Matériaux changeants 0,95 de basse de fusion phase thermique de point avec le Mk avec 0.024℃-dans le ²/W

Matériaux changeants 0,95 de basse de fusion phase thermique de point avec le Mk avec 0.024℃-dans le ²/W

La série de TIC™803Y fusion bas point le matériel thermique d'interface. À 50℃, la série de TIC™800Y commence à se ramollir et couler, remplissant irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface de paquet de circuit intégré, réduisant de ce fait la résistance thermique. La série de TIC™800Y est un solide flexible à la température ambiante et libre sans renforcement des composants qui réduisent la représentation thermique.

La série de TIC™803Y ne montre aucune dégradation de représentation thermique après ℃ de 1 000 hours@130, ou après 500 cycles, de -25℃ au matériel 125℃.The ramollit et ne change pas entièrement l'état ayant pour résultat la migration minimale (pompez) aux températures de fonctionnement.

Caractéristiques :

Applications :

> Microprocesseurs à haute fréquence
> carnet et PC de bureau
> services d'ordinateur
> modules de mémoire
> puces de cachette
> IGBTs

> Télécommunication

Épaisseurs standard :

0,003" (0.076mm) 0,005" (0.127mm) 0,008" (0.203mm) 0,010" (0.254mm)
Consultez l'épaisseur alternative d'usine.

Tailles standard :

9" x 18" (228mm x 457mm) 9" x 400 (228mm x 121M)
Les séries TIC™800 sont fournies avec un papier blanc de libération et un revêtement inférieur. La série TIC™800 est disponible dans le baiser a coupé un revêtement prolongé d'étiquette de traction ou de différentes formes découpées avec des matrices.

Adhésif sensible de Peressure :

L'adhésif sensible de Peressure ne s'applique pas pour des produits de la série TIC™800.

Renfort :

Aucun renfort n'est nécessaire.