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Conductivité thermique du coussin thermique ultra doux 3,0 W/Mk pour l'IA aérospatiale 5G AIoT et l'automobile

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

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J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

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—— Chris Rogers

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Conductivité thermique du coussin thermique ultra doux 3,0 W/Mk pour l'IA aérospatiale 5G AIoT et l'automobile

Thermal Conductivity Of 3.0W/Mk Ultra Soft Thermal Pad for 5G Aerospace AI AIoT And Automotive

Image Grand :  Conductivité thermique du coussin thermique ultra doux 3,0 W/Mk pour l'IA aérospatiale 5G AIoT et l'automobile

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF100 3030-06
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces/sac
Délai de livraison: 3-5 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100000 pièces/jour
Description de produit détaillée
Nom du produit: Conductivité thermique du coussin thermique ultra doux 3,0 W/Mk pour l'IA aérospatiale 5G AIoT e Indice de flamme: UL 94 V-0
Dureté: 30 rivage 00 Application du projet: 5G IA aérospatiale, AIoT et automobile
Conductivité thermique: 3.0W/m-K Température d'utilisation continue: -40 à 200℃
Gravité spécifique: 3.0g/cc Mots-clés: Coussin thermique ultra doux

Conductivité thermique du pad thermique ultra-souple 3,0 W/Mk pour l'aérospatiale 5G, l'IA, l'IAoT et l'automobile

 

Le TIF®100 3030-06 La série est un matériau d'interface thermique ultra-souple conçu spécifiquement pour protéger les composants de précision extrêmement sensibles aux contraintes mécaniques. Ce produit combine une conductivité thermique élevée avec une douceur exceptionnelle semblable à celle d'un gel, ce qui permet d'obtenir un ajustement parfait à faible contrainte. Il convient pour résoudre les problèmes dans les assemblages de haute précision, tels que les tolérances importantes, les surfaces inégales et la sensibilité des composants délicats aux dommages mécaniques.

 

Profil de l'entreprise

 

Un pad thermique en silicone est un type de matériau d'interface thermique (MIT) hautement conducteur et composé de matériaux conformables qui sont utilisés pour fournir un chemin thermique entre les dissipateurs thermiques et les appareils électroniques où la topographie de surface inégale, les espaces d'air et la texture empêchent un bon transfert thermique. Ziitek fournit une large gamme de pads thermiques en silicone avec des propriétés variables pour s'adapter à chaque application.


Caractéristiques


> Bonne conductivité thermique : 3,0 W/mK 
> Ultra-souple et très conformable
> Auto-adhésif sans avoir besoin d'adhésif de surface supplémentaire
> Bonne performance d'isolation


Applications

 

Composants électroniques, 5G, Aérospatiale, IA, IAoT, RA/RV/MR/XR, Automobile,
Appareils grand public, Datacom, Véhicule électrique, Produits électroniques, Énergie
Stockage, Industriel, Équipement d'éclairage, Médical, Militaire, Netcom, Panneau, Alimentation
Électronique, Robot, Serveurs, Maison intelligente, Télécom, etc.

 

Propriétés typiques de Le TIF®100 3030-06 Série
Propriété Valeur Méthode d'essai
Couleur Gris Visuel
Construction et composition Élastomère de silicone chargé de céramique ******
Densité (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Plage d'épaisseur (pouce/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,5) (0,75~5,0)
Dureté 65 Shore 00 30 Shore 00 ASTM 2240
Température de fonctionnement recommandée -40 à 200℃ ******
Tension de claquage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante diélectrique 5,8 MHz ASTM D150
Résistivité volumique >1,0X1012 Ohm-mètre ASTM D257
Classement au feu V-0 UL 94 (E331100)
Conductivité thermique 3,0 W/m-K ASTM D5470
3,0 W/m-K ISO22007

 

Spécifications du produit


Épaisseur standard : 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) par incréments de 0,010" (0,25 mm)
Taille standard : 16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Codes des composants :
Tissu de renforcement : FG (fibre de verre).
Options de revêtement : NS1 (traitement non adhésif),
DC1 (durcissement simple face).
Options d'adhésif : A1/A2 (adhésif simple face/double face).

 

Le TIF® la série est disponible dans des formes personnalisées et diverses formes.
Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.

Conductivité thermique du coussin thermique ultra doux 3,0 W/Mk pour l'IA aérospatiale 5G AIoT et l'automobile 0

Détails de l'emballage et délai de livraison

 

L'emballage du pad thermique

1. avec film PET ou mousse - pour la protection

2. utilisez une carte en papier pour séparer chaque couche

3. carton d'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux exigences des clients - personnalisé

 

Délai de livraison :Quantité (pièces) : 5000

Délai estimé (jours) : À négocier

 

Équipe de R&D indépendante

 

Q : Comment puis-je passer une commande ?

R : 1. Cliquez sur le bouton « Envoyer des messages » pour continuer le processus.

2. Remplissez le formulaire de message en saisissant une ligne d'objet et un message pour nous.

Ce message doit inclure toutes les questions que vous pourriez avoir sur les produits ainsi que vos demandes d'achat.

3. Cliquez sur le bouton « Envoyer » lorsque vous avez terminé pour terminer le processus et nous envoyer votre message.

4. Nous vous répondrons dès que possible par e-mail ou en ligne.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

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