Avec l'augmentation rapide de la puissance de calcul de l'IA, comment les feuilles de graphite thermique peuvent-elles briser les "entraves de haute température" des tablettes ?
Dans le contexte de la flambée de la puissance de calcul de l'IA et de la consommation d'énergie des puces dépassant le niveau du kilowatt, les feuilles de graphite thermiques émergent comme la solution centrale aux défis de dissipation thermique des tablettes grâce à l'innovation des matériaux et à l'optimisation structurelle. Du point de vue des propriétés des matériaux, les diverses caractéristiques de conductivité thermique des feuilles de graphite thermiques sont bien adaptées aux exigences de dissipation thermique des puces d'IA. Elles peuvent rapidement et horizontalement répartir la chaleur générée par des sources de chaleur telles que les GPU et les CPU dans l'ensemble du module de dissipation thermique, empêchant la surchauffe locale et la réduction de fréquence et le décalage qui en résultent.
Les feuilles de graphite thermiques sont des matériaux d'interface thermique performants et rentables. Elles sont souples, flexibles, légères et possèdent d'excellentes performances de blindage EMI. Leur conductivité thermique supérieure peut résoudre efficacement les problèmes courants des matériaux d'interface thermique et garantir que l'intégrité structurelle n'est pas perdue lors de l'application. De plus, elles ont une conductivité thermique élevée pour aider à libérer et à dissiper la chaleur générée ou les sources de chaleur telles que les CPU.
Caractéristiques du produit des feuilles de graphite thermiques :
Bonne conductivité thermique : 2,0 W—1700 W/mk
Haute température de formage, performances stables et fiables, pas de problème de vieillissement.
Bonne flexibilité, facile à découper et à traiter, facile à installer et à utiliser.
Souple et flexible, texture fine et légère, avec une grande efficacité de blindage EMI.
Conforme à la directive RoHS de l'UE et répond aux exigences d'absence de substances nocives telles que les halogènes.
Alors que la puissance de calcul de l'IA augmente à un rythme décuplé chaque année, la dissipation thermique n'est plus un "rôle de soutien en arrière-plan", mais est devenue un champ de bataille crucial qui détermine le succès ou l'échec de la mise en œuvre de la technologie. Avec ses propriétés matérielles, ses itérations technologiques et sa validation sur le marché, les feuilles de graphite thermiques passent de l'électronique grand public aux centres de données, passant du refroidissement passif à la gestion thermique active, et sont devenues des "gardiens de la température" indispensables à l'ère de l'IA.
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