le ruban adhésif thermique de basse impédance thermique bleue pour les ailerons de collage de dissipation thermique 10" x 400 classe 0,8 W/mK

Ruban adhésif thermique de basse impédance thermique bleue pour les ailerons de collage de dissipation thermique 10" tailles de x 400

Les produits de série de TIA™800FG sont en grande partie employés pour coller des ailerons de dissipation thermique, des microprocesseurs et d'autres semi-conducteurs de puissance. Ce type de ruban adhésif possède la force de collage finale avec la basse impédance thermique, avec laquelle en effet peut pouvoir remplacer la méthode de graisse lubrifiant et de fixation mécanique.

Fiche technique de série de TIA800FG (E) - REV01.pdf

Caractéristiques

> Conduction thermique : 0,8 W/mK
> la haute résistance en esclavage sur un grand choix de surfaces doublent a dégrossi ruban adhésif sensible à la pression
> haute performance, thermiquement adhésif acrylique conducteur

Applications

> Radiateur de bâti sur le processeur graphique de BGA ou le processeur d'entraînement
> écarteur de la chaleur de bâti sur la carte PCB de convertisseur de puissance ou sur la carte PCB de contrôle de moteur
> haute performance, thermiquement adhésif acrylique conducteur
 > peut être employé au lieu de l'adhésif de traitement de la chaleur, du support de vis ou du support d'agrafe

Épaisseurs standard :

      

     
0,005" (0.127mm)     0,006" (0.152mm)     0,008" (0.203mm)     0,010" (0.254mm)     0,015" (0.381mm)     0,020" (0.508mm)
   Consultez l'épaisseur alternative d'usine.

Tailles standard :

 

10" x 18" (254mm x 457mm)    10" x 400 (254mm x 121.9M)
 Différentes formes découpées avec des matrices peuvent être assurées.

Renfort :

     

                
Les feuilles de la série TIA™800 sont fibre de verre ont renforcé.