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Aperçu ProduitsThermal Gap Filler

De siliocne de gris réémetteur isofréquence compressible mou TIF100-02S thermiquement pour les modules 1.5W/m-K, de mémoire de RDRAM dureté 45 shore00

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
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De siliocne de gris réémetteur isofréquence compressible mou TIF100-02S thermiquement pour les modules 1.5W/m-K, de mémoire de RDRAM dureté 45 shore00

Soft Compressible siliocne gray Thermally Gap Filler TIF100-02S For RDRAM Memory Modules 1.5W/m-K,45 shore00 hardness
Soft Compressible siliocne gray Thermally Gap Filler TIF100-02S For RDRAM Memory Modules 1.5W/m-K,45 shore00 hardness
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Image Grand :  De siliocne de gris réémetteur isofréquence compressible mou TIF100-02S thermiquement pour les modules 1.5W/m-K, de mémoire de RDRAM dureté 45 shore00

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF100-02S
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 5000
Prix: negotiation
Détails d'emballage: 1000PCS/BAG
Délai de livraison: jours 3-5work
Capacité d'approvisionnement: 10000/Day
Description de produit détaillée
hermalImpedance: 0.82@10psi (℃-dans ² /W) Densité: 2,1 g/cc
Conduction thermique: 1,5 W/m-K Couleur: Gris
Les Continuos emploient le Temp: -50 à 200℃ Dureté: 45 rivage 00
Surligner:

remplisseur thermiquement conducteur

,

silicone de conduction thermique

,

Doux thermique de réémetteur isofréquence compressible

Réémetteur isofréquence thermique de Ziitek d'équipement de test automatisé par semi-conducteur (A MANGÉ) dans l'application TIF100-02S de mb
 
 
Les matériaux conducteurs d'interface de TIF100-02S thermiquement sont appliqués pour remplir entrefers entre les éléments de chauffe et les ailerons de dissipation thermique ou l'à base métallique. Leur flexibilité et élasticité les font adaptés au revêtement des surfaces très inégales. La chaleur peut transmettre au logement en métal ou au plat de dissipation des éléments distincts ou même de la carte PCB entière, qui augmente en effet l'efficacité et la vie des composants électroniques thermogènes.
 
 

  
Propriétés typiques des séries de TIF™100-02S
Couleur

Gris

VisuelÉpaisseur composéehermalImpedance
@10psi
(℃-dans ² /W)
Construction et
Compostion
Le caoutchouc de silicone rempli en céramique
***10mils/0,254 millimètres0,21
20mils/0,508 millimètres0,27
Densité
2,1 g/ccASTM D297

30mils/0,762 millimètres

0,39

40mils/1,016 millimètres

0,43
Capacité de chaleur
1 l /g-KASTM C351

50mils/1,270 millimètres

0,50

60mils/1,524 millimètres

0,58

Dureté
45 rivage 00ASTM 2240

70mils/1,778 millimètres

0,65

80mils/2,032 millimètres

0,76
Résistance à la traction

55 picosecondes

ASTM D412

90mils/2,286 millimètres

0,85

100mils/2,540 millimètres

0,94
Les Continuos emploient le Temp
-50 à 200℃

***

110mils/2,794 millimètres

1,00

120mils/3,048 millimètres

1,07
Tension claque diélectrique
>10000 VCAASTM D149

130mils/3.302mm

1,16

140mils/3,556 millimètres

1,25
Constante diélectrique
7,5 mégahertzASTM D150

150mils/3,810 millimètres

1,31

160mils/4,064 millimètres

1,38
Résistivité volumique
8X1012Ohm-meterASTM D257

170mils/4,318 millimètres

1,43

180mils/4,572 millimètres

1,50
Estimation du feu
94 V0

UL équivalente

190mils/4,826 millimètres

1,60

200mils/5,080 millimètres

1,72
Conduction thermique
1.5W/m-KASTM D5470Visua l ASTM D751ASTM D5470

Caractéristiques :
> Bon conducteur thermique : 1,5 W/mK
> Naturellement de mauvais goût n'ayant besoin pas davantage de revêtement adhésif
> Doux et compressible pour de basses applications d'effort
> Disponible varie dedans l'épaisseur
Applications :
> Composants de refroidissement au châssis du cadre
> Commandes à grande vitesse de mémoire de masse
> Chauffez le logement de descente à BLEU Mener-allumé dans l'affichage à cristaux liquides
> LED TV et lampes Mener-allumées
> Modules de mémoire de RDRAM
> Solutions thermiques micro de caloduc
> Boîtiers de commande de moteur de véhicule
> Matériel de télécommunication
> L'électronique portative tenue dans la main
> Équipement de test automatisé par semi-conducteur (A MANGÉ)

 
Épaisseurs standard :
           0,010" (0.25mm)       0,020" (0.51mm)       0,030" (0.76mm)       0,040" (1.02mm)       0,050" (1.27mm)       0,060" (1.52mm)       0,070" (1.78mm)       0,080" (2.03mm)       0,090" (2.29mm)       0,100" (2.54mm)       0,110" (2.79mm)       0,120" (3.05mm)       0,130" (3.30mm)       0,140" (3.56mm)       0,150" (3.81mm)       0,160" (4.06mm)       0,170" (4.32mm)       0,180" (4.57mm)       0,190" (4.83mm)       0,200" (5.08mm)
Consultez l'épaisseur alternative d'usine.

Tailles standard de feuilles :
    
     
8" x 16" (203mm x 406mm)   16" x 18" (406mm x 457mm)
Formes découpées avec des matrices de série de ™ de TIF différentes peuvent être assurées.
 

Adhésif sensible de Peressure :
   
                 
Adhésif de demande d'un côté avec le suffixe « A1 ».
Adhésif de demande de double côté avec le suffixe « A2 ».

Renfort :
   
           
Le type de feuilles de série de ™ de TIF peut s'ajouter avec la fibre de verre renforcée.
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Q : Ce qui un peu emballage que vous offrez ?
: Pendant le processus de empaquetage, des mesures préventives seront prises par nous de s'assurer que les marchandises sont dans une bonne condition pendant le stockage et la livraison.
Q : Font de grands acheteurs avoir des prix promotionnels ?

: Oui, si vous êtes un grand acheteur dans un certain secteur, Ziitek te fournira les prix promotionnels, qui vous aideront à commencer vos affaires ici. Les acheteurs avec la coopération à long terme auront de meilleurs prix.

 

TIF100-02S Datasheet-REV02.pdf

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Miss. Dana

Téléphone: 18153789196

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