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13,0W / mk Ultra Soft Thermal Gap Route sans fil Route de refoulement thermique

Certificat
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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13,0W / mk Ultra Soft Thermal Gap Route sans fil Route de refoulement thermique

13,0W / mk Ultra Soft Thermal Gap Route sans fil Route de refoulement thermique
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Image Grand :  13,0W / mk Ultra Soft Thermal Gap Route sans fil Route de refoulement thermique

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL RoHs
Numéro de modèle: Le TIF800QE
Document: TIF800QE_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 5000
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000PCS/BAG
Délai de livraison: 3-7 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100000pcs/day

13,0W / mk Ultra Soft Thermal Gap Route sans fil Route de refoulement thermique

description de
Nom des produits: 13,0W / mk Ultra Soft Thermal Gap Route sans fil Route de refoulement thermique Conductivité thermique: 13.0W/mK
Application: routeur sans fil Résistance diélectrique (V/mm): ≥5500
Fonctionnalité: Disponible en différentes options d'épaisseur Mots-clés: Remplissage d'écart thermique
Dureté: 35/40 Rive 00
Mettre en évidence:

remplisseur thermiquement conducteur

,

silicone de conduction thermique

,

Réémetteur isofréquence thermique ultra mou

13.0W/MK Remplissage de vide ultra-souple pour routeurs sans fil Dissipateur thermique
Présentation du produit

La série TIF®️ 800QE de matériaux d'interface thermique est spécialement conçue pour combler les vides d'air entre les composants générant de la chaleur et les dissipateurs thermiques ou les plaques de base métalliques. Elle offre une excellente conformabilité, lui permettant de s'adapter étroitement aux sources de chaleur de formes variées et présentant des différences de hauteur. Même dans les espaces confinés ou irréguliers, elle maintient une conductivité thermique stable, permettant un transfert de chaleur efficace des composants discrets ou de l'ensemble du PCB vers le boîtier métallique ou le dissipateur thermique. Cela améliore considérablement l'efficacité de la dissipation thermique des composants électroniques, améliorant ainsi la stabilité opérationnelle et prolongeant la durée de vie des appareils.

Caractéristiques principales
  • Excellente conductivité thermique : 13.0W/mK
  • Naturellement collant - aucun revêtement adhésif supplémentaire requis
  • Haute conformabilité s'adapte à divers environnements d'application de pression
  • Disponible en différentes épaisseurs
Applications
  • Structure de dissipation thermique pour radiateurs
  • Équipement de télécommunication
  • Électronique automobile
  • Batteries pour véhicules électriques
  • Pilotes et lampes LED
  • Électronique portable
  • Équipement de test automatisé de semi-conducteurs (ATE)
  • Solutions de refroidissement CPU
  • Gestion thermique des cartes d'affichage
  • Applications de cartes mères
Spécifications techniques du TIF®️Série 800QE
Propriété Valeur Méthode de test
Couleur Gris Visuel
Construction Élastomère de silicone rempli de céramique ZKTM J024
Densité (g/cm³) 3.45 ASTM D792
Plage d'épaisseur (pouce/mm) 0.012~0.020 | 0.030~0.200
0.30~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Dureté (Shore 00) 40 | 35 ASTM 2240
Température de fonctionnement recommandée -40 à 200℃ ZKTM J025
Rigidité diélectrique (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante diélectrique @1MHz 7.0 ASTM D150
Résistivité volumique (Ohm-mètre) >1.0×10¹² ASTM D257
Indice de inflammabilité V-0 UL 94 (E331100)
Conductivité thermique (W/m-K) 13.0 ASTM D5470
Spécifications du produit

Épaisseur standard : 0.02 à 0.20 (0.50 à 5.0 mm) par incréments de 0.01 (0.25 mm).

Taille standard : 16" × 16" (406 mm × 406 mm).

La série TIF®️ est disponible en formes personnalisées et diverses. Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.

TIF®800QE Thermal Gap Filler Product Image
Certifications

ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

Profil de l'entreprise

Fondée en 2006, ZIITEK est spécialisée dans le développement et la fabrication de matériaux de gestion thermique pour les véhicules électriques, les systèmes de stockage d'énergie et l'électronique automobile. Notre portefeuille de produits comprend des pads thermiques, des gels thermiques, des graisses thermiques, des matériaux à changement de phase, des composés de potting thermiques et des matériaux isolants thermiquement conducteurs. Ces solutions peuvent être utilisées dans les packs de batteries, les systèmes de stockage d'énergie, les BMS, les modules de puissance et les systèmes électroniques automobiles. Grâce à des solutions pour la conductivité thermique, l'isolation électrique, le remplissage de vide, l'amortissement et l'étanchéité, ZIITEK aide les clients à améliorer l'efficacité de la gestion thermique, la sécurité et la fiabilité à long terme.

Questions fréquemment posées
Q : Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?
R : Nous sommes un fabricant en Chine.
Q : Quel est votre délai de livraison ?
R : Généralement, il s'agit de 3 à 7 jours ouvrables si les marchandises sont en stock, ou de 7 à 10 jours ouvrables si les marchandises ne sont pas en stock, en fonction de la quantité.
Q : Offrez-vous des échantillons gratuits ?
R : Oui, nous sommes disposés à offrir des échantillons gratuits.

Note globale

5.0
Basé sur 50 avis pour ce fournisseur

Aperçu de la notation

Voici la répartition de toutes les notes
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3 étoiles
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Tous les avis

D
Dante
Poland Jul 20.2026
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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