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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Nom de produits: | CPU Thermal Pad 4.0W / Mk avec 45 riches 00 dureté pour les modules de mémoire RDRAM | Conductivité thermique: | 4.0W/m-K |
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Dureté: | 45 ± 5 rivage 00 | Température de fonctionnement: | -40 à 160°C |
Mots clés: | Pad thermique du processeur | Gravité spécifique: | 3,28 g / cc |
Constante diélectrique (@ 1 MHz): | 4,75 | Nombre de flammes: | Pour les véhicules à moteur |
Échantillon: | Échantillon gratuit | Application: | Modules de mémoire GPU RDRAM |
Mettre en évidence: | Matériel conducteur thermique,Protection thermique d'unité centrale de traitement,Protections adhésives conductrices thermiques d'unité centrale de traitement |
Tampon thermique CPU 4.0W/MK avec dureté 45 Shore 00 pour modules de mémoire RDRAM
La série TIF100-40-11S est recommandée pour les applications nécessitant un minimum de pression sur les composants. La nature viscoélastique du matériau offre également d'excellentes caractéristiques d'amortissement des vibrations et d'absorption des chocs à faible contrainte. Les matériaux d'interface thermiques conducteurs sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement des surfaces très irrégulières. La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du circuit imprimé, ce qui améliore l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générant de la chaleur.
Caractéristiques :
> Bonne conductivité thermique : 4.0W/mK
> Performances thermiques exceptionnelles
> Large gamme de duretés disponibles
> Naturellement collant, ne nécessitant aucun autre revêtement adhésif
> Souple et compressible pour les applications à faible contrainte
> Disponible en différentes épaisseurs
Applications :
> Refroidissement des composants vers le châssis du cadre
> Disques de stockage de masse à haute vitesse
> Boîtier de dissipateur thermique à LED BLU dans les écrans LCD
> CPU
> Modules de mémoire RDRAM
> Solutions thermiques à caloducs miniatures
> Unités de contrôle moteur automobiles
> Matériel de télécommunications
> Appareils électroniques portables
> Équipement de test automatisé de semi-conducteurs (ATE)
Propriétés typiques de TIF®Série 100-40-11S | ||
Couleur | Gris | Visuel |
Construction | Élastomère de silicone chargé de céramique | ****** |
Plage d'épaisseur (pouce/mm) | 0.020~0.20 pouce (0.5mm~5.0mm) | ASTM D374 |
Densité (g/cc) | 3.28 g/cc | ASTM D792 |
Dureté | 45±5 Shore 00 | ASTM 2240 |
Température de fonctionnement recommandée (℃) | -40 à 160℃ | ****** |
Tension de claquage diélectrique | >5500 VAC | ASTM D149 |
Constante diélectrique @ 1MHz | 4.75 | ASTM D150 |
Résistivité volumique | ≥1.0X1012 Ohm-mètre | ASTM D257 |
Classement de la flamme | 94-V-0 | UL94(E331100) |
Conductivité thermique | 4.0 W/m-K | ASTM D5470 |
Profil de l'entreprise
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. se consacre au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique de qualité supérieure pour un marché concurrentiel. Notre vaste expérience nous permet d'assister au mieux nos clients dans le domaine de l'ingénierie thermique. Nous servons nos clients avec des produits personnalisés, des gammes de produits complètes et une production flexible, ce qui fait de nous le meilleur et le partenaire fiable pour vous. Rendons votre conception plus parfaite !
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