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Aperçu ProduitsThermal Gap Filler

Remplisseur thermique des lacunes Les coussinets en silicone personnalisés avec une conductivité thermique élevée de 8,5 W / mK pour le transfert de chaleur dans les composants LED du processeur GPU

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Réémetteur isofréquence thermique conducteur pour des applications de l'électronique de puissance 1,5 W/M-K

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Certificat
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Remplisseur thermique des lacunes Les coussinets en silicone personnalisés avec une conductivité thermique élevée de 8,5 W / mK pour le transfert de chaleur dans les composants LED du processeur GPU

Remplisseur thermique des lacunes Les coussinets en silicone personnalisés avec une conductivité thermique élevée de 8,5 W / mK pour le transfert de chaleur dans les composants LED du processeur GPU
Thermal Gap Filler Custom Silicone Pads With 8.5W/mK High Thermal Conductivity For Heat Transfer In GPU CPU LED Components
Remplisseur thermique des lacunes Les coussinets en silicone personnalisés avec une conductivité thermique élevée de 8,5 W / mK pour le transfert de chaleur dans les composants LED du processeur GPU Remplisseur thermique des lacunes Les coussinets en silicone personnalisés avec une conductivité thermique élevée de 8,5 W / mK pour le transfert de chaleur dans les composants LED du processeur GPU Remplisseur thermique des lacunes Les coussinets en silicone personnalisés avec une conductivité thermique élevée de 8,5 W / mK pour le transfert de chaleur dans les composants LED du processeur GPU

Image Grand :  Remplisseur thermique des lacunes Les coussinets en silicone personnalisés avec une conductivité thermique élevée de 8,5 W / mK pour le transfert de chaleur dans les composants LED du processeur GPU

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF700RES
Document: TIF700RES_Data Sheet..pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000pcs
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces par sac
Délai de livraison: 3-7 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 10000/jour
Contact

Remplisseur thermique des lacunes Les coussinets en silicone personnalisés avec une conductivité thermique élevée de 8,5 W / mK pour le transfert de chaleur dans les composants LED du processeur GPU

description de
Nom des produits: 8,5 W / mk Température élevée 0,5 mm PAUTS THERMAL CUSICON SILICONE GAPLE POUR THERMAL POUR LED CPU Mots-clés: Tampons thermiques en silicone
Température d'utilisation continue: -40 ℃ à 200 ℃ Densité: ³ de 3.5g/cm
Dureté: 10 rivage 00 Couleur: Gris
Conductivité thermique: 8.5W / MK Épaisseur: 0,04 ~ 0,12 pouces / 1,0 ~ 3,0 mmt
Construction: Élastomère de silicone chargé en céramique Application: Transfert de chaleur dans les composants LED du processeur GPU
Mettre en évidence:

8.5W/mK tampons thermiques en silicone

,

Remplisseur thermique de la CPU GPU

,

Les lampes à incandescence à LED doivent être équipées d'une lampe à incandescence à incandescence.

Remplisseur thermique des lacunes Les coussinets en silicone personnalisés avec une conductivité thermique élevée de 8,5 W / mK pour le transfert de chaleur dans les composants LED du processeur GPU
Description du produit

Le TIF®Série 700RESdes matériaux d'interface thermiquement conducteurs sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailerons de dissipation de chaleur ou la base métallique.Leur souplesse et leur élasticité les rendent adaptés à des surfaces très inégales.La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation par les éléments chauffants ou même par l'ensemble du PCB.qui améliore efficacement l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générateurs de chaleur.

Caractéristiques
  • Excellente conductivité thermique: 8,5 W/mK
  • Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
  • Une grande conformité s'adapte à divers environnements d'application sous pression
  • Disponible en différentes options d'épaisseur
  • Conforme à la réglementation RoHS
  • UL reconnue
Applications
  • Structure de dissipation de chaleur pour les radiateurs
  • Équipement de télécommunication
  • Électronique automobile
  • Piles pour véhicules électriques
  • Téléviseurs et lampes à LED
  • Matériel de télécommunication
  • Appareils électroniques portables
  • Équipement d'essai automatisé pour semi-conducteurs (ATE)
  • CPU
Caractéristiques typiques du TIF®Série 700RES
Les biens immobiliers Valeur Méthode d'essai
Couleur Le gris Vue
Construction et composition Élastomère en silicone rempli de céramique Je suis désolé.
Densité 3.5 g/cm3 Pour les appareils à commande numérique
Plage d'épaisseur 0.016 ~ 0.200 pouces / 0.40 ~ 5.0 mm Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Dureté 10 à la côte 00 Pour l'aéronef
Voltage de rupture ((V/mm) ≥ 5000 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Température de fonctionnement recommandée -40 à 200°C Méthode d'essai par Ziitek
Constante diélectrique @1MHz 6.7 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance au volume > 1,0X1012Mètre ohmique Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Classification au feu V-0 L'utilisation du produit est autorisée.
Conductivité thermique 8.5 W/mK Pour les appareils de traitement de l'air
Spécifications du produit

Épaisseur standard:0.016 " (de 0,40 mm) à 0,200 " (de 5,0 mm)

Taille standard:16"x16" ((406 mm × 406 mm).

Le TIF®Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.

8.5W/MK High Temperature Silicone Gap Filler Thermal Pads
Détails de l'emballage et délai de livraison

L'emballage du tampon thermique:

  • d'une épaisseur n'excédant pas 50 cm3
  • Utilisez du papier pour séparer chaque couche
  • Carton à l'exportation à l'intérieur et à l'extérieur
  • Répondre aux besoins des clients sur mesure

Délai de réalisation:Quantité ((pièces):5000
Temps (jours): à négocier

Profil de l'entreprise

La société Ziitek est un fabricant de remplisseurs de trous thermiquement conducteurs, de matériaux d'interface thermique à bas point de fusion, d'isolants thermiquement conducteurs, de rubans thermiquement conducteurs,Des plaquettes d'interface électriquement et thermiquement conductrices et de la graisse thermique, plastique thermiquement conducteur, caoutchouc de silicone, mousses de silicone, matériaux de changement de phase, avec un équipement de test bien équipé et une forte force technique.

Équipe de R&D indépendante

Comment passer une commande
  1. Cliquez sur le bouton "Envoyer des messages" pour continuer le processus.
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  3. Cliquez sur le bouton "Envoyer" lorsque vous avez terminé pour compléter le processus et nous envoyer votre message.
  4. Nous vous répondrons le plus rapidement possible par e-mail ou en ligne.

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this product

Rating Snapshot

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2 stars
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1 stars
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All Reviews

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Helpful (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Produit Tag:

remplisseur thermiquement conducteur,

silicone de conduction thermique,

matériaux à hautes températures de changement de phase

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

À propos

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