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Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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| Name: | Liquid Metal Thermal Paste For CPU GPU Cooling PC AMD Intel Processor Cooler Thermal Paste | Type: | Liquid |
|---|---|---|---|
| Thermal Conductivity: | 35.0W/mK | Composition: | Gallium Alloy |
| Temperature range: | -45℃~250℃ | Density: | 6.5g/cm³ |
| Keywords: | Liquid Metal Thermal Paste | Color: | Silvery white |
| Nom: | Pâte thermique pour métaux liquides Pour le refroidissement du processeur CPU GPU PC AMD Intel Proce | Taper: | Liquide |
| Conductivité thermique: | 35,0 W/mK | Composition: | Alliage de gallium |
| Plage de température: | -45°C à 250°C | Densité: | 6.5 g/cm3 |
| Mots-clés: | Paste thermique pour métaux liquides | Couleur: | Blanc argenté |
| Nom: | Pâte thermique pour métaux liquides Pour le refroidissement du processeur CPU GPU PC AMD Intel Proce | Formulaire: | Liquide |
| Conductivité thermique: | 35,0 W/mK | Composition: | Alliage de gallium |
| Plage de température: | -40 ℃ ~ 250 ℃ | Densité: | 6.5 g/cm3 |
| Mots-clés: | Paste thermique pour métaux liquides | Couleur: | Blanc argenté |
| Mettre en évidence: | Pâte thermique pour métaux liquides,Pâte thermique de métaux liquides GPU,Pâte thermique pour processeur Intel |
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Pâte thermique liquide pour refroidissement CPU GPU PC AMD Intel Refroidisseur de processeur Pâte thermique
TIG®7835L Le métal liquide atteint un état liquide et des caractéristiques de faible tension superficielle à température ambiante grâce à une nouvelle technologie de matériaux et un processus d'alliage (différent des métaux ordinaires qui nécessitent un chauffage jusqu'au point de fusion pour la liquéfaction). Il possède une grande fluidité et une excellente conductivité thermique, et n'est pas facile à évaporer, à fuir, sûr et non toxique, avec des propriétés physiques et chimiques stables. En tant que technologie sous-jacente dans le domaine de la dissipation thermique, il peut fournir des solutions complètes et efficaces pour les besoins de dissipation thermique de haute puissance, s'adapter à la tendance d'amélioration de l'intégration future des puces et assurer un fonctionnement stable à long terme des systèmes de dissipation thermique.
Caractéristiques
> Excellente conductivité thermique
> Non toxique, écologique. et sûr, conforme aux exigences RoHS
> Excellente stabilité à long terme
> Remplir complètement la surface de contact pour créer une faible résistance thermique
> Pas facilement volatile
Applications
> Microprocesseur
> Puce en aluminium
> Puce de traitement graphique
> Décodeur
> Téléviseurs LED et luminaires LED
> Ordinateur portable
> Refroidissement liquide
| Propriétés typiques de TIG®Série 7835L | ||
| Propriété | Valeur | Méthode de test |
| Couleur | Blanc argenté | Visuel |
| Forme | Liquide | Visuel |
| Construction et composition | Alliage de gallium | ***** |
| Densité (g/cm³) | 6.5 | ASTM D792 @25℃ |
| Conductivité thermique (W/mK) | 35 | ISO22007-2.2 @25℃ |
| Capacité thermique spécifique (J/g℃) | 0.39 | ASTM E1269@25℃ |
| Volatilité (%) | <10-4 | ASTM D257 |
| Viscosité (mP·S) | <10 | GB/T 10247 |
| Plage de fusion (℃) | >9 | ASTM D3418 |
| Plage de solidification (℃) | <-28 | ASTM D3418 |
| Température d'utilisation continue (℃) | -40 à 250 | ****** |
Emballage :
TIG®7835L est disponible en seringues de 1 ml, 30 ml, 50 ml.
Conditions de stockage :
Après ouverture, veuillez sceller et stocker dans un environnement à une température inférieure à 30°C et une humidité inférieure à 65%.
Il est recommandé de l'utiliser dans la semaine.
Instructions d'utilisation :
Ce matériau provoque de la corrosion sur l'aluminium et doit éviter tout contact direct.
Après avoir appliqué ce matériau, il est recommandé d'utiliser une éponge ou un joint approprié pour le contenir sur les bords du métal liquide, en veillant à ce que le matériau ne se propage pas ou ne se disperse pas.
Pour plus d'informations sur les matériaux thermoconducteurs, veuillez contacter notre société.
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Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des designs élégants, les matériaux d'interface thermoconducteurs Ziitek sont largement utilisés dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR et DDR2, les CD-ROM, les téléviseurs LCD, les produits PDP, les produits d'alimentation de serveur, les lampes descendantes, les spots, les lampadaires, les lampes de jour, les produits d'alimentation de serveur LED et autres.Certifications :
ISO9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
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