Coussinet thermique en Silicone 3.2W, remplissage d'espace à très haute conductivité pour serveurs AI, refroidissement GPU, onduleur

Pad de silicone thermique 3,2 W, remplisseur de lacunes de conductivité ultra haute pour les serveurs d'IA, refroidissement GPU, onduleur

Profil de l'entreprise

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd a été créée en 2006. est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche, le développement,production et vente de matériaux d'interface thermiqueNous produisons principalement: le remplissage des joints à conduction thermique, les matériaux d'interface thermique à bas point de fusion, l'isolateur à conduction thermique, le ruban adhésif à conduction thermique,une plaque d'interface conductrice de chaleur et une graisse conductrice de chaleurNous adhérons à la philosophie d'entreprise de "survie par la qualité, développement par la qualité",et continuer à fournir le plus efficace et le meilleur service pour les nouveaux et anciens clients avec une excellente qualité dans l'esprit de rigueur, pragmatisme et innovation.

Le TIF^®Série 100-32-05Uest un matériau d'interface thermique extrêmement doux spécialement conçu pour protéger les composants de précision extrêmement sensibles aux contraintes mécaniques.Ce produit combine une haute conductivité thermique avec une extrême souplesse de qualité gel pour obtenir un ajustement parfait avec une faible contrainteIl convient à la résolution de problèmes tels que les grandes tolérances, les surfaces inégales et la susceptibilité des composants de précision aux dommages mécaniques lors d'un assemblage de haute précision.
 
Caractéristiques:

> Haute conductivité thermique:3.2Pour les appareils électroniques

> Ultra doux et hautement conforme
> Autoadhésifs sans nécessité d'adhésifs de surface supplémentaires
> Bonne performance d'isolation

Applications

> Serveurs d'IA, onduleurs, appareils de télécommunications

> Outils électriques
> Produits de communication réseau
> Piles pour véhicules électriques CPU/GPU d'ordinateur Refroidissement
> Systèmes d'alimentation des véhicules à énergie nouvelle

> Communication par signal
> Véhicule à énergie nouvelle
> Puce de carte mère
> Radiateur

Spécifications du produit

Épaisseur standard: 0,010 " ((0,25 mm) -0,20" (5,00 mm) avec des incréments de 0,010 pouces (0,25 mm).
Taille standard: 406 mm × 406 mm

Codes des composants:

Fabrique de renforcement: FG (fibre de verre).

Options de revêtement: NS1 (traitement non adhésif),
DC1 (durcissement unilatéral).
Options d'adhésif: A1/A2 (adhésif à une ou deux faces).

Le TIF^®La série est disponible en différentes formes et formes.

Pour d'autres épaisseurs ou pour plus d'informations, veuillez nous contacter.

 

Équipe de R&D indépendante

 

Q: Comment faire une commande?

A: Je suis désolé.1. Cliquez sur le bouton "Envoyer des messages" pour continuer le processus.

2. Remplissez le formulaire de message en entrant une ligne d'objet, et message à nous.

Ce message doit inclure toutes les questions que vous pourriez avoir sur les produits ainsi que vos demandes d'achat.

3Cliquez sur le bouton "Envoyer" lorsque vous avez terminé pour terminer le processus et nous envoyer votre message.

4Nous vous répondrons dès que possible par e-mail ou en ligne.

 

Questions fréquentes

 

Q: Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant?

R: Nous sommes fabricants en Chine.

 

Q: Quelle est la méthode d'essai de conductivité thermique indiquée sur la fiche?

R: Toutes les données figurant sur la feuille sont des données réellement testées.

 

Q: Comment trouver la bonne conductivité thermique pour mes applications

R: Cela dépend des watts de la source d'alimentation, de la capacité de dissipation de chaleur. S'il vous plaît dites-nous vos applications détaillées et la puissance, afin que nous puissions recommander les matériaux conducteurs thermiques les plus appropriés.