ZIITEK TIG7835N Métal liquide | Matériau de remplissage d'interface thermique, pour la dissipation thermique dans l'électronique grand public, atteignant des performances inégalées sans surchauffe

Métal liquide ZIITEK TIG7835N, technologie de pointe à conductivité thermique ultra-élevée de 35 W, liquide à température ambiante, faible tension superficielle, remplit complètement l'espace entre la puce et le dissipateur thermique, résistance thermique de l'air nulle, la chaleur est transférée instantanément sans accumulation.

✅ Avantage clé : Dissipation thermique robuste
Conductivité thermique ultra-élevée de 35 W/m·K : Bien supérieure aux pâtes thermiques traditionnelles, elle permet une dissipation thermique rapide pour les puces de haute puissance, éliminant le problème des températures élevées.
Liquide à température ambiante + faible tension superficielle : Aucun chauffage requis, s'adapte parfaitement aux espaces minuscules, efficacité de dissipation thermique maximale
Stabilité durable et non-évaporation : Ne sèche pas, ne fuit pas, non corrosif, avec une dégradation des performances nulle sur une longue période d'utilisation.
Sécurité et protection de l'environnement : Non toxique et non irritant, conforme aux normes RoHS, adapté aux environnements électroniques exigeants

✅ Couverture complète de scénarios, un appareil gère les microprocesseurs, les puces d'IA, les puces de traitement graphique, les décodeurs, les téléviseurs/lampes LED, les ordinateurs portables, le refroidissement liquide...

De l'électronique grand public aux équipements industriels, dissipation thermique efficace dans tous les scénarios.