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Aperçu Produitsthermal conductivity graphite fabricant en ligne
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Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
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Examens de client
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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thermal conductivity graphite fabrication en ligne

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acheter 1.5 W/m-K Plaquette LED à haute température à écart thermique à silicone conducteur pour composants électroniques en ligne fabricant

1.5 W/m-K Plaquette LED à haute température à écart thermique à silicone conducteur pour composants électroniques

1.5 W/m-K High Temperature LED Gap Pad Thermal Conductive Silicone Pad for Electronic components Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal ... Lire la suite
2024-10-16 09:37:32
acheter Thermiquement réémetteur isofréquence 1.5mmt conducteur compressible mou pour de basses applications d'effort en ligne fabricant

Thermiquement réémetteur isofréquence 1.5mmt conducteur compressible mou pour de basses applications d'effort

Soft and compressible for low stress applications 1.5mmT silicone sheets for Mass storage devices The TIF160-40-11US is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows ... Lire la suite
2023-08-18 11:10:01
acheter Colle composée d'empotage époxy, Application facile, adhésif électronique en résine époxy, adhésif époxy à haute conductivité thermique en ligne fabricant

Colle composée d'empotage époxy, Application facile, adhésif électronique en résine époxy, adhésif époxy à haute conductivité thermique

Easy Application Epoxy Potting Compound Glue Electronic Epoxy Resin Adhesive High Thermal Conductive Potting Epoxy Adhesive TIE®280-25AB is a two-component epoxy resin sealantwithgood thermal conductivity and ... Lire la suite
2026-05-19 08:47:32
acheter Coussinet de remplissage thermique en Silicone conducteur thermique, 5.0W/MK, coussin d'isolation à haute température, GPU pour ordinateur portable en ligne fabricant

Coussinet de remplissage thermique en Silicone conducteur thermique, 5.0W/MK, coussin d'isolation à haute température, GPU pour ordinateur portable

Thermal Conductive Silicone Pad 5.0W/MK High-Temperature Insulation Gap Pad GPU Laptop Thermal Gap Filler Pad TIF® 100 5030-05 Series TIF® 100 5030-05 Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad ... Lire la suite
2026-08-04 16:07:55
acheter Protections thermiquement conductrices de remplisseur d'espace de la conformité 1.5W élevée pour la dissipation thermique de serveurs d'AI de processeurs d'AI en ligne fabricant

Protections thermiquement conductrices de remplisseur d'espace de la conformité 1.5W élevée pour la dissipation thermique de serveurs d'AI de processeurs d'AI

High Compliance 1.5W Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers Heat Dissipation The TIF®100-15-14S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad.It offers good thermal ... Lire la suite
2026-04-27 13:10:13
acheter Coussinet d'écart thermique à base de Silicone, bonne conductivité thermique, pour composants électroniques 5G Aerospace AI en ligne fabricant

Coussinet d'écart thermique à base de Silicone, bonne conductivité thermique, pour composants électroniques 5G Aerospace AI

Good Thermal Conductivity Silicone-Based Thermal Gap Pad For Electronic Components 5G Aerospace AI The TIF®100-40-11US Series is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect ... Lire la suite
2026-04-27 13:11:12
acheter Remplisseur d'espace thermique conçu pour améliorer la conductivité thermique et prolonger la durée de vie des composants électroniques à long terme en ligne fabricant

Remplisseur d'espace thermique conçu pour améliorer la conductivité thermique et prolonger la durée de vie des composants électroniques à long terme

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering ... Lire la suite
2026-08-10 10:56:35
acheter Dissipateur thermique pour processeur rose 3.0W/MK, collage conducteur thermique, tampon de remplissage d'espace Ultra doux, dureté 35 Shore00 en ligne fabricant

Dissipateur thermique pour processeur rose 3.0W/MK, collage conducteur thermique, tampon de remplissage d'espace Ultra doux, dureté 35 Shore00

Company pfofile Ziitek company is a high-tech enterprise which dedicated to the R&D, manufacture and sales of the thermal interface materials (TIMs). We have rich experiences in this field which can support you ... Lire la suite
2026-04-03 11:25:53
acheter Matériaux thermiques de remplisseurs d'espacement du matériel 3.0W/MK de télécommunication avec la conductivité thermique élevée en ligne fabricant

Matériaux thermiques de remplisseurs d'espacement du matériel 3.0W/MK de télécommunication avec la conductivité thermique élevée

Telecommunication Hardware 3.0W/M-K Thermal Gap Fillers Materials With High Thermal Conductivity The TIF®100-30-02US thermally conductive interface materials are applied to fill the air gaps between the heating ... Lire la suite
2026-04-17 09:03:45
acheter Coussin de remplissage thermique renforcé en fibre de verre, épaisseur de 0,5 mm, avec conductivité thermique de 1,5 W/mK, pour tablette PC en ligne fabricant

Coussin de remplissage thermique renforcé en fibre de verre, épaisseur de 0,5 mm, avec conductivité thermique de 1,5 W/mK, pour tablette PC

0.5mm Thickness Fiberglass Reinforced Thermal Gap Filler Pad with 1.5 W/m-K Thermal Conductivity for Tablet PC Product Overview The TIF® 140FG-05S is engineered for efficient gap heat transfer, filling gaps and ... Lire la suite
2026-06-25 10:40:12
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