisée, 1 composant, adhésif conducteur de silicone de traitement de température ambiante thermiquement. Elle possède la bonnes conduction et adhérence de chaleur vers les composants électroniques. Elle peut être traitée à un élastomère plus supérieur de dureté, mène fermement attaché aux substrats résulter inférieur en bas de l'impédance thermique. Ainsi, le transfert de chaleur parmi la source de chaleur, radiateur, carte mère, enveloppe en métal entrera en vigueur. La série TIS™580-12 possède la conduction thermique élevée, excellente isolation électrique et est prête à employer. La série TIS™580-12 a l'excellente adhérence à cuivrer, en aluminium, en acier inoxydable, etc. Car c'est un système désalcoolisé, il ne corrodera pas, particulièrement, des surfaces métalliques.
Bonne série blanche Conducitve thermique 1.2W/MK adhésif -60~250 (℃) de la pâte TIS™580-12 d'isolation et d'adhérence 0

Caractéristique

 
> Bonne conduction thermique : 1.2W/mK
> Bonne manoeuvrabilité et bonne adhérence
> Bas rétrécissement
> La basse viscosité, mène à la surface sans nulle
> Bonne résistance dissolvante, résistance à l'eau
> Une plus longue vie active
> Excellente résistance de choc thermique

Application
 

Il a principalement employé en substituant la pâte et les protections thermique-conductrices, qui trouve actuellement en adhésifs Gap-remplissants ou conduction de chaleur entre la carte mère de LED et le radiateur en aluminium, le module de puissance élevée et le radiateur électriques. Des méthodes traditionnelles telles que les ailerons et la fixation de vis peuvent être remplacées en appliquant TIS580-12, résultant une conduction thermique Gap-remplissante plus fiable, manipulation simplifiée et plus rentable.
E.g. Application massive dans des circuits intégrés dans l'ordinateur portable, le microprocesseur, la puissance élevée LED, le module de stockage interne, la cachette, les circuits intégrés, le traducteur de DC/AC, l'IGBT et d'autres modules d'alimentation, l'encapsulation des semi-conducteurs, les commutateurs de relais, les redresseurs et les transfomers
 

 

Valeurs typiques de TISTM 580-12
AspectPâte blancheMéthode d'essai
Densité (g/cm3,25℃)1,2ASTM D297
temps sans pointe (minute, 25℃)≤20*****
Type de traitement (1-component)Désalcoolisé*****
℃ Brookfield de Viscosity@25 (frais)5000 cpsASTM D1084
Temps de traitement total (d, 25℃)3-7*****
Élongation (%)≥150ASTM D412
Dureté (rivage A)25ASTM D2240
Lap Shear Strength (MPA)≥2.0ASTM D1876
Résistance au pelage (N/mm)>3.5ASTM D1876
La température d'opération (℃)-60~250*****
Résistivité volumique (Ω·cm)2.0×1016ASTM D257
Résistance diélectrique (KV/mm)21ASTM D149
Constante diélectrique (1.2MHz)2,9ASTM D150
Conduction thermique avec (m·K)1,2ASTM D5470
Retardancy de flammeUL94 V-0E331100

 

Paquet :
La série TIG™780 est disponible dans 1kg (conteneur de pinte), 3kg (conteneur de quart), et 10kg (conteneur de gallon) ou coutume emballée dans des seringues pour des applications automatisées.
 

Bonne série blanche Conducitve thermique 1.2W/MK adhésif -60~250 (℃) de la pâte TIS™580-12 d'isolation et d'adhérence 1

 
 

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Miss. Dana

Téléphone: 18153789196

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