Calculatrice Serveur de dissipation de chaleur Modification de phase du matériau PCM
Le nombre de points de contrôleLa série TICTM800A-AL est un matériau d'interface thermique à faible point de fusion.remplissage des irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface du circuit intégré, réduisant ainsi la résistance thermique.
La série TICTM800A-Al est un solide flexible à température ambiante et autonome sans renforcement de composants qui réduisent les performances thermiques.
La série TICTM800A-AL ne présente aucune dégradation de la performance thermique après 1 000 heures @ 130°C, ou après 500 cycles, de -25°C à 125°C.Le matériau ramollit et ne change pas complètement d'état, ce qui entraîne une migration minimale (pompage) à température de fonctionnement.
Les données de l'établissement doivent être fournies à l'autorité compétente.
Les applications comprennent:
> Microprocesseurs à haute fréquence
> Les ordinateurs portables et de bureau
> Services informatiques
> Modules de mémoire
> Puces de cache
> IGBT
Caractéristiques:
Résistance thermique > 0,014°C-in2 /W
> Naturellement collant à température ambiante, pas besoin d'adhésif
> Aucun préchauffage de l'évier de chaleur requis
| Propriétés typiques des TICTMSérie 800A-AL |
| Nom du produit |
TICTM805A-AL |
TICTM808A-AL |
TICTM810A-AL |
TICTM820A-AL |
Méthode d'essai |
| Couleur |
Grise / Silve |
Grise / argenté |
Grise / argenté |
Grise / argenté |
Vue |
| Épaisseur |
0.005 "
0,126 mm) |
0.008 "
0,203 mm) |
0.010"
0,254 mm) |
0.020"
0,508 mm) |
|
| Tolérance à l'épaisseur |
± 0,0008'
(± 0,019 mm) |
± 0,0008'
(± 0,019 mm) |
± 0,0012"
(± 0,030 mm) |
± 0,0020"
(± 0,050 mm) |
|
| Densité |
2.5 g/cc |
Pycnomètre à l'hélium |
| Plage de température |
-25°C à 125°C |
|
| Température de ramollissement du changement de phase |
50°C à 60°C |
|
| Conductivité thermique |
2.5 W/mK |
ASTM D5470 (modifié) |
| L'impédance thermique @ 50 psi ((345 KPa) |
0.063°C-in2/W |
00,08°C-in2/W |
0.097°C-en2/W |
0.157°C-in2/W |
ASTM D5470 (modifié) |
| 0.40°C-cm2/W |
0.52°C-cm2/W |
00,63°C-cm2/W |
1.13°C-cm2/W |
Épaisseurs standard:
0Je ne sais pas si je peux vous aider, mais je peux vous aider.
Consultez l'épaisseur de remplacement de l'usine.
Tailles standard:
10 pouces x 16 pouces (254 mm x 406 mm)
La série TICTM800 est fournie avec un papier de décharge blanc et un revêtement inférieur.
La série TIC800TM est disponible en coupe de baiser, en doublure de tirage prolongée ou en formes individuelles de découpe sous pression.
Adhésif sensible à la perpression:
L'adhésif sensible à la perpression ne s'applique pas aux produits de la série TICTM800.
Renforcement:
Aucun renfort n'est nécessaire.
Détails de l'emballage et délai
1.avec pellicule PET ou mousse-pour la protection
2Utilisez du papier pour séparer chaque couche.
3. carton d'exportation à l'intérieur et à l'extérieur
4. répondre aux besoins des clients
Temps de réalisation:Quantité ((pièces):5000
Temps (journées): À négocier
Profil de l'entreprise
Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd. estune R&D et la société de production, nousavoirde nombreuses lignes de production et de la technologie de traitement des matériaux thermiquement conducteurs,possèdeL'équipement de production avancé et le processus optimisé, peuvent fournir diversdes solutions thermiques pour différentes applications.
Pourquoi nous avoir choisis?
1Notre message de valeur est "Faites-le correctement la première fois, contrôle total de la qualité".
2Nos compétences principales sont les matériaux d'interface thermiquement conducteurs.
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4Accord de confidentialité, contrat de confidentialité.
5- Offre d'échantillons gratuits.
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Questions fréquentes
Q: Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant?
R: Nous sommes fabricants en Chine.
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R: Généralement, il est de 3-7 jours ouvrables si les marchandises sont en stock. ou il est de 7-10 jours ouvrables si les marchandises ne sont pas en stock, il est selon la quantité.
Q: Fournissez-vous des échantillons? Est-ce gratuit ou à coût supplémentaire?
R: Oui, nous pourrions offrir des échantillons gratuitement.
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