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Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microprocesseurs

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Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications

La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microprocesseurs

Image Grand : Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microprocesseurs

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	La Chine
Nom de marque:	Ziitek
Certification:	RoHs
Numéro de modèle:	TIC800M

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1000 pièces
Prix:	Négociable
Détails d'emballage:	1000 pièces/bassin
Délai de livraison:	3 à 5 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	100000 pièces par jour

Contact

Description de produit détaillée

Name:	High Thermal Conductive Metal Phase Changing Materials For Microprocessors Chipsets	Color:	Silvery white
Thermal Conductivity:	18.9W/mK	Composition:	Alloy
Temperature range:	-40℃～250℃	Density:	8.0g/cm³
Keywords:	Phase Changing Materials	Construction & Composition:	Bismuth Alloy
Nom:	Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microproce	Couleur:	Blanc argenté
Conductivité thermique:	180,9 W/mK	Composition:	Alliage
Plage de température:	-40 ℃ ~ 250 ℃	Densité:	80,0 g/cm3
Mots-clés:	Matériaux à changement de phase	Construction et composition:	Alliage de bismuth
Nom:	Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microproce	Couleur:	Blanc argenté
Conductivité thermique:	180,9 W/mK	Composition:	Alliage
Plage de température:	-40 ℃ ~ 250 ℃	Densité:	80,0 g/cm3
Mots-clés:	Matériaux à changement de phase	Construction et composition:	Alliage de bismuth
Nom:	Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microproce	Couleur:	Blanc argenté
Conductivité thermique:	180,9 W/mK	Plage de température:	-40 ℃ ~ 250 ℃
Densité:	80,0 g/cm3	Mots-clés:	Matériaux à changement de phase
Construction et composition:	Alliage de bismuth
Mettre en évidence:	Microprocesseurs Chipsets Matériaux métalliques de changement de phase , Microprocesseurs Chipsets Matériaux de changement de phase , Matériaux de changement de phase à haute conductivité thermique

Matériaux à changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour chipsets de microprocesseurs

TIC^®800M est un nouveau type de produit thermique à changement de phase fabriqué en mélangeant plusieurs métaux, conçu spécifiquement pour résoudre les problèmes de dissipation thermique et améliorer la fiabilité des applications. Ce matériau a une conductivité thermique élevée, n'est pas facile à évaporer, est sûr et non toxique, et possède des propriétés physiques et chimiques stables. Lorsque la température est supérieure à sa température de changement de phase, le matériau s'adoucit et subit un changement de phase, ce qui peut remplir étroitement les petites surfaces de contact irrégulières à la surface de l'appareil, formant une interface thermique à faible résistance thermique de contact, réalisant ainsi un excellent effet de dissipation thermique.

Caractéristiques

> Excellente conductivité thermique
> Non toxique, écologique et sûr, conforme aux exigences RoHS
> Excellente stabilité à long terme
> Remplit complètement la surface de contact pour créer une faible résistance thermique
> Pas facilement volatil

Applications

> Microprocesseurs
> Chipsets
> Puces de traitement graphique
> Décodeur (Set Top Box)
> Téléviseurs LED et luminaires LED

Propriétés typiques de TIC^®Série 800M
Propriété	Valeur	Méthode de test
Couleur	Blanc argenté	Visuel
Forme	Solide feuilleté	Visuel
Construction et composition	Alliage de bismuth	****
Densité (g/cm³)	8.0	ASTM D792
Conductivité thermique (W/mK)	18.9	ISO22007
Capacité thermique spécifique (J/g℃)	0.24	ASTM E1269
Résistivité (Ω-m)	＜10^-4	ASTM D257
Température d'utilisation continue (℃)	-40 à 250℃	*****
Plage de température de changement de phase (℃)	>60	ASTM D3418
Plage de solidification (℃)	＜57	ASTM D3418

Emballage :

TIC^®800M peut être emballé selon les exigences du client.

Instructions d'utilisation :
Après avoir utilisé ce matériau, il est recommandé d'utiliser une mousse ou des joints appropriés pour entourer les bords du métal à changement de phase,
assurant que le matériau ne se disperse pas.
Pour plus d'informations sur les matériaux conducteurs thermiques, veuillez contacter notre entreprise.

Matériaux de changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour puces de microprocesseurs 0

Profil de l'entreprise

Ziitek company est un fabricant de matériaux d'interface thermique à point de fusion bas, d'isolants conducteurs thermiques, de rubans thermoconducteurs, de tampons d'interface conducteurs électriquement et thermiquement, et de graisses thermiques, de plastiques conducteurs thermiques, de caoutchoucs de silicone, de mousses de silicone, de produits à changement de phase, avec des équipements de test bien équipés et une solide force technique.

Certifications :

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Équipe de R&D indépendante

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Produit Tag:

isolants thermiques,

matériaux sensibles à la chaleur,

matériaux absorbants de la chaleur

Coordonnées

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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