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Aperçu ProduitsAdhésif conducteur thermique

Adhésif thermique conducteur blanc

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

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Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

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Adhésif thermique conducteur blanc

White Thermal Conductive Adhesive
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Image Grand :  Adhésif thermique conducteur blanc

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: Ziitek
Certification: RoHs
Numéro de modèle: TIS580-10
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 25pc
Détails d'emballage: 300ml/1PC
Délai de livraison: jour de 2 ou 3 travaux
Capacité d'approvisionnement: 1000pc/day
Description de produit détaillée
Emballage: 300ml/1PC Apparence: Pâte blanche
Temps sans heurt: ≤20 (minute, 25℃) Résistance à l'écoulement: >3.5 (N/mm)
℃ Brookfield de Viscosity@25 (frais): cps 20K Temps de traitement total: 3-7 (d, 25℃)
Mettre en évidence:

adhésif à hautes températures

,

adhésifs thermiquement conducteurs

,

adhésif 300ml/1PC conducteur thermique

Adhésif conducteur thermique de surface sans vide 1,0 W / mK pour les modules de puissance / IGBT / ordinateur

 

 

Série TISTM580-10est un adhésif de silicone thermiquement conducteur, décalcoolisé, à 1 composante, à température ambiante, qui possède une bonne conductivité thermique et une bonne adhérence aux composants électroniques.Il peut être durci à un élastomère de dureté plus élevéeLa résistance thermique de la chaudière à la chaleur est réduite, ce qui entraîne une accumulation de chaleur plus faible entre la source de chaleur, le dissipateur thermique, la carte mère et le boîtier métallique.Série TISTM580-10possède une conductivité thermique élevée, une excellente isolation électrique et est prêt à l'emploi.Série TISTM580-10Il a une excellente adhésion au cuivre, à l'aluminium, à l'acier inoxydable, etc. Comme il s'agit d'un système décalcoolisé, il ne corrode pas, en particulier, les surfaces métalliques.

 

 

Caractéristique

 

>Bonne conductivité thermique: 1,0 W/mK

> Bonne maniabilité et bonne adhérence

> Faible rétrécissement

> Faible viscosité, conduit à une surface sans vide

> Bonne résistance aux solvants et à l'eau

> Vie active plus longue

>Excellente résistance aux chocs thermiques
  

Application du projet
 
Il est principalement utilisé pour remplacer la pâte et les tampons thermiquement conducteurs, qui se trouvent actuellement dans les adhésifs de remplissage des lacunes ou la conduction thermique entre la carte mère en aluminium LED et le dissipateur de chaleur,module électrique à haute puissance et dissipateur de chaleurLes méthodes traditionnelles telles que la fixation des ailerons et des vis peuvent être remplacées par l'application du TIS580-13, ce qui permet une conduction thermique de remplissage des lacunes plus fiable, une manipulation simplifiée et un rendement plus rentable.
Par exemple, une application massive dans les circuits intégrés dans les ordinateurs portables, les microprocesseurs, les LED haute puissance, les modules de stockage interne, les cache, les circuits intégrés, les traducteurs CC/CA,autres modules de puissance, encapsulation de semi-conducteurs, commutateurs de relais, redresseurs et transformateurs
Casques et dissipateurs de chaleur pour semi-conducteurs
Résistances de puissance et châssis, thermostats et surfaces d'accouplement et appareils de refroidissement thermoélectrique
CPU et GPU
Dispensation automatique et sérigraphie
Mobiles et ordinateurs de bureau
Modules de commande du moteur et de la transmission
Modules de mémoire
Équipement de conversion de puissance
Les sources d'alimentation et les TPU
Les semi-conducteurs de puissance
Les puces ASICS personnalisées
Transistors bipolaires à porte intégrée (IGBT)
Entre tout semi-conducteur générateur de chaleur et le dissipateur de chaleur
Modules de puissance personnalisés
Télécommunications et électronique automobile
Énergie LED
Contrôleur LED
Lampes à LED
Lampe de plafond à LED

 

 

Adhésif thermique conducteur blanc 0

 

Les valeurs typiques des SITTM580 à 10
Apparence Pâte blanche Méthode d'essai
Densité (g/cm)3,25°C) 1.3 Pour l'aéronef
Temps de mise à l'eau (min,25°C) ≤ 20 Je vous en prie.
Type de durcissement ((1-composant) Délicatement alcoolisé Je vous en prie.
Viscosité @ 25°C Brookfield (non durci) 20K cps Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Temps de durcissement total ((d, 25°C) 3 à 7 Je vous en prie.
L'allongement ((%) ≥ 150 Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Dureté ((Côte A) 25 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance au cisaillement en lap ((MPa) ≥ 2.0 Pour l'aéronef
Résistance à l'écaillage ((N/mm) > 3.5 Pour l'aéronef
Température de fonctionnement ((°C) - 60 ¢ 250 Je vous en prie.
Résistivité par volume ((Ω·cm) 2.0 × 1016 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance diélectrique ((KV/mm) 21 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Constante diélectrique (1,2 MHz) 2.9 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Conductivité thermique W/m·K 1.0 Pour les appareils de traitement de l'air
Rétraction de la flamme Le produit doit être présenté dans la boîte de conserve. E331100:

 

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Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

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