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Une marque mondiale d'électronique grand public a été confrontée à des problèmes thermiques dans les lunettes intelligentes en raison d'une puissance de processeur plus élevée, d'un espace limité et de limites strictes de température cutanée. Grâce à des dissipateurs de chaleur en graphite ultra-fins et à des matériaux d'interface thermique avancés, ZIITEK a réduit la température du processeur de 8,7°C et amélioré le confort et la fiabilité.
| Métrique | Résultat |
|---|---|
| Réduction de la température du processeur | 8,7 °C |
| Réduction de la température de surface | 6,2 °C |
| Épaisseur minimale | 0,04 mm |
| Réduction des coûts des matériaux | 12 à 18 % |
À mesure que les modèles d’IA, la traduction en temps réel, l’interaction vocale et les technologies de réalité augmentée continuent d’évoluer, les lunettes intelligentes deviennent la plateforme informatique personnelle de nouvelle génération. Cependant, l'intégration de processeurs, de batteries et de modules optiques hautes performances dans une structure légère pesant moins de 50 grammes crée d'importants défis en matière de gestion thermique qui ont un impact direct sur l'expérience utilisateur et le succès du produit.
Le client est un leader mondial de l'électronique grand public, spécialisé dans les smartphones, les écosystèmes AIoT, les appareils portables et les produits grand public intelligents.
D’ici 2025 :
- Plus d'un milliard d'appareils AIoT connectés
- Le chiffre d'affaires annuel de l'IoT a dépassé 120 milliards de RMB
- Classé parmi les trois principaux fournisseurs mondiaux d'appareils portables
- Forte présence en Chine, en Inde, en Asie du Sud-Est et en Europe
- L’objectif d’expédition de lunettes intelligentes dépasse 5 millions d’unités d’ici trois ans
La performance de la gestion thermique est devenue un critère de qualification clé lors de la commercialisation du produit.
Le processeur principal des lunettes intelligentes fonctionne en continu pour l'interaction vocale de l'IA, la reconnaissance d'images, la traduction et le rendu AR. En raison de l'espace interne extrêmement limité de la structure du temple, les solutions de refroidissement conventionnelles telles que les caloducs ou les chambres à vapeur ne peuvent pas être intégrées, ce qui entraîne une accumulation de chaleur localisée et un étranglement thermique.
Coussin thermique haute performance TIF700M
- Conductivité thermique : 6,0 W/m·K
- Haute compressibilité
- Excellente conformabilité
- Performance thermique stable en fonctionnement à long terme
- Température du processeur réduite de 8,7°C
- Limitation thermique éliminée
- Stabilité informatique améliorée
- Fiabilité améliorée du système
Les écrans micro-LED et les modules optiques à guide d'ondes sont très sensibles aux fluctuations de température. Une chaleur excessive peut entraîner une distorsion optique, une instabilité de l'affichage et de la buée sur les lentilles, affectant négativement l'expérience utilisateur.
Feuille de graphite ultra-mince TIR340A1-P1
- Conductivité thermique dans le plan jusqu'à 1 200 W/m·K
- Épaisseur aussi faible que 0,04 mm
- Excellente capacité de propagation de la chaleur
- Revêtement isolant en option
- Température du module optique réduite de 6,1°C
- Stabilité d'affichage améliorée
- Anti-buée sur les lentilles
- Cohérence améliorée de la qualité d’image
La distance entre la source de chaleur et la peau de l'utilisateur est souvent inférieure à 0,3 mm. Un fonctionnement continu peut provoquer des températures de surface inconfortables et avoir un impact négatif sur le confort de port.
Architecture thermique combinée
- Coussin thermique TIF700M
- Feuille de graphite TIR340A1-P1
Cette conception à double couche éloigne la chaleur des points chauds et la distribue uniformément dans tout le cadre.
- Température de surface réduite de 6,2°C
- Température de surface maintenue en dessous de 40°C
- Confort de port amélioré à long terme
| Article | Avant | Après |
|---|---|---|
| Température du SoC | 51,8°C | 43,1°C |
| Température du module optique | 42,3 °C | 36,2 °C |
| Température de surface | 41,5°C | 35,3 °C |
| Coût du matériel | Référence | -12%~18% |
- Coût des matériaux inférieur de 15 à 20 %
- Délai de livraison plus rapide
- Personnalisation flexible
- Expérience avérée en remplacement dans des projets de production de masse
À mesure que les lunettes intelligentes évoluent vers la plate-forme informatique personnelle de nouvelle génération, la gestion thermique est devenue un facteur essentiel de performances, de fiabilité et de confort d'utilisation.
Grâce à la combinaison de coussinets thermiques TIF700M et d'épandeurs de chaleur en graphite ultra-mince TIR340A1-P1, ZIITEK propose une solution complète de gestion thermique qui aborde le refroidissement du processeur, la stabilité optique, le contrôle de la température au contact de la peau et la cohérence de la fabrication, soutenant la commercialisation de masse des lunettes intelligentes.