Génération de chaleur inégale dans les composants ? Le composé d'encapsulation thermoconducteur peut répartir uniformément la chaleur, disant adieu à la surchauffe locale !

Dans la conception électronique moderne à haute densité, les ingénieurs rencontrent souvent un problème épineux : différents composants sur la carte PCB ont des consommations d'énergie variables et génèrent des quantités de chaleur significativement différentes. Les composants comme les CPU et les MOSFET de puissance sont de grands producteurs de chaleur, tandis que les condensateurs et les résistances environnants génèrent moins de chaleur. Cette répartition inégale de la chaleur peut facilement conduire à des points chauds locaux dans l'appareil, provoquant une réduction des performances, des redémarrages du système et même des dommages permanents aux composants, posant des problèmes de fiabilité.

I. Pourquoi y a-t-il une « chaleur inégale » ? Les limites des solutions traditionnelles
1. Densités de puissance des sources de chaleur différentes : C'est la raison fondamentale. Les charges de travail et les rendements des différents composants varient, ce qui entraîne des différences significatives dans la génération de chaleur.
2. Le trajet de dissipation thermique traditionnel est unique : Les dissipateurs thermiques ne peuvent couvrir qu'une ou quelques puces principales. La chaleur est transférée d'un point à une surface, puis dissipée dans l'air. L'amélioration de l'environnement thermique pour les sources de chaleur qui ne sont pas couvertes ou pour l'ensemble de la carte est limitée.
3. Effet d'îlot de chaleur : La zone à haute température locale formée par les composants haute puissance est comme un « îlot de chaleur », et sa chaleur peut être transférée aux composants adjacents à faible puissance mais sensibles à la température, causant des dommages secondaires.
 

II. Comment le composé d'encapsulation thermique permet-il une « répartition uniforme » de la chaleur ?
Le composé d'encapsulation thermoconducteur a fondamentalement transformé la dimension de la gestion thermique grâce à sa forme physique et sa méthode d'application uniques, la faisant passer d'une « conduction unidimensionnelle » à un « équilibre tridimensionnel ».
1. Construction d'un réseau de conduction thermique tridimensionnel : Après l'injection du composé d'encapsulation thermoconducteur liquide, il encapsulera de manière transparente chaque composant sur la carte PCB, quelle que soit sa taille, sa hauteur ou s'il s'agit de sources de chaleur importantes. Après durcissement, il forme un réseau tridimensionnel continu, solide et hautement thermoconducteur dans l'ensemble du module. Ce réseau connecte tous les composants, qu'ils génèrent de la chaleur ou non, en un système de gestion thermique intégré.
2. « Répartition uniforme » de la chaleur et orientation globale :
De « points chauds » à « surfaces chaudes » : La chaleur générée par les principaux composants générateurs de chaleur est rapidement absorbée par le composé d'encapsulation environnant et se diffuse rapidement latéralement dans tout le composé grâce à ce réseau tridimensionnel, plutôt que d'être conduite vers le haut vers le boîtier. Ce processus est similaire à une goutte d'encre qui se répand uniformément dans l'eau, empêchant efficacement la concentration de chaleur et obtenant un effet de « dissipation ».
 

Utilisation de sources non thermiques comme « canaux de dissipation thermique » : Les composants qui ne génèrent pas de chaleur à l'origine, la carte PCB elle-même et même les cavités d'air internes, deviennent tous des « canaux de dissipation thermique » auxiliaires sous la connexion du composé d'encapsulation thermoconducteur, participant conjointement au transfert et à la dissipation de la chaleur, augmentant considérablement la surface de dissipation thermique effective.
Face au défi de la répartition inégale de la chaleur entre les composants, les composés d'encapsulation thermique offrent une solution globale au niveau du système. En créant un réseau thermique tridimensionnel, ils répartissent ingénieusement la chaleur des « points chauds » locaux sur l'ensemble du système, en tirant parti de toute la surface disponible pour une dissipation thermique coordonnée. Cela élimine le risque de surchauffe locale, améliorant considérablement la densité de puissance, la fiabilité et la durée de vie du produit. Si vous êtes aux prises avec des problèmes complexes de répartition thermique dans votre équipement, veuillez nous contacter pour une consultation technique et des échantillons gratuits.