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Détails sur le produit:
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| Nom des produits: | Matériau d'interface thermique 13W Soft Silicone Pad Conducteur thermique Gpu Cpu Complèteur de vide | Température d'utilisation continue: | -40 ℃ à 200 ℃ |
|---|---|---|---|
| Dureté: | 65/45 Rive 00 | Mots-clés: | Remplissage d'écart thermique |
| Conductivité thermique et composition: | 13.0W/m-K | Gravité spécifique: | ³ de 3.5g/cm |
| Épaisseur: | 0,010"~0,20"(0,25mm~5,0mm) | Couleur: | Gris |
| Construction: | Élastomère de silicone chargé en céramique | ||
| Mettre en évidence: | Matériau d'interface thermique du processeur Gpu,Matériau d'interface thermique en silicone doux,Matériau d'interface thermique de 13 W |
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Les matériaux d'interface thermique de la série TIF® 800Q sont spécialement conçus pour combler les espaces d'air entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs de chaleur ou les plaques de base métalliques.Ce tampon conducteur thermique en silicone doux offre une excellente conformité, ce qui lui permet de s'adapter parfaitement aux sources de chaleur de formes et de hauteurs différentes, et de maintenir une conductivité thermique stable même dans des espaces confinés ou irréguliers,permettant un transfert de chaleur efficace des composants discrets ou de l'ensemble du PCB vers le boîtier métallique ou le dissipateur de chaleur.
| Les biens immobiliers | Valeur | Méthode d'essai |
|---|---|---|
| Couleur | Le gris | Vue |
| Construction et composition | Élastomère en silicone rempli de céramique | Je suis désolé. |
| Densité (g/cm3) | 3.5 | Pour les appareils à commande numérique |
| Plage d'épaisseur (pouces/mm) | 0Vous avez raison. Vous avez raison.200 0.25 à 0.5000 |
Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air |
| Dureté (sur le rivage) | Je suis désolé. | Pour l'aéronef |
| Température de fonctionnement recommandée | -40 à 200°C | Je suis désolé. |
| Voltage de rupture (V/mm) | ≥ 5500 | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| Constante diélectrique @ 1MHz | 8.0 | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| Résistance au volume | > 1,0 × 1012 Ohm-mètre | Pour l'utilisation dans les machines à coudre |
| Nombre de flammes | V-0 | L'utilisation du produit doit être prévue. |
| Conductivité thermique | 13.0 W/m-K | Pour les appareils de traitement de l'air |
Épaisseur du produit:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) avec des incréments de 0,01 (0,25 mm)
Tailles du produit:16" x 16" (406 mm x 406 mm)
La série TIF® est disponible en différentes formes et formes.
Détails de l' emballage:
Délai de réalisation:Quantité: 5000 pièces - Temps estimé à négocier
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. est dédiée au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique supérieurs pour des marchés compétitifs.Notre vaste expérience nous permet d'aider au mieux nos clients dans les domaines de l'ingénierie thermiqueNous offrons aux clients des produits personnalisés, des gammes de produits complètes et une production flexible, ce qui fait de nous votre meilleur partenaire fiable.
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