Détails sur le produit:
Conditions de paiement et expédition:
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Nom du produit: | Utilisé entre les dissipateurs thermiques et les boîtiers externes Excellente impédance thermique Fe | Mots-clés: | Feuille de graphite conductrice thermique |
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Épaisseur: | 00,15 mm / 0,006 pouces | Densité: | 1,4 g/cm³ |
Conduction thermique (direction d'axe de Z): | 2.0W/m-K | Dureté: | 85 rivage A |
Couleur: | Noir | Application du projet: | Entre les dissipateurs de chaleur et les enveloppes extérieures |
Mettre en évidence: | Dispositifs de chaleur,Disjoncteurs à feuille de graphite thermique,Feuille de graphite conductrice thermique |
Utilisé entre les dissipateurs thermiques et les boîtiers externes Excellente impédance thermique Feuille de graphite thermoconductrice
TIR®300G-A1La série est un tampon thermique composite avec ajout de graphite, qui possède une excellente conductivité thermique pour résoudre efficacement le problème courant des interfaces thermiques. Ce matériau utilise une structure renforcée de fibre de verre pour garantir qu'il ne perd pas son intégrité structurelle lors de l'application. Il est facile à appliquer sur différentes surfaces et est pratique à installer. Il est couramment utilisé entre les transistors et les dissipateurs thermiques, et entre les grandes pièces d'assemblage pour la gestion des interfaces thermiques.
Caractéristique
> Excellente impédance thermique
> Remplace la graisse thermique traditionnelle
> Haute fiabilité
> Facile à appliquer sur les surfaces
Application
> Entre les transistors et les dissipateurs thermiques
> Entre les structures mécaniques
> Entre les dissipateurs thermiques et les boîtiers externes
Propriétés typiques de TIR®Série 300G-A1 | |||
Nom du produit | TIR®304G-A1 | TIR®305G-A1 | Méthode d'essai |
Couleur | Noir | Visuel | |
Support de renforcement | Fibre de verre | ***** | |
Plage d'épaisseur | 0,13 mm / 0,005 pouce | 0,15 mm / 0,006 pouce | ASTM D374 |
Dureté | 85 Shore 00 | ASTM D2240 | |
Densité | 1,4 g/cc | ASTM D297 | |
Résistivité volumique (ohm-cm) | 102 | ASTM D257 | |
Température d'utilisation continue | -60℃~ 180℃ | Méthode d'essai Ziitek | |
Conductivité thermique (W/mK) | 2.0 | ASTM D5470 | |
Impédance thermique (℃-in2/W)@30psi | 0,66 | 0,68 | ASTM D5470 |
Impédance thermique (℃-in2/W)@50psi | 0,34 | 0,36 | ASTM D5470 |
Résistance au pelage à 180° | 1,0 N/25 mm | ASTM D3330 (Acier, Immédiat) |
Détails de l'emballage et délai de livraison
1. avec film PET ou mousse - pour la protection
2. utiliser une carte en papier pour séparer chaque couche
3. carton d'exportation à l'intérieur et à l'extérieur
4. répondre aux exigences des clients - personnalisé
Délai de livraison:Quantité (pièces):5000
Est. Temps (jours): À négocier
Profil de l'entreprise
Ziitek Electronic Material et Technology Ltd.se consacre au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique de qualité supérieure pour un marché concurrentiel. Notre vaste expérience nous permet d'aider au mieux nos clients dans le domaine de l'ingénierie thermique. Nous servons les clients avec des produits personnalisés, des gammes de produits complètes et une production flexible,ce qui fait de nous le meilleur et le partenaire fiable pour vous. Rendons votre conception plus parfaite !
Q : Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?
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Q : Quelle est la méthode d'essai de conductivité thermique indiquée sur la fiche technique ?
R : Toutes les données de la fiche sont réellement testées. Hot Disk et ASTM D5470 sont utilisés pour tester la conductivité thermique.
Personne à contacter: Dana Dai
Téléphone: 18153789196