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Détails sur le produit:
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| Nom: | Gel conducteur thermique de remplissage d'écart à haute conductivité thermique pour serveur AI e | Application: | Serveur IA et électronique automobile |
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| Couleur: | ROSE | temp d'utilisation continue: | -40-200 ℃ |
| Mots-clés: | Gel thermiquement conducteur | Densité (g/cm³): | 3.15 |
| Conductivité thermique: | 4,0 W/mK | Indice de flamme: | UL94 V-0 |
| Construction: | Matériau en silicium rempli en céramique | ||
| Mettre en évidence: | High thermal conductivity gap filler,Thermal conductive gel for AI server,Automotive electronics thermal gel |
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High Thermal Conductivity Gap Filler Thermal Conductive Gel For AI Server & Automotive Electronics Product Overview TIF® 040-49 is a soft silicone gel-based gap filler pad, formulated with a special blend of fillers to provide both high thermal conductivity and superior softness. Compared to conventional thermal greases, it has a higher viscosity, which effectively prevents filler separation from the silicone matrix and reduces filler migration, helping maintain consistent
Personne à contacter: Dana Dai
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