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Disque dur CPU GPU Remplisseur thermique 1.W 1,5 mm 2 mm 3 mm pour la capacité thermique 1 l / g-K

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

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Disque dur CPU GPU Remplisseur thermique 1.W 1,5 mm 2 mm 3 mm pour la capacité thermique 1 l / g-K

Hard Drive CPU GPU Thermal Gap Filler 1.W 1.5mm 2mm 3mm for Heat Capacity 1 l /g-K
Hard Drive CPU GPU Thermal Gap Filler 1.W 1.5mm 2mm 3mm for Heat Capacity 1 l /g-K
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Image Grand :  Disque dur CPU GPU Remplisseur thermique 1.W 1,5 mm 2 mm 3 mm pour la capacité thermique 1 l / g-K

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF100-16-38UF
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces par sac
Délai de livraison: 3-5 jours ouvrables
Capacité d'approvisionnement: 10000/jour
Description de produit détaillée
Nom du produit: LED Light 2,5 W/m.k Pad thermique au silicium Pad thermique conducteur Pad thermique avec solution d Épaisseur: Disponible varie dedans Thicknes
Mots clés: Plaque d'étanchéité thermique Dureté: 80 ± 5 côte 00
Construction & composition: Le caoutchouc de silicone rempli en céramique Gravité spécifique: 2,1 g/cc
Capacité de chaleur: 1 l /g-K Conductivité thermique: 1.6W/mK
Mettre en évidence:

Remplisseur de vide thermique GPU

,

Remplisseur thermique de la CPU

,

Remplisseur thermique de 3 mm

Fabricant fournisseur ordinateur portable personnalisé 1.W 1mm 1.5mm 2mm 3mm Disque dur Cpu GPU remplisseur d'écart thermique

 

Le TIF100-16-38UFIl s'agit d'un coussin d'écartement à base de silicone, conducteur thermique.La faible caractéristique du module du produit offre des performances thermiques optimales avec une facilité de manipulation.

 

Les données sont fournies par les autorités compétentes de l'Union européenne.

 

Disque dur CPU GPU Remplisseur thermique 1.W 1,5 mm 2 mm 3 mm pour la capacité thermique 1 l / g-K 0
Caractéristiques:


> Bonne conductivité thermique:1.6 Pour les appareils électroniques 
> Modabilité des pièces complexes
> Doux et compressible pour les applications à faible contrainte
> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire

 


Applications:


> Composants de refroidissement du châssis du châssis
> Disques de stockage de masse à grande vitesse
> Réservoir de captage de chaleur à LED BLU en LCD
> Téléviseurs à LED et lampes à LED
> Modules de mémoire RDRAM
> Solution thermique pour micro-tubes à chaleur

 

 

Propriétés typiques de la série TIF100-16-38UF
Couleur

Rose

Vue Épaisseur du composite Impédance thermique
@10psi
(°C-in2/W)
Construction et
Composition
Ruban silicone rempli de céramique
*** 10mils / 0,254 mm 0.36
20mils / 0,508 mm 0.41
Gravité spécifique
2.1 g/cc Pour l'aéronef

30mils / 0,762 mm

0.47

40mils / 1,016 mm

0.52
Capacité thermique
1 l/g-K Pour l'aéronef

50mils / 1.270 mm

0.58

60mils / 1,524 mm

0.65

Dureté
65 côte 00 Pour l'aéronef

70mils / 1.778 mm

0.72

80mils / 2,032 mm

0.79
Résistance à la traction

45 psi

Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air

90mils / 2.286 mm

0.87

100mils / 2.540 mm

0.94
Utilisation continue Temp
-40 à 160°C

***

110mils / 2.794 mm

1.01

120mils / 3 048 mm

1.09
Voltage de rupture diélectrique
> 5500 VAC Pour l'utilisation dans les machines à coudre

130mils / 3,302mm

1.17

140mils / 3,556 mm

1.24
Constante diélectrique
5.5 MHz Pour l'utilisation dans les machines à coudre

150mils / 3,810 mm

1.34

160mils / 4,064 mm

1.42
Résistance au volume
1.0X1012 Ohm-mètre Pour l'utilisation dans les machines à coudre

170mils / 4,318 mm

1.50

180mils / 4.572 mm

1.60
Classification au feu
94 V0

équivalent UL

190mils / 4,826 mm

1.68

200mils / 5,080 mm

1.77
Conductivité thermique
1.6W/m-K Pour les appareils de traitement de l'air L'indicateur d'échantillonnage doit être conforme à la norme ASTM D751. Pour les appareils de traitement de l'air
 
Disque dur CPU GPU Remplisseur thermique 1.W 1,5 mm 2 mm 3 mm pour la capacité thermique 1 l / g-K 1

Détails de l'emballage et délai

 

L'emballage du tampon thermique

1.avec film PET ou mousse-pour la protection

2Utilisez du papier cartonné pour séparer chaque couche.

3. carton à l'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux besoins des clients

 

Délai de réalisation: quantité: pièces:5000

Temps (jours): à négocier

 

Profil de l'entreprise

 

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd. estune R&D et la société de production, nousavoirde nombreuses lignes de production et de la technologie de traitement des matériaux thermiquement conducteurs,possèdeL'équipement de production avancé et le processus optimisé, peuvent fournir diversdes solutions thermiques pour différentes applications.

 

Disque dur CPU GPU Remplisseur thermique 1.W 1,5 mm 2 mm 3 mm pour la capacité thermique 1 l / g-K 2

 

Certificats:

Pour les produits de base:2015

La norme ISO14001: 2004 IATF16949 est modifiée comme suit:2016

Le code de conduite est le code IECQ QC 080000.2017

L.U.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

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