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CPU Thermal Pad 4.0W / Mk avec 45 riches 00 dureté pour les modules de mémoire RDRAM

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

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—— Chris Rogers

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CPU Thermal Pad 4.0W / Mk avec 45 riches 00 dureté pour les modules de mémoire RDRAM

Cpu Thermal Pad 4.0W/MK With 45 Shore 00 Hardness For RDRAM Memory Modules

Image Grand :  CPU Thermal Pad 4.0W / Mk avec 45 riches 00 dureté pour les modules de mémoire RDRAM

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF100-40-11S
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 5000
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000PCS/BAG
Délai de livraison: 3-5 jours
Capacité d'approvisionnement: 100000pcs/day
Description de produit détaillée
Nom de produits: CPU Thermal Pad 4.0W / Mk avec 45 riches 00 dureté pour les modules de mémoire RDRAM Conductivité thermique: 4.0W/m-K
Dureté: 45 ± 5 rivage 00 Température de fonctionnement: -40 à 160°C
Mots clés: Pad thermique du processeur Gravité spécifique: 3,28 g / cc
Constante diélectrique (@ 1 MHz): 4,75 Nombre de flammes: Pour les véhicules à moteur
Échantillon: Échantillon gratuit Application: Modules de mémoire GPU RDRAM
Mettre en évidence:

Matériel conducteur thermique

,

Protection thermique d'unité centrale de traitement

,

Protections adhésives conductrices thermiques d'unité centrale de traitement

Tampon thermique CPU 4.0W/MK avec dureté 45 Shore 00 pour modules de mémoire RDRAM

 

La série TIF100-40-11S  est recommandée pour les applications nécessitant un minimum de pression sur les composants. La nature viscoélastique du matériau offre également d'excellentes caractéristiques d'amortissement des vibrations et d'absorption des chocs à faible contrainte. Les matériaux d'interface thermiques conducteurs sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement des surfaces très irrégulières. La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du circuit imprimé, ce qui améliore l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générant de la chaleur.


Caractéristiques :

 

>  Bonne conductivité thermique : 4.0W/mK 

>  Performances thermiques exceptionnelles

>  Large gamme de duretés disponibles
>  Naturellement collant, ne nécessitant aucun autre revêtement adhésif 
>  Souple et compressible pour les applications à faible contrainte
>  Disponible en différentes épaisseurs


Applications :


>  Refroidissement des composants vers le châssis du cadre  
>  Disques de stockage de masse à haute vitesse
>  Boîtier de dissipateur thermique à LED BLU dans les écrans LCD
>  CPU
>  Modules de mémoire RDRAM 
>  Solutions thermiques à caloducs miniatures 
>  Unités de contrôle moteur automobiles
>  Matériel de télécommunications
>  Appareils électroniques portables
>  Équipement de test automatisé de semi-conducteurs (ATE)

 

Propriétés typiques de TIF®Série 100-40-11S
Couleur Gris Visuel
Construction Élastomère de silicone chargé de céramique ******
Plage d'épaisseur (pouce/mm) 0.020~0.20 pouce (0.5mm~5.0mm)  ASTM D374
Densité (g/cc) 3.28 g/cc ASTM D792
Dureté 45±5 Shore 00 ASTM 2240
Température de fonctionnement recommandée (℃) -40 à 160℃ ******
Tension de claquage diélectrique >5500 VAC ASTM D149
Constante diélectrique @ 1MHz 4.75 ASTM D150
Résistivité volumique ≥1.0X1012 Ohm-mètre ASTM D257
Classement de la flamme 94-V-0 UL94(E331100)
Conductivité thermique 4.0 W/m-K ASTM D5470
 
Tailles de feuilles standard :         
8" x 16" (203mm x 406mm)   16" x 18" (406mm x 457mm)
Les formes découpées individuelles de la série TIF™ peuvent être fournies. 

Adhésif sensible à la pression :                     
Demandez un adhésif sur un côté avec le suffixe "A1".
Demandez un adhésif sur les deux côtés avec le suffixe "A2".

Renforcement :                     
Les feuilles de la série TIF™ peuvent être renforcées avec de la fibre de verre.
 
CPU Thermal Pad 4.0W / Mk avec 45 riches 00 dureté pour les modules de mémoire RDRAM 0

Profil de l'entreprise

 

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se consacre au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique de qualité supérieure pour un marché concurrentiel. Notre vaste expérience nous permet d'assister au mieux nos clients dans le domaine de l'ingénierie thermique. Nous servons nos clients avec des produits personnalisés, des gammes de produits complètes et une production flexible, ce qui fait de nous le meilleur et le partenaire fiable pour vous. Rendons votre conception plus parfaite !

 

Nos services

 

Service en ligne : 12 heures, réponse aux demandes de renseignements dans les plus brefs délais.


Heures de travail : 8h00 - 17h30, du lundi au samedi (UTC+8).

Un personnel bien formé et expérimenté est là pour répondre à toutes vos questions en anglais, bien sûr.

Carton d'exportation standard ou marqué avec les informations du client ou personnalisé.

Fournir des échantillons gratuits

 

Service après-vente : Même si nos produits ont passé une inspection stricte, si vous constatez que les pièces ne fonctionnent pas bien, veuillez nous montrer la preuve.

nous vous aiderons à y faire face et vous donnerons une solution satisfaisante.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

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