nouvelles de l'entreprise ZIITEK TIG7835N Métal liquide. Matériau de remplissage d'interface thermique, pour la dissipation de chaleur dans l'électronique grand public, atteignant des performances inégalées sans surchauffe.

ZIITEK TIG7835N Métal liquide | Matériau de remplissage d'interface thermique, pour la dissipation thermique dans l'électronique grand public, atteignant des performances inégalées sans surchauffe

Métal liquide ZIITEK TIG7835N, technologie de pointe à conductivité thermique ultra-élevée de 35 W, liquide à température ambiante, faible tension superficielle, remplit complètement l'espace entre la puce et le dissipateur thermique, résistance thermique de l'air nulle, la chaleur est transférée instantanément sans accumulation.

✅ Avantage clé : Dissipation thermique robuste
Conductivité thermique ultra-élevée de 35 W/m·K : Bien supérieure aux pâtes thermiques traditionnelles, elle permet une dissipation thermique rapide pour les puces de haute puissance, éliminant le problème des températures élevées.
Liquide à température ambiante + faible tension superficielle : Aucun chauffage requis, s'adapte parfaitement aux espaces minuscules, efficacité de dissipation thermique maximale
Stabilité durable et non-évaporation : Ne sèche pas, ne fuit pas, non corrosif, avec une dégradation des performances nulle sur une longue période d'utilisation.
Sécurité et protection de l'environnement : Non toxique et non irritant, conforme aux normes RoHS, adapté aux environnements électroniques exigeants

✅ Couverture complète de scénarios, un appareil gère les microprocesseurs, les puces d'IA, les puces de traitement graphique, les décodeurs, les téléviseurs/lampes LED, les ordinateurs portables, le refroidissement liquide...

De l'électronique grand public aux équipements industriels, dissipation thermique efficace dans tous les scénarios.