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Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

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Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications

La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

Image Grand : Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	ZIITEK
Certification:	UL and RoHs
Numéro de modèle:	TIF100-40-11US

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1000 pièces
Prix:	Négociable
Détails d'emballage:	1000 pièces/sac
Délai de livraison:	3-5 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	100000 pièces/jour

Contact

Description de produit détaillée

Nom du produit:	Coussinet d'écart thermique à base de Silicone, bonne conductivité thermique, pour composants él	Application:	Composants électroniques 5G Aerospace AI
Épaisseur:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Conductivité thermique:	4.0W/m-K
Mots-clés:	Plaque d'étanchéité thermique	Dureté:	65/20 Rive 00
Densité:	³ de 3.2g/cm	Couleur:	gris foncé
Température de fonctionnement recommandée:	-40 à 200℃

Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI

The TIF^®100-40-11US Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with exceptional gel-level softness,achieving a perfectly low-stress fit.It is suitable for addressing issues such as large tolerances, uneven surfaces, and the susceptibility of precision components to mechanical damage in high-precision assemblies.

Features

> Good thermal conductive: 4.0W/mK
> Moldability for complex parts
> Soft and compressible for low stress applications
> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Available in varies thicknesses

Applications

> Cpu heat sinking
> High speed mass storage drives
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)

> Home appliance industry
> CPU
> Display card
> Mainboard/mother board
> Notebook
> Power supply
> Heat pipe thermal solutions
> Memory Modules

Typical Properties of TIF^®100-40-11US Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.2		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.0)
Hardness	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz	7.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	4.0W/m-K		ASTM D5470
	4.0W/m-K		ISO22007

Product Specifications
Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm)
with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size: 16"X16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is availablein custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Company profile

Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective one-step thermal management solutions. Our facility includes advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines capable of manufacturing high performance thermal products including:

All products are compliant with UL94 V-0, SGS and ROHS standards.

Certifications: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Independent R&D team

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Produit Tag:

matériel conducteur thermique,

protection thermiquement conductrice,

protection de courant ascendant d'unité centrale de traitement

Coordonnées

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

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