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Remplissage des lacunes des plaquettes thermiques au silicium de 8 W/MK pour carte mère/plaque mère

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Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications

La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Remplissage des lacunes des plaquettes thermiques au silicium de 8 W/MK pour carte mère/plaque mère

Image Grand : Remplissage des lacunes des plaquettes thermiques au silicium de 8 W/MK pour carte mère/plaque mère

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	ZIITEK
Certification:	UL and RoHs
Numéro de modèle:	Le TIFTM700HQ

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1000 pièces
Prix:	Négociable
Détails d'emballage:	1000 pièces par sac
Délai de livraison:	3-5 jours ouvrables
Capacité d'approvisionnement:	100000 pièces par jour

Contact

Description de produit détaillée

Nom du produit:	Remplissage des lacunes des plaquettes thermiques au silicium de 8 W/MK pour carte mère/plaque mère	Construction & composition:	Élastomère de silicone chargé de céramique
Conductivité thermique:	8.0W/m-K	Dureté:	45 ± 5 à terre 00
Plage d'épaisseur:	0.5 mmT ~ 5.0 mm	Application du projet:	Remplissage des lacunes des composants électroniques
Température de fonctionnement:	-45~200℃	Mots clés:	Pad thermique
Mettre en évidence:	8W/MK Pad thermique , Plaque thermique de carte mère , Plaque thermique de carte mère

Remplissage des lacunes des plaquettes thermiques au silicium de 8 W/MK pour carte mère/plaque mère

Le TIFTM700HQDes matériaux d'interface thermiquement conducteurs en série sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments de chauffage et les ailerons de dissipation de chaleur ou la base métallique.Leur souplesse et leur élasticité les rendent adaptés à des surfaces très inégales.La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation par les éléments chauffants ou même par l'ensemble du PCB.qui améliore efficacement l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Caractéristiques

> Bonne conductivité thermique
> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
> Doux et compressible pour les applications à basse tension
> Disponible en épaisseur variable

> Modabilité des pièces complexes
> Performance thermique exceptionnelle
> La hauteur de la surface d'attaque réduit la résistance au contact
> Conforme à la réglementation RoHS
> UL reconnu

Applications

> alimentation électrique
> Solution thermique des tuyaux de chaleur
> Modules de mémoire
> Dispositifs de stockage de masse
> électronique automobile
> Boîtes de rangement
> Composants audio et vidéo
> Infrastructure informatique
> Navigation GPS et autres appareils portables

Propriétés typiques de la série TIF700HQ
Couleur	Le gris	Vue
Construction et composition	Élastomère en silicone rempli de céramique	Je suis désolé.
Épaisseur	0.020" (environ 0,5 mm) ~ 0,200" (environ 5,0 mm)	Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Gravité spécifique	3.0 g/cc	Pour les appareils à commande numérique
Dureté	45 ± 5 à terre 00	Pour l'aéronef
Utilisation continue Temp	-45 à 200°C	***
Voltage de rupture diélectrique	> 5500 VAC	Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Constante diélectrique	5.0 MHz	Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance au volume	1.0X101²Mètre ohmique	Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Classification au feu	94 V0	L'utilisation de la méthode est limitée.
Conductivité thermique	8.0W/m-K	Pour les appareils de traitement de l'air

Tailles de feuilles standard:
8 pouces x 16 pouces (203 mm x 406 mm)
Le TIFLa série TM peut être fournie avec des formes de découpe individuelles.

Adhésif sensible à la perpression:
Demandez un adhésif sur un côté avec le suffixe "A1".
Demandez un adhésif à double face avec le suffixe "A2".

Renforcement:
Le TIFLes feuilles de la série TM peuvent être renforcées de fibres de verre.

Profil de l'entreprise

La société Ziitekestun fabricant de remplisseurs de trous thermiques conducteurs, de matériaux d'interface thermique à bas point de fusion, d'isolants thermiques conducteurs, de rubans thermiquement conducteurs,Des plaquettes d'interface électriquement et thermiquement conductrices et de la graisse thermique"Plastique conducteur thermique, caoutchouc de silicone, mousses de silicone, matériaux de changement de phase, avec un équipement d'essai bien équipé et une force technique forte.

Certificats:

Pour les produits de base:2015

La norme ISO14001: 2004 IATF16949 est modifiée comme suit:2016

Le code de conduite est le code IECQ QC 080000.2017

Remplissage des lacunes des plaquettes thermiques au silicium de 8 W/MK pour carte mère/plaque mère 0

Produit Tag:

matériel conducteur thermique,

protection thermiquement conductrice,

protection de courant ascendant d'unité centrale de traitement

Coordonnées

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

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