Rompre le plafond de dissipation de chaleur, renforcer l'avenir de l'IA:TIC800HLe matériau thermique de changement de phase assure une puissance de calcul de haute performance

Aujourd'hui, avec le développement rapide de la technologie de l'intelligence artificielle, les serveurs et puces d'IA de haute puissance effectuent des tâches informatiques de plus en plus complexes.La dissipation de chaleur est devenue un goulot d'étranglement majeur limitant la libération de puissance de calculLes tampons thermiques traditionnels et la graisse thermique ont des limites en matière de remplissage des interfaces et de stabilité à long terme, ce qui nécessite d'urgence des solutions de gestion thermique plus efficaces et fiables.Les matériaux thermiques à changement de phase de la série TIC800H ont émergé au fur et à mesure que les temps l'exigent., fournissant un fort support de dissipation de chaleur pour le matériel d'IA avec ses caractéristiques innovantes en matière de science des matériaux et de réponse intelligente.
 

I. Performance et caractéristiques du produit

La série TIC800H est un matériau thermique à changement de phase de haute performance spécialement conçu pour la dissipation thermique de serveurs et puces d'IA de haute puissance,combinant les avantages des deux applications de tampons thermiques et de pâteSa structure unique orientée grain peut se conformer aux surfaces des appareils tels que les GPU et les puces d'accélération d'IA, optimisant le chemin de conduction thermique et l'efficacité.Lorsque la température dépasse le point de changement de phase de 50°C, le matériau ramollit et s'écoule intelligemment, remplissant entièrement les lacunes d'interface des puces de haute puissance,réduire considérablement la résistance thermique et aider à briser le goulot d'étranglement de la dissipation thermiqueIl résout le problème de surchauffe locale causée par un mauvais contact d'interface.

Caractéristiques du produit TIC800H:
Excellente conductivité thermique: 7,5 W/mk
Faible résistance thermique
Autodésive sans nécessité d'adhésifs de surface supplémentaires
Convient pour les environnements d'application à basse pression

2Technologie d'orientation des grains, optimisation précise du chemin thermique
Grâce à sa structure unique axée sur les grains, le TIC800H peut adhérer étroitement à des surfaces complexes telles que les GPU et les puces d'accélération d'IA, ce qui optimise considérablement la trajectoire du flux de chaleur.Cette technologie améliore considérablement la conductivité thermique, assurant une dissipation rapide et uniforme de la chaleur de la source de chaleur,réduisant ainsi la température de jonction de la puce et garantissant le fonctionnement stable du matériel sous des charges élevées.
 

3. Changement de phase intelligent, adaptation dynamique à l'environnement de fonctionnement
Lorsque la température de la puce dépasse 50°C, le TIC800H réagit rapidement, passant d'un état solide à un fluide en forme de pâte.remplissant intelligemment l'espace et réduisant considérablement la résistance thermique de l'interfaceCe processus est réversible; après l'arrêt et le refroidissement de l'équipement, le matériau retrouve sa forme d'origine, évitant ainsi les gouttelettes ou le séchage.Il est particulièrement adapté aux conditions de cycle à haute température à long terme, ce qui prolonge la durée de vie du matériau tout en assurant une dissipation thermique constante.
 

4. né pour le matériel informatique de l'IA, facilitant la stabilité et l'efficacité
Qu'il s'agisse du GPU de l'appareil ou de la puce ASIC du serveur IA, la série TIC800H peut effectivement relever le défi d'une forte densité de flux thermique, réduire considérablement la température de la puce,et améliorer la fiabilité du systèmeTout en réduisant le risque de réduction de fréquence due à la surchauffe et en allongeant la durée de vie du matériel, il fournit également une base de refroidissement pour que l'équipement se déplace vers une puissance de calcul plus élevée.