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Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microprocesseurs

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Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications

La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microprocesseurs

Image Grand : Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microprocesseurs

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Ziitek
Certification:	RoHs
Numéro de modèle:	TIC800M

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1000 pièces
Prix:	Négociable
Détails d'emballage:	1000 pièces/bassin
Délai de livraison:	3 à 5 jours ouvrables
Capacité d'approvisionnement:	100000 pièces par jour

Contact

Description de produit détaillée

Name:	High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets	Color:	Silvery white
Thermal Conductivity:	18.9W/mK	Composition:	Alloy
Temperature range:	-40℃～250℃	Density:	8.0g/cm³
Keywords:	Phase Changing Materials	Construction & Composition:	Bismuth Alloy
Nom:	Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microproce	Couleur:	Blanc argenté
Conductivité thermique:	180,9 W/mK	Composition:	Alliage
Plage de température:	-40 ℃ ~ 250 ℃	Densité:	80,0 g/cm3
Mots-clés:	Matériaux à changement de phase	Construction et composition:	Alliage de bismuth
Nom:	Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microproce	Couleur:	Blanc argenté
Conductivité thermique:	180,9 W/mK	Composition:	Alliage
Plage de température:	-40 ℃ ~ 250 ℃	Densité:	80,0 g/cm3
Mots-clés:	Matériaux à changement de phase	Construction et composition:	Alliage de bismuth
Nom:	Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microproce	Couleur:	Blanc argenté
Conductivité thermique:	180,9 W/mK	Composition:	Alliage
Plage de température:	-40 ℃ ~ 250 ℃	Densité:	80,0 g/cm3
Mots-clés:	Matériaux à changement de phase	Construction et composition:	Alliage de bismuth
Mettre en évidence:	Microprocesseurs Chipsets Matériaux métalliques de changement de phase , Microprocesseurs Chipsets Matériaux de changement de phase , Matériaux de changement de phase à haute conductivité thermique

Matériaux à changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour les chipsets de microprocesseurs

TIC^®800M est un nouveau type de produit de conductivité thermique à changement de phase fabriqué en mélangeant plusieurs métaux, conçu spécifiquement pour résoudre les problèmes de dissipation thermique et améliorer la fiabilité des applications. Ce matériau a une conductivité thermique élevée, ne s'évapore pas facilement, est sûr et non toxique, et possède des propriétés physiques et chimiques stables. Lorsque la température est supérieure à sa température de transition de phase, le matériau ramollit et subit une transition de phase, ce qui lui permet de remplir étroitement les petites surfaces de contact irrégulières sur la surface de l'appareil, formant une interface thermique à faible résistance thermique de contact, obtenant ainsi un excellent effet de dissipation thermique.

Caractéristiques

> Excellente conductivité thermique
> Non toxique, respectueux de l'environnement et sûr, conforme aux exigences RoHS
> Excellente stabilité à long terme
> Remplit complètement la surface de contact pour créer une faible résistance thermique
> Peu volatil

Applications

> Microprocesseurs
> Chipsets
> Puces de traitement graphique
> Décodeurs
> Téléviseurs LED et luminaires LED

Propriétés typiques de TIC^®Série 800M
Propriété	Valeur	Méthode d'essai
Couleur	Blanc argenté	Visuel
Construction et composition	Alliage de bismuth	****
Densité (g/cm³)	8	ASTM D792 @25℃
Conductivité thermique (W/mK)	18.9	ISO22007 @25℃
Capacité thermique massique (J/g℃)	0.24	ASTM E1269@25℃
Résistivité (Ω-m)	＜10^-4	ASTM D257
Température d'utilisation continue (℃)	-40 à 250℃	Méthode d'essai Ziitek
Plage de température de changement de phase (℃)	>60	ASTM D3418
Plage de solidification (℃)	＜57	ASTM D3418

Emballage :

TIC^®800M peut être emballé selon les exigences du client.

Instructions d'utilisation :
Après avoir utilisé ce matériau, il est recommandé d'utiliser des mousses ou des joints appropriés pour entourer les bords du métal à changement de phase,
s'assurant que le matériau ne se disperse pas ou ne s'étale pas.
Pour plus d'informations sur les matériaux thermoconducteurs, veuillez contacter notre société.

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Profil de l'entreprise

Société Ziitek est un fabricant de charges pour joints thermiques, de matériaux d'interface thermique à bas point de fusion, d'isolants thermoconducteurs, de rubans thermoconducteurs, de coussinets d'interface électriquement et thermiquement conducteurs et de graisse thermique, de plastique thermoconducteur, de caoutchouc de silicone, de mousses de silicone, de produits à changement de phase, avec des équipements de test bien équipés et une forte force technique.

Certifications :

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Équipe de R&D indépendante

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Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

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