Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
|
Nom de produit: | Matériaux à changement de phase | Couleur: | Gris |
---|---|---|---|
Conduction thermique: | 2,5 W/mK | température de transition de phase: | 50℃~60℃ |
Densité: | 2.5g/cc | La température de travail: | -25℃~125℃ |
Mettre en évidence: | matériaux de absorption de la chaleur,matériaux sensibles à la chaleur,2 |
2,5 avec les matériaux changeants de phase de Mk pour la cachette Chips High Thermal Conductive d'IGBTs
La série de TIC™803A fusion bas point le matériel thermique d'interface. À 50℃, la série de TIC™800A commence à se ramollir et couler, remplissant irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface de paquet de circuit intégré, réduisant de ce fait la résistance thermique. La série de TIC™800A est un solide flexible à la température ambiante et libre sans renforcement des composants qui réduisent la représentation thermique.
La série de TIC™803A ne montre aucune dégradation de représentation thermique après ℃ de 1 000 hours@130, ou après 500 cycles, de -25℃ au matériel 125℃.The ramollit et ne change pas entièrement l'état ayant pour résultat la migration minimale (pompez) aux températures de fonctionnement.
Caractéristiques :
> 0.018℃-dans la résistance thermique de /W de ²
> naturellement de mauvais goût à la température ambiante, aucun adhésif requis
> aucun préchauffage de radiateur requis
Applications :
> Microprocesseurs à haute fréquence
> Carnet et PC de bureau
> services d'ordinateur
> modules de mémoire
> puces de cachette
> IGBTs
Propriétés typiques des séries de TIC™800A | |||||
Nom de produit
|
TICTM 803A
|
TICTM 805A
|
TICTM 808A
|
TICTM 810A
|
Normes d'essai
|
Couleur
|
Cendré
|
Cendré
|
Cendré
|
Cendré
|
Visuel
|
Épaisseur composée
|
0,003"
(0.076mm) |
0,005"
(0.126mm) |
0,008"
(0.203mm) |
0,010"
(0.254mm) |
|
Tolérance d'épaisseur
|
±0.0006 »
(±0.016mm) |
±0.0008 »
(±0.019mm) |
±0.0008 »
(±0.019mm) |
±0.0012 »
(±0.030mm) |
|
Densité
|
2.5g/cc
|
Hélium Pycnomètre
|
|||
La température de travail
|
-25℃~125℃
|
|
|||
la température de transition de phase
|
50℃~60℃
|
|
|||
Établissement de la température
|
70℃ pendant 5 minutes
|
|
|||
Conduction thermique
|
2,5 W/mK
|
ASTM D5470 (modifié)
|
|||
Lmpedance thermique @ 50 livres par pouce carré (345 KPa) @ 50 livres par pouce carré (345 KPa)
|
0.018℃-dans le ² /W
|
0.020℃-dans le ² /W
|
0.047℃-dans le ² /W
|
0.072℃-dans le ² /W
|
ASTM D5470 (modifié)
|
0.11℃-cm ² /W
|
0.13℃-cm ² /W
|
0.30℃-cm ² /W
|
0.46℃-cm ² /W
|
Personne à contacter: Dana Dai
Téléphone: 18153789196