Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Name: Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-12
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

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Certificat

Examens de client

La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Image Grand : Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

Détails sur le produit:

Lieu d'origine:	Chine
Nom de marque:	ZIITEK
Certification:	UL and RoHs
Numéro de modèle:	TIF200-30-12
Document:	TIF200-30-12S_Data Sheet.pdf

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min:	1000 pièces
Prix:	Négociable
Détails d'emballage:	1000 pièces/sac
Délai de livraison:	3-7 jours ouvrables
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	100000 pièces/jour

Contact

Thermal Gap Filler Combining Flexibility Elasticity And High Thermal Conductivity For Optimal Thermal Management Solutions

description de

Nom des produits:	Remplisseur d'espace thermique offrant une conductivité thermique élevée et une adhésivité natur	Couleur:	Jaune/Bleu
Épaisseur:	0,010~0,200"(0,25~5,00 mm)	Dureté:	45/70 Rive 00
Classement au feu:	94-V0	Mots-clés:	Remplissage d'écart thermique
Application:	électronique automobile	Conductivité thermique:	3.0W/m.K
Mettre en évidence:	flexible thermal gap filler , elastic thermal gap filler , high thermal conductivity gap filler

Thermal Gap Filler Combining Flexibility, Elasticity and High Thermal Conductivity Product Overview The TIF®200-30-12S Series is a compound thermal interface material that combines excellent thermal conductivity, reliable electrical insulation, and soft characteristics. This product provides superior thermal performance while ensuring exceptional breakdown voltage strength to prevent circuit short circuits. Its soft characteristics allow complete filling of uneven interfaces,

Note globale

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Basé sur 50 avis pour ce fournisseur

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Dante

Poland Jul 20.2026

Utile (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

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