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Aperçu ProduitsThermal Gap Filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

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Certificat
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term
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Image Grand :  Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF100-30-15S
Document: TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces/sac
Délai de livraison: 3-7 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 10000 / jour
Contact

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components In Long Term

description de
Nom du produit: Remplisseur d'espace thermique conçu pour améliorer la conductivité thermique et prolonger la du Construction: Élastomère de silicone chargé en céramique
Résistance à la rupture (V/mm): ≥5500 Application: composants électroniques
Échantillon: Échantillon gratuit Température de fonctionnement recommandée (°C): -40 à 200℃
Conduction thermique (w/mk): 3.0W/mK Dureté: 65/45 Rive 00
Indice de flamme: UL 94 V-0 Mots-clés: Remplissage d'écart thermique
Mettre en évidence:

Thermal gap filler for electronics

,

Thermal conductivity gap filler

,

Long-term service gap filler

Thermal Gap Filler Designed To Improve Thermal Conductivity And Extend Service Life Of Electronic Components Product Overview The TIF® 100-30-15S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad offering high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic

Note globale

5.0
Basé sur 50 avis pour ce fournisseur

Aperçu de la notation

Voici la répartition de toutes les notes
5 étoiles
100%
4 étoiles
0%
3 étoiles
0%
2 étoiles
0%
1 étoiles
0%

Tous les avis

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Utile (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Produit Tag:

remplisseur thermiquement conducteur,

silicone de conduction thermique,

matériaux à hautes températures de changement de phase

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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