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Coussinet d'écart thermique à base de Silicone, bonne conductivité thermique, pour composants électroniques 5G Aerospace AI

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Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
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La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Coussinet d'écart thermique à base de Silicone, bonne conductivité thermique, pour composants électroniques 5G Aerospace AI

Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI
Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI
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Image Grand :  Coussinet d'écart thermique à base de Silicone, bonne conductivité thermique, pour composants électroniques 5G Aerospace AI

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF100-40-11US
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces/sac
Délai de livraison: 3-5 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100000 pièces/jour
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Description de produit détaillée
Nom du produit: Coussinet d'écart thermique à base de Silicone, bonne conductivité thermique, pour composants él Application: Composants électroniques 5G Aerospace AI
Épaisseur: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) Conductivité thermique: 4.0W/m-K
Mots-clés: Plaque d'étanchéité thermique Dureté: 65/20 Rive 00
Densité: ³ de 3.2g/cm Couleur: gris foncé
Température de fonctionnement recommandée: -40 à 200℃

Plaquette thermique à base de silicone à bonne conductivité thermique pour composants électroniques 5G aérospatiale IA

 

Le TIF®100-40-11US La série est un matériau d'interface thermique ultra-souple conçu spécifiquement pour protéger les composants de précision extrêmement sensibles aux contraintes mécaniques. Ce produit combine une conductivité thermique élevée avec une douceur exceptionnelle de niveau gel, permettant un ajustement à faible contrainte parfait. Il convient pour résoudre les problèmes tels que les grandes tolérances, les surfaces irrégulières et la susceptibilité des composants de précision aux dommages mécaniques dans les assemblages de haute précision.


Caractéristiques


> Bonne conductivité thermique 4.0W/mK 
> Moulabilité pour pièces complexes
> Souple et compressible pour applications à faible contrainte
> Naturellement collant ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
> Disponible en différentes épaisseurs

 


Applications


> Dissipation thermique du CPU 
> Disques de stockage de masse haute vitesse
> Modules mémoire RDRAM 
> Solutions thermiques à micro-canaux de vapeur 
> Unités de contrôle moteur automobiles
> Matériel de télécommunication
> Électronique portable
> Équipement de test automatisé de semi-conducteurs (ATE)

> Industrie des appareils électroménagers
> CPU
> Carte d'affichage
> Carte mère
> Ordinateur portable
> Alimentation électrique
> Solutions thermiques à caloducs
> Modules mémoire

 

 

Propriétés typiques du TIF®Série 100-40-11US
Propriété Valeur Méthode de test
Couleur Gris foncé Visuel
Construction et composition Élastomère de silicone chargé de céramique ******
Densité (g/cm³) 3.2 ASTM D792
Plage d'épaisseur (pouces/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.0)
Dureté 65 Shore 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Température de fonctionnement recommandée -40 à 200°C ******
Tension de claquage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante diélectrique à 1MHz 7.0 MHz ASTM D150
Résistivité volumique ＞1.0X1012 Ohm-mètre ASTM D257
Indice de inflammabilité V-0 UL 94 (E331100)
Conductivité thermique 4.0W/m-K ASTM D5470
4.0W/m-K ISO22007

 

Spécifications du produit
Épaisseur standard : 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm)
avec des incréments de 0.010" (0.25 mm)
Taille standard : 16"X16" (406 mm×406 mm)


Codes composants :
Tissu de renforcement : FG (Fibre de verre).
Options de revêtement : NS1 (Traitement non adhésif),
DC1 (Durcissement unilatéral).
Options adhésives : A1/A2 (Adhésif unilatéral/bilatéral).


Le TIF® la série est disponible en formes personnalisées et diverses.
Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.

Coussinet d'écart thermique à base de Silicone, bonne conductivité thermique, pour composants électroniques 5G Aerospace AI 0

Profil de l'entreprise

 

Ziitek company est une entreprise de haute technologie dédiée à la R&D, à la fabrication et à la vente de matériaux d'interface thermique (TIMs). Avec une riche expérience dans ce domaine, nous fournissons les solutions de gestion thermique les plus récentes et les plus efficaces en une seule étape. Notre installation comprend des équipements de production avancés, des équipements de test complets et des lignes de production de revêtement entièrement automatiques capables de fabriquer des produits thermiques haute performance, notamment :

 

Plaquette thermique

 

Feuille/film de graphite thermique

 

Ruban adhésif double face thermique

 

Plaquette d'isolation thermique

 

Pâte thermique

 

Matériau à changement de phase

 

Gel thermique

 

Tous les produits sont conformes aux normes UL94 V-0, SGS et ROHS.

Certifications : ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

 

Équipe de R&D indépendante

 

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Produit Tag:

matériel conducteur thermique,

protection thermiquement conductrice,

protection de courant ascendant d'unité centrale de traitement

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