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Microprocesseurs à haute fréquence 0,95 résistances changeantes thermiques -25℃ - 125℃ de matériaux de W/mK basses

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Microprocesseurs à haute fréquence 0,95 résistances changeantes thermiques -25℃ - 125℃ de matériaux de W/mK basses

High Frequency Microprocessors 0.95 W/mK Thermal changing materials Low Resistance -25℃ - 125℃
High Frequency Microprocessors 0.95 W/mK Thermal changing materials Low Resistance -25℃ - 125℃
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Image Grand :  Microprocesseurs à haute fréquence 0,95 résistances changeantes thermiques -25℃ - 125℃ de matériaux de W/mK basses

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: RoHs
Numéro de modèle: TIC™800P
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 5000
Prix: negotiation
Détails d'emballage: 1000pcs/bay
Délai de livraison: 3-5days
Conditions de paiement: T/T.
Capacité d'approvisionnement: 100000pcs/day
Description de produit détaillée
Nom de produit: Matériaux à changement de phase Couleur: Rose
Conduction thermique: 0,95 W/mK température de transition de phase: 50℃~60℃
Densité: 2.2g/cc Épaisseurs standards: 0,127 mm
Surligner:

isolants thermiques

,

matériaux sensibles à la chaleur

,

0.95 W/mK Thermal changing materials

Basse résistance -25℃ - 125℃ de microprocesseurs de protection thermique à haute fréquence d'interface

 

 

La série de TIC™800P fusion bas point le matériel thermique d'interface. À 50℃, la série de TIC™800P commence à se ramollir et couler, remplissant irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface de paquet de circuit intégré, réduisant de ce fait la résistance thermique. La série de TIC™800P est un solide flexible à la température ambiante et libre sans renforcement des composants qui réduisent la représentation thermique.

 

La série de TIC™800P ne montre aucune dégradation de représentation thermique après ℃ de 1 000 hours@130, ou après 500 cycles, de -25℃ au matériel 125℃.The ramollit et ne change pas entièrement l'état ayant pour résultat la migration minimale (pompez) aux températures de fonctionnement.

 


Caractéristiques :


> 0.024℃-dans la résistance thermique de /W de ²
> naturellement de mauvais goût à la température ambiante, aucun adhésif requis
             > aucun préchauffage de radiateur requis

 


Applications :
> microprocesseurs à haute fréquence
> carnet et PC de bureau
> services d'ordinateur
> modules de mémoire
> puces de cachette
> IGBTs

 

 

Propriétés typiques des séries de TIC™800P
Nom de produit
TICTM 803P
TICTM 805P
TICTM 808P
TICTM 810P
Normes d'essai
Couleur

Rose

Rose
Rose Rose
Visuel
Épaisseur composée
0,003"
(0.076mm)
0,005"
(0.126mm)
0,008"
(0.203mm)
0,010"
(0.254mm)
 
Tolérance d'épaisseur
±0.0006 »
(±0.016mm)
±0.0008 »
(±0.019mm)
±0.0008 »
(±0.019mm)
±0.0012 »
(±0.030mm)
 
Densité
2.2g/cc
  Pycnomètre d'hélium
La température de travail
-25℃~125℃
 
la température de transition de phase
50℃~60℃
 
Conduction thermique
0,95 W/mK
ASTM D5470 (modifié)
Lmpedance thermique @ 50 livres par pouce carré (345 KPa)
0.021℃-dans le ² /W
0.024℃-dans le ² /W
0.053℃-dans le ² /W
0.080℃-dans le ² /W
ASTM D5470 (modifié)
0.14℃-cm ² /W
0.15℃-cm ² /W
0.34℃-cm ² /W
0.52℃-cm ² /W
 
Épaisseurs standard :

0,003" (0.076mm)          0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)
                  Consultez l'épaisseur alternative d'usine.

Tailles standard :

9" x 18" (228mm x 457mm)      9" x 400 (228mm x 121M)
              Les séries TIC™800 sont fournies avec un papier blanc de libération et un revêtement inférieur. La série TIC™800 est disponible dans le baiser a coupé un revêtement prolongé d'étiquette de traction ou de différentes formes découpées avec des matrices.

Adhésif sensible de Peressure :
 

L'adhésif sensible de Peressure ne s'applique pas pour des produits de la série TIC™800.

Renfort :
 

Aucun renfort n'est nécessaire.
 
Microprocesseurs à haute fréquence 0,95 résistances changeantes thermiques -25℃ - 125℃ de matériaux de W/mK basses 0
 

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Miss. Dana

Téléphone: 18153789196

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