Tampon conducteur thermique de remplissage thermique le plus élevé pour transfert de chaleur électronique

Name: Tampon conducteur thermique de remplissage thermique le plus élevé pour transfert de chaleur électronique
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF860QE
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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Matériaux changeants de phase
(42)

Plot conducteur thermique
(252)

Thermal Gap Filler
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Graisse conductrice thermique
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Matériaux d'isolation thermique
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Adhésif conducteur thermique
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(20)

Matériau en mousse éponge
(10)

PET ruban adhésif double face
(8)

Gap thermique capitonnent
(403)

Gel thermiquement conducteur
(30)

Garniture de mousse de silicone
(17)

Protection libre de réémetteur isofréquence de silicone
(15)

Armature des matériaux de absorption
(20)

Métal tranchant à conductivité thermique
(0)

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Certificat

Examens de client

La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Tampon conducteur thermique de remplissage thermique le plus élevé pour transfert de chaleur électronique

Image Grand : Tampon conducteur thermique de remplissage thermique le plus élevé pour transfert de chaleur électronique

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	ZIITEK
Certification:	UL and RoHs
Numéro de modèle:	TIF860QE
Document:	TIF800QE_Data Sheet.pdf

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	5000
Prix:	Négociable
Détails d'emballage:	1000PCS/BAG
Délai de livraison:	3-7 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	10000/Day

Contact

Tampon conducteur thermique de remplissage thermique le plus élevé pour transfert de chaleur électronique

description de

Nom des produits:	Tampon conducteur thermique de remplissage thermique le plus élevé pour transfert de chaleur électro	Conductivité thermique et composition:	13.0W/m-K
Densité (³ de g/cm):	3.45	Constante diélectrique @1MHz:	7.0
Couleur:	Gris	Température de fonctionnement recommandée (℃):	-40 à 200℃
Épaisseur:	1,5 mmt	Applications:	Électronique
Usage:	Transfert de chaleur électronique	Mots-clés:	Protection conductrice thermique
Mettre en évidence:	matériaux à hautes températures de changement de phase , silicone de conduction thermique , Highest Thermal Gap Filler

Pad thermiquement conducteur pour le transfert de chaleur électronique

Vue d'ensemble du produit

LeLe TIF^®800QELa série de matériaux d'interface thermique est spécialement conçue pour combler les espaces d'air entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs de chaleur ou les plaques de base métalliques.permettant de s'adapter étroitement aux sources de chaleur de formes et de hauteurs différentesMême dans des espaces confinés ou irréguliers, il maintient une conductivité thermique stable, permettant un transfert de chaleur efficace des composants discrets ou de l'ensemble du PCB vers le boîtier métallique ou le dissipateur de chaleur.Cela améliore considérablement l'efficacité de la dissipation thermique des composants électroniques, améliorant ainsi la stabilité opérationnelle et allongeant la durée de vie du dispositif.

Principales caractéristiques

Bonne conductivité thermique:13.0W/mK
Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
Une grande conformité s'adapte à divers environnements d'application sous pression
Disponible en différentes options d'épaisseur

Applications

Structure de dissipation de chaleur pour les radiateurs
Équipement de télécommunication
Électronique automobile
Piles pour véhicules électriques
Dispositifs et lampes à LED
Appareils électroniques portables
Équipement d'essai automatisé pour semi-conducteurs (ATE)
CPU
Carte d'affichage
Plaque mère

Spécifications techniques du TIF^®️Série 800QE

Les biens immobiliers	Valeur	Méthode d'essai
Couleur	Le gris	Vue
Construction	Élastomère en silicone rempli de céramique	Le nombre d'étoiles est déterminé par la méthode suivante:
Densité (g/cm3)	3.45	Pour les appareils à commande numérique
Plage d'épaisseur (pouces/mm)	0Vous avez raison. Vous avez raison.200 0.30 à 0.5000	Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Dureté (sur le rivage)	Je suis désolée.	Pour l'aéronef
Température de fonctionnement recommandée	-40 à 200°C	Le nombre d'étoiles est déterminé par la méthode suivante:
Résistance à la rupture (V/mm)	≥ 5500	Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Constante diélectrique @1MHz	7.0	Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance au volume (ohmètre)	> 1,0 × 1012	Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Nombre de flammes	V-0	L'utilisation du produit doit être prévue.
Conductivité thermique (W/mK)	13.0	Pour les appareils de traitement de l'air

Dimensions du produit

Épaisseur standard:0.012" (0,30 mm) ~ 0,200" (5,00 mm)
Taille standard:Pour les véhicules à moteur électrique à combustion

Le TIF^®Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.

TIF®800QE Thermal Conductive Pad product image

Profil du fabricant

La société Ziitek est une entreprise de haute technologie dédiée à la R&D, à la fabrication et à la vente de matériaux d'interface thermique (TIM).Nous avons une riche expérience dans ce domaine qui peut vous aider àNous disposons de nombreux équipements de production avancés,équipement d'essai complet et lignes de production de revêtements entièrement automatiques pouvant soutenir la production de tampons en silicone thermique de haute performance, feuille/film de graphite thermique, ruban adhésif thermique à double face, coussin d'isolation thermique, coussin de céramique thermique, matériau de changement de phase, graisse thermique, etc. sont conformes aux normes UL94 V-0, SGS et ROHS.

Certifications

Pour les produits de base:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Questions fréquemment posées

Q: Qu'est-ce qu'un matériau d'interface thermique (TIM)?

R: TIM (Thermal Interface Material) désigne une classe de matériaux utilisés pour combler les espaces d'air microscopiques entre une source de chaleur et un dissipateur de chaleur.Les TIM contribuent à réduire la résistance thermique de l'interface et à améliorer le transfert de chaleur de la source de chaleur vers la structure de refroidissementLes TIM communs comprennent les tampons thermiques, les gels thermiques, les graisses thermiques, les matériaux de changement de phase (PCM) et le métal liquide.

Q: Qu'est-ce que la conductivité thermique?

R: La conductivité thermique indique la capacité d'un matériau à conduire la chaleur et est généralement mesurée en W/m*K. Dans les mêmes conditions d'essai,une plus grande conductivité thermique indique généralement une meilleure capacité de conduction thermique.

Q: Qu'est-ce que la résistance thermique?

R: La résistance thermique indique la résistance au flux de chaleur à travers un matériau ou une interface et est généralement exprimée en K/W ou en °C/W.Une résistance thermique plus faible signifie généralement que la chaleur peut passer plus efficacement à travers le matériau.

Q: Quelle est la différence entre la conductivité thermique et la résistance thermique?

R: La conductivité thermique reflète principalement la capacité intrinsèque de conduction thermique d'un matériau, tandis que la résistance thermique est également affectée par des facteurs tels que la conductivité thermique,épaisseur du matériauDans les applications pratiques, il est important de considérer non seulement la conductivité thermique, mais aussi la résistance thermique globale de la couche TIM.

Note globale

5.0

Basé sur 50 avis pour ce fournisseur

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Dante

Poland Jul 20.2026

Utile (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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