Tampon conducteur thermique de remplissage thermique le plus élevé pour transfert de chaleur électronique

Pad thermiquement conducteur pour le transfert de chaleur électronique

LeLe TIF800QELa série de matériaux d'interface thermique est spécialement conçue pour combler les espaces d'air entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs de chaleur ou les plaques de base métalliques.permettant de s'adapter étroitement aux sources de chaleur de formes et de hauteurs différentesMême dans des espaces confinés ou irréguliers, il maintient une conductivité thermique stable, permettant un transfert de chaleur efficace des composants discrets ou de l'ensemble du PCB vers le boîtier métallique ou le dissipateur de chaleur.Cela améliore sensiblement l'efficacité de dissipation thermique des composants électroniques, améliorant ainsi la stabilité opérationnelle et allongeant la durée de vie du dispositif.

Caractéristiques:

> Bonne conductivité thermique:13.0W/mK
> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
> Conformité élevée s'adapte à divers environnements d'application sous pression
> Disponible en différentes options d'épaisseur

Applications:

> Structure de dissipation de chaleur pour les radiateurs
> Équipement de télécommunication
> électronique automobile
> Piles pour véhicules électriques
> Dispositifs LED et lampes

> Produits électroniques portables portatifs
> Équipement d'essai automatisé pour semi-conducteurs (ATE)
> CPU
> Carte d'affichage
> carte mère