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ANIMAL FAMILIER soutenant le ruban adhésif conducteur thermique TIA608P pour les microprocesseurs de collage de la chaleur

De bonne qualité Plot conducteur thermique en ventes
De bonne qualité Plot conducteur thermique en ventes
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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ANIMAL FAMILIER soutenant le ruban adhésif conducteur thermique TIA608P pour les microprocesseurs de collage de la chaleur

Chine ANIMAL FAMILIER soutenant le ruban adhésif conducteur thermique TIA608P pour les microprocesseurs de collage de la chaleur fournisseur
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Image Grand :  ANIMAL FAMILIER soutenant le ruban adhésif conducteur thermique TIA608P pour les microprocesseurs de collage de la chaleur

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: RoHs
Numéro de modèle: TIA608P

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 10sqm
Détails d'emballage: 10RL/bag
Délai de livraison: jour 2-3Work
Capacité d'approvisionnement: 1000sqm/Day
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Description de produit détaillée
couleur: blanc Type de support: ANIMAL FAMILIER
Temp d'utilisation continue: -45 °C au °C 120 Epaisseur: 0,2 millimètres
Panne de tension: > 1200 VCA Puissance de participation (80 °C/Hours): > 48 heures

Épaisseur adhésive conductrice thermique de la bande TIA608P 0.2mm de résistance de feu pour les microprocesseurs de collage de la chaleur

 

 

Les produits de série de TIA608P sont en grande partie employés pour coller des ailerons de dissipation thermique, des microprocesseurs et d'autres semi-conducteurs de puissance. Ce type de ruban adhésif possède la force de liaison finale avec la basse impédance thermique, avec laquelle en effet peut pouvoir remplacer la méthode de graisse lubrifiant et de fixation mécanique.


Caractéristiques


>Conduction thermique : 0,8 W/mK
la force en esclavage de >High à un grand choix de double de surfaces a dégrossi ruban adhésif sensible à la pression
représentation de >High, thermiquement adhésif acrylique conducteur
>L'estimation du feu égalisent 94 V0


Applications


>Montez le radiateur sur le processeur graphique de BGA ou conduisez le processeur
écarteur de la chaleur de >Mount sur la carte PCB de convertisseur de puissance ou sur la carte PCB de contrôle de moteur
représentation de >High, thermiquement adhésif acrylique conducteur
>Can soyez employé au lieu de l'adhésif de traitement de la chaleur, du support de vis ou du support d'agrafe

 

Propriétés typiques des séries de TIA608P  
Propriétés typiques TIA608P  essai  
Couleur Blanc vue  
Type adhésif Adhésif acrylique **********  
Type de support ANIMAL FAMILIER **********  
 

Continu

Employez le Temp

-45 °C au °C 120 **********  
 
Épaisseur  0,008" 0.203mm  ASTM D374  
 
Panne de tension  > 1200 VCA  ASTM D149  
 
Conduction thermique 0,8 W/mK ASTM D5470  
 
adhérencede 180°Peel > 1200 g/inch (acier, immédiats) PSTC-1  
 
adhérencede 180°Peel > 1400 g/inch (acier après 24 heures) PSTC-1  
 
Puissance de participation (25 °C/Hours) > 48 heures PSTC-7  
 
Puissance de participation (80 °C/Hours) > 48 heures PSTC-7  
 
Estimation du feu égalisez 94 V0 *****
 
 
 

Épaisseurs standard :

0,005" (0.127mm) 0,008" (0.203mm) 0,010" (0.254mm)

Consultez l'épaisseur de remplaçant d'usine.

 

Tailles standard :

40" des formes découpées avec des matrices par personne de x 100 ' (1016mm x 30.48M) peut être fourni.

 

Renfort :

La série de TIA™600P la bobine peut être remplie d'ANIMAL FAMILIER.

 
ANIMAL FAMILIER soutenant le ruban adhésif conducteur thermique TIA608P pour les microprocesseurs de collage de la chaleur
 

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana

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