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High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Certificat
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics
High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel  For AI Server & Automotive Electronics

Image Grand :  High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF040-49
Document: TIF040-49_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 tubes
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 30 cc/pièce, 50 cc/pièce
Délai de livraison: 7-15 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 10000 / jour

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics

description de
Nom: Gel conducteur thermique de remplissage d'écart à haute conductivité thermique pour serveur AI e Application: Serveur IA et électronique automobile
Couleur: ROSE temp d'utilisation continue: -40-200 ℃
Mots-clés: Gel thermiquement conducteur Densité (g/cm³): 3.15
Conductivité thermique: 4,0 W/mK Indice de flamme: UL94 V-0
Construction: Matériau en silicium rempli en céramique
Mettre en évidence:

High thermal conductivity gap filler

,

Thermal conductive gel for AI server

,

Automotive electronics thermal gel

High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics Product Overview TIF® 040-49 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain consistent

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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