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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Emballage: | 300ml/1PC | Aspect: | Pâte blanche |
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| temps sans pointe: | ≤20 (minute, 25℃) | Résistance au pelage: | >3.5 (N/mm) |
| ℃ Brookfield de Viscosity@25 (frais): | cps 20K | Temps de traitement total: | 3-7 (d, 25℃) |
| Surligner: | adhésif à hautes températures,adhésifs thermiquement conducteurs,adhésif 300ml/1PC conducteur thermique |
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Adhésif conducteur thermique extérieur libre nul 1.0W/Mk pour des modules d'alimentation/IGBT/ordinateur
La série TIS™580-10 est désalcoolisée, 1 composant, adhésif conducteur de silicone de traitement de température ambiante thermiquement. Elle possède la bonnes conduction et adhérence de chaleur vers les composants électroniques. Elle peut être traitée à un élastomère plus supérieur de dureté, mène fermement à attaché substrats en résultant vers le bas l'impédance thermique à de inférieure. Ainsi, le transfert de chaleur parmi la source de chaleur, radiateur, carte mère, enveloppe en métal entrera en vigueur. La série TIS™580-10 possède la conduction thermique élevée, excellente isolation électrique et est prête à employer. La série TIS™580-10 a l'excellente adhérence à cuivrer, l'aluminium, en acier inoxydable, etc. Car c'est un système désalcoolisé, il ne corrodera pas, particulièrement, des surfaces métalliques.
Caractéristique
> Bonne conduction thermique : 1.0W/mK
> Bonne manoeuvrabilité et bonne adhérence
> Bas rétrécissement
> La basse viscosité, mène à la surface sans nulle
> Bonne résistance dissolvante, résistance à l'eau
> Une plus longue vie active
> Excellente résistance de choc thermique
| Caisses et radiateurs de semi-conducteur |
| Actionnez les résistances et le châssis, les thermostats et les surfaces de contact, et les dispositifs de refroidissement thermoélectriques |
| Unités centrales de traitement et GPUs |
| Distribution et écran-impression automatiques |
| Mobile, bureau |
| Modules de commande de moteur et de transmission |
| Modules de mémoire |
| Équipement de conversion de puissance |
| Alimentations et UPS d'énergie |
| Semi-conducteurs de puissance |
| Puces faites sur commande d'ASICS |
| Transistors bipolaires intégrés (IGBT) de porte |
| Entre tous semi-conducteur et radiateur thermogènes |
| Modules d'alimentation faits sur commande |
| Télécommunication et électronique automobile |
| Alimentation d'énergie de LED |
| Contrôleur de LED |
| Lumières de LED |
| LED Ceilinglamp |
| Valeurs typiques de TISTM580-10 | ||
| Aspect | Pâte blanche | Examinez la méthode |
| Densité (g/cm3,25℃) | 1,3 | ASTM D297 |
| temps sans pointe (minute, 25℃) | ≤20 | ***** |
| Type de traitement (1-component) | Désalcoolisé | ***** |
| ℃ Brookfield de Viscosity@25 (frais) | cps 20K | ASTM D1084 |
| Temps de traitement total (d, 25℃) | 3-7 | ***** |
| Élongation (%) | ≥150 | ASTM D412 |
| Dureté (rivage A) | 25 | ASTM D2240 |
| Résistance au cisaillement de recouvrement (MPA) | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| Résistance au pelage (N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
| La température d'opération (℃) | -60~250 | ***** |
| Résistivité volumique (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| Résistance diélectrique (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| Constante diélectrique (1.2MHz) | 2,9 | ASTM D150 |
| Conduction thermique avec (m·K) | 1,0 | ASTM D5470 |
| Retardancy de flamme | UL94 V-0 | E331100 |
Personne à contacter: Miss. Dana
Téléphone: 18153789196
