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Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

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Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
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La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers
Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers
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Image Grand :  Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF100-50-10E
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces/sac
Délai de livraison: 3-5 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100000 pièces/jour
Contact
Description de produit détaillée
Nom du produit: Protection thermique ultra douce de basse impédance thermique 5.0W pour le cloud computing et les se Mots-clés: Coussin thermique ultra doux
Indice de flamme: UL 94 V-0 Dureté: 35 rivage 00
Conductivité thermique: 5.0W/m-k Température d'utilisation continue: -40 à 200℃
Gravité spécifique: 30,4 g/cc Application: Cloud computing et serveurs

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers

 

TIF®100-50-10E Ultra Soft Thermal Pad

  • High thermal conductivity

  • Low thermal impedance

  • Good electrical insulation

This thermal pad's ultra-soft texture can effectively fill the gaps between electronic components and heat sinks, achieving a seamless fit.

 

Feature

 

Specifically developed for network communications, cloud computing, servers, and other high-speed computing industries, TIF®100-50-10E Ultra Soft Thermal Pad have outstanding thermal conductivity (5.0 W/m·K) and achieve an ultra-soft texture of Shore OO 35/65. Only a light amount of pressure is needed to achieve a seamless fit and fill the gaps between electronic components and heat sinks. This enables quicker and more effective heat dissipation, enhancing overall cooling performance.

 

Application:


Electronic components - 5G, Aerospace, AI, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotive, Consumer Devices, Datacom, Electric Vehicle, Electronic Products, Energy Storage, Industrial, Lighting Equipment, Medical, Military, Netcom, Panel, Power Electronics, Robot, Servers, Smart Home, Telecom, etc.

 

Typical Properties of The TIF®100-50-10E Series
Property Value Test method
Color Gray Visual
Construction & Compostion Ceramic filled silicone elastomer ******
Density(g/cm³) 3.4 ASTM D792
Thickness Range(inch/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.5) (0.75~5.0)
Hardness 65 Shore 00 35 Shore 00 ASTM 2240
Recommended Operating Temperature -40 to 200℃ ******
Breakdown Voltage(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Dielectric Constant 6.0 MHz ASTM D150
Volume Resistivity ＞1.0X1012 Ohm-meter ASTM D257
Flame rating V-0 UL 94 (E331100)
Thermal conductivity 5.0 W/m-K ASTM D5470
5.0 W/m-K ISO22007

 

Product Specifications


Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mmX406 mm)

 

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

 

The TIF® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Low Thermal Impedance 5.0W Ultra Soft Thermal Pad For Cloud Computing And Servers 0

Packaging Details & Lead time

 

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

 

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

 

Why Choose us ?

 

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

Produit Tag:

matériel conducteur thermique,

protection thermiquement conductrice,

protection de courant ascendant d'unité centrale de traitement

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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