Les plaquettes thermiques mous noirs TIF100-01

导热硅胶片
January 30, 2021
Category Connection: Plot conducteur thermique
Brief: Découvrez le pad de remplissage d'espace thermique conducteur noir TIF100-01, un pad en silicone ultra-souple conçu pour les solutions de gestion thermique des GPU. Avec une excellente conductivité thermique de 1,5 W/mK, ce pad est parfait pour diverses applications, notamment les CPU, les cartes d'affichage et les calculateurs de gestion moteur automobiles.
Related Product Features:
  • Bonne conductivité thermique: 1,5 W/mK pour une dissipation de chaleur efficace.
  • La surface naturellement collante élimine le besoin d'un revêtement adhésif supplémentaire.
  • La conception souple et compressible réduit les contraintes sur les composants délicats.
  • Disponible en différentes épaisseurs, de 0,5 mm à 5,0 mm, pour répondre à divers besoins.
  • Une large gamme d'options de dureté pour des applications polyvalentes.
  • Il est moldable pour des pièces complexes, ce qui assure un ajustement parfait.
  • Performances thermiques exceptionnelles à des températures allant de -40°C à 160°C.
  • Homologué UL 94 V0 pour une sécurité accrue dans les appareils électroniques.
FAQ:
  • Quelle est la conductivité thermique du tampon thermique TIF100-01?
    Le pad thermique TIF100-01 a une conductivité thermique de 1,5 W/mK, assurant un transfert de chaleur efficace pour des performances optimales.
  • Le tampon thermique est-il électriquement isolé?
    Oui, le pad thermique TIF100-01 est isolant électriquement, ce qui le rend sûr pour une utilisation dans diverses applications électroniques.
  • Quelles sont les options d'épaisseur disponibles pour le pad thermique TIF100-01 ?
    Le pad thermique TIF100-01 est disponible en épaisseurs allant de 0,5 mm à 5,0 mm, répondant à divers besoins de gestion thermique.
  • Le tampon thermique TIF100-01 peut-il être personnalisé pour des applications spécifiques?
    Oui, le pad thermique TIF100-01 peut être personnalisé en termes d'épaisseur et de forme pour répondre aux exigences spécifiques de l'application.