Un composant Dealalcoolisé à température ambiante séché adhésif en silicone thermiquement conducteur
Série TISTM580-12est un adhésif de silicone thermiquement conducteur, décalcoolisé, à 1 composante, à température ambiante, qui possède une bonne conductivité thermique et une bonne adhérence aux composants électroniques.Il peut être durci à un élastomère de dureté plus élevéeLa résistance thermique de la chaudière à la chaleur est réduite, ce qui entraîne une accumulation de chaleur plus faible entre la source de chaleur, le dissipateur thermique, la carte mère et le boîtier métallique.
Série TISTM580-12possède une conductivité thermique élevée, une excellente isolation électrique et est prêt à l'emploi.
Série TISTM580-12Il a une excellente adhésion au cuivre, à l'aluminium, à l'acier inoxydable, etc. Comme il s'agit d'un système décalcoolisé, il ne corrode pas, en particulier, les surfaces métalliques.
Les données de la série TIS580-12 sont fournies dans la feuille de données E-REV01.pdf
Caractéristique
Bonne conductivité thermique: 1,2 W/mK
Une bonne maniabilité et une bonne adhérence
Faible rétrécissement
Faible viscosité, conduit à une surface sans vide
Bonne résistance aux solvants et à l'eau
Une durée de vie plus longue
Excellente résistance aux chocs thermiques
Application du projet
Il est principalement utilisé pour remplacer la pâte et les tampons thermiquement conducteurs, qui se trouvent actuellement dans les adhésifs de remplissage des lacunes ou la conduction thermique entre la carte mère en aluminium LED et le dissipateur de chaleur,module électrique à haute puissance et dissipateur de chaleurLes méthodes traditionnelles telles que la fixation des ailerons et des vis peuvent être remplacées par l'application du TIS580-13, ce qui permet une conduction thermique de remplissage des lacunes plus fiable, une manipulation simplifiée et un rendement plus rentable.
Par exemple, une application massive dans les circuits intégrés dans les ordinateurs portables, les microprocesseurs, les LED haute puissance, les modules de stockage interne, les cache, les circuits intégrés, les traducteurs CC/CA,autres modules de puissance, encapsulation de semi-conducteurs, commutateurs de relais, redresseurs et transformateurs
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