le blog Environ Le matériau conducteur de chaleur en métal liquide TIG 7835L de Ziitek dissipe efficacement la chaleur pour le serveur d'IA

TIG de Ziitek^®Le matériau conducteur thermique à métal liquide 7835L permet aux serveurs IA de bénéficier d'une puissance de calcul ultra-élevée et d'une dissipation thermique efficace

1. Lorsque la puissance de calcul augmente mais que la dissipation thermique devient un goulot d'étranglement, le métal liquide devient la solution principale pour surmonter le problème.

Le développement rapide de l'industrie de l'intelligence artificielle a entraîné une augmentation continue de la consommation d'énergie des processeurs haute performance, des puces d'accélération IA et des GPU. La densité d'intégration des puces ne cesse d'augmenter, et la densité de flux thermique augmente de manière exponentielle. Les pâtes thermiques et les coussinets thermiques traditionnels ont une conductivité thermique limitée et sont sujets au dessèchement et à une augmentation de la résistance thermique lors d'un fonctionnement à pleine charge pendant une longue période, provoquant directement une surchauffe de l'équipement et une réduction de la puissance de calcul, raccourcissant la durée de vie du serveur et devenant un goulot d'étranglement clé pour le fonctionnement efficace des centres de données.

Ziitek est profondément engagé dans le domaine des matériaux de gestion thermique depuis de nombreuses années. Il a développé indépendamment le matériau conducteur thermique à métal liquide à base de gallium TIG^®7835L, s'appuyant sur une technologie d'alliage mature et une technologie d'emballage brevetée, pour créer une solution de dissipation thermique efficace au niveau inférieur spécifiquement pour les serveurs IA et les équipements de calcul haute puissance, répondant parfaitement aux exigences de fonctionnement continu à pleine charge des puces haute puissance.

2. Performances clés du TIG^®7835L, correspondant aux conditions strictes des serveurs IA

Le TIG^®7835L est un matériau liquide en alliage de gallium blanc argenté qui reste à l'état liquide sans nécessiter de chauffage à haute température. Sa conductivité thermique principale peut atteindre 35,0 W/m·K, dépassant de loin la conductivité thermique des milieux thermiques conventionnels. La viscosité du matériau est inférieure à 10 mPa·s, avec une excellente fluidité, ce qui permet de remplir complètement les surfaces de contact microscopiques concaves et convexes entre la puce et le dissipateur thermique, minimisant la résistance thermique de l'interface et conduisant rapidement la chaleur concentrée de la puce IA.

La stabilité chimique du produit est exceptionnelle, avec une faible volatilité et une perte extrêmement faible. La plage de température de fonctionnement couvre -40℃ à 250℃, capable de faire face à des environnements complexes tels que le fonctionnement continu à pleine charge des serveurs et les fluctuations de température dans le centre de données. Les matières premières sont sûres et non toxiques, entièrement conformes aux normes environnementales RoHS ; la densité, la capacité thermique spécifique et la résistivité du matériau ont fait l'objet de tests standardisés, sans dégradation significative des performances à long terme, réduisant considérablement les coûts de maintenance de l'équipement.

Pour répondre aux préoccupations courantes de fuite et de risque de court-circuit, Ziitek l'a associé à la structure d'emballage brevetée CN224218815U, utilisant le scellage par cadre en mousse micro-poreuse spéciale Z-FOAM^®. La mousse se rétracte rapidement sous pression et peut supporter des charges de compression à long terme, non seulement en bloquant le métal liquide pour éviter les fuites, mais aussi en offrant un effet d'amortissement et de réduction du bruit, optimisant ainsi l'environnement de fonctionnement global du serveur.

3. Convient à plusieurs scénarios d'équipements de puissance de calcul, une utilisation standardisée est plus pratique

En plus des serveurs IA principaux, des puces IA et des GPU haute performance, le TIG^®7835L peut également être largement utilisé dans les puces de traitement graphique, les ordinateurs portables, les appareils LED, les modules de dissipation thermique à refroidissement liquide industriel et d'autres produits, adaptés à des scénarios de dissipation thermique diversifiés à haute puissance. Le produit est disponible en spécifications de seringues de 1 ml, 30 ml et 50 ml, répondant à la fois au prototypage R&D et à la livraison en production de masse à grande échelle.

Les procédures d'opération complètes comprennent : s'assurer que la surface de contact est propre et sèche avant l'application, laisser reposer à température ambiante pendant 4 heures avant l'application ; le métal liquide est conducteur et doit être isolé du circuit imprimé pour éviter les courts-circuits ; le matériau corrode les pièces en aluminium, elles doivent donc être prétraitées avec une protection anodique, et les bords sont entourés et fixés avec la mousse assortie pour éviter la diffusion. Le matériau doit être utilisé dans les 3 jours suivant l'ouverture et stocké dans un environnement sec et à basse température pour maintenir ses performances complètes.

4. Services techniques mondiaux de Ziitek, résolvant les problèmes de dissipation thermique de puissance de calcul en une seule étape

En tant que marque professionnelle de matériaux de gestion thermique, Ziitek a établi un système de service local mondial. En Chine, elle a mis en place une ligne d'assistance technique exclusive, et au Canada, au Vietnam, à Taïwan (Chine) et dans d'autres régions, elle a configuré des canaux de service pour répondre rapidement aux exigences de dissipation thermique personnalisées des fabricants de serveurs et fournir un support complet pour la sélection des matériaux, les conseils de processus et l'optimisation des schémas de dissipation thermique. En réponse aux demandes croissantes de dissipation thermique à l'ère de la puissance de calcul IA, Ziitek a continuellement affiné sa technologie de nouveaux matériaux à métal liquide. Avec les performances de conductivité thermique stables et fiables du TIG^®7835L et la structure d'emballage sûre et contrôlable, il a jeté des bases solides pour la dissipation thermique des serveurs IA des centres de données, aidant l'industrie à atteindre une sortie de puissance de calcul stable et à long terme.