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Pad thermique conducteur de densité de CPU avec épaisseur de 1,5 mmT et construction en élastomère de silicone rempli de céramique

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Pad thermique conducteur de densité de CPU avec épaisseur de 1,5 mmT et construction en élastomère de silicone rempli de céramique

CPU Density Conductive Thermal Pad with 1.5mmT Thickness and Ceramic Filled Silicone Elastomer Construction
CPU Density Conductive Thermal Pad with 1.5mmT Thickness and Ceramic Filled Silicone Elastomer Construction
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Image Grand :  Pad thermique conducteur de densité de CPU avec épaisseur de 1,5 mmT et construction en élastomère de silicone rempli de céramique

Détails sur le produit:
Place of Origin: China
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Model Number: TIF760QE
Conditions de paiement et expédition:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Prix: Négociable
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Description de produit détaillée
Products name: High-Density conductive thermal pad For CPU Thermal conductivity& Compostion: 8.0 W/m-K
Thickness: 1.5mmT Specific Gravity: 3.5g/cc
Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃ Hardness: 35±10 Shore 00
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Keywords: Thermal Pad
Color: Gray
Mettre en évidence:

Pad thermique de densité du processeur

,

Pad thermique élastomère en silicone rempli de céramique

,

1.5 mmT épaisseur de coussin thermique

Pad thermique conducteur à haute densité Pour CPU

 

Le TIF760QEest recommandé pour les applications nécessitant une pression minimale sur les composants.La nature viscoélastique du matériau confère également d'excellentes caractéristiques d'amortissement des vibrations et d'absorption des chocs. Le groupe TIF760QE est un matériau isolant électriquement, ce qui lui permet d'être utilisé dans des applications nécessitant une isolation entre les dissipateurs de chaleur et les appareils à haute tension sans plomb.


Caractéristiques:


> Bonne conductivité thermique:8.0 Pour les appareils électroniques 

> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
> Doux et compressible pour les applications à basse tension
> Disponible en épaisseur variable

> Performance thermique exceptionnelle
> La hauteur de la surface d'attaque réduit la résistance au contact
> Conforme à la réglementation RoHS
> UL reconnu

 


Applications:

 

> Composants de refroidissement du châssis du châssis
> Disques de stockage de masse à grande vitesse
> Réservoir de captage de chaleur à LED BLU en LCD
> Téléviseurs à LED et lampes à LED
> Modules de mémoire RDRAM
> Solution thermique pour micro-tubes à chaleur
> Équipement d'essai automatisé pour semi-conducteurs (ATE)
> CPU
> Carte d'affichage
> carte mère

 

Propriétés typiques de la série TIF760QE
Couleur Le gris Vue
Construction et composition Élastomère en silicone rempli de céramique Je suis désolé.
Gravité spécifique 3.5 g/cc Pour l'aéronef
épaisseur 1.5 mm Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Dureté 35±10 (côte 00) Pour l'aéronef
Utilisation continue Temp -45 à 200°C Je suis désolé.
Voltage de rupture diélectrique > 5500 VAC Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Constante diélectrique 5.5 MHz Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance au volume 1.0X1012 Ohm-mètre Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Classification au feu 94 V0 équivalent UL
Conductivité thermique 8.0W/m-K Pour les appareils de traitement de l'air

Épaisseurs standard:

 

0Pour les appareils de traitement des eaux usées:

0Pour les appareils électroniques, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:

0.070" (1,78mm) 0,080" (2,03mm) 0,090" (2,29mm) Il est également possible d'utiliser le système de détection de l'eau.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) Pour les appareils électroniques

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm) Pour les appareils électroniques

0.160 " (4,06 mm) 0,170 " (4,32 mm) 0,180 " (4,57 mm)

0.190 " (4,83 mm) 0,200 " (5,08 mm)

Consultez l'usine pour changer d'épaisseur.


Tailles de feuilles standard:    
8 pouces x 16 pouces (203 mm x 406 mm)
La série TIFTM peut fournir des formes de découpe sous pression individuelles.
Pad thermique conducteur de densité de CPU avec épaisseur de 1,5 mmT et construction en élastomère de silicone rempli de céramique 0
Profil de l'entreprise

 

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd.est dédiée au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique supérieurs pour un marché concurrentiel.Notre vaste expérience nous permet d'aider nos clients au mieux dans le domaine de l'ingénierie thermique.Nous servons les clients avec personnaliséproduits, gammes complètes de produits et production flexible,Ce qui fait de nous le meilleur et le plus fiable partenaire.

 

Certificats:

Pour les produits de base:2015

La norme ISO14001: 2004 IATF16949 est modifiée comme suit:2016

Le code de conduite est le code IECQ QC 080000.2017

L.U.

 

Pourquoi nous avoir choisis?

 

1Notre message de valeur est "Faites-le correctement la première fois, contrôle total de la qualité".

2Nos compétences principales sont les matériaux d'interface thermiquement conducteurs.

3.Produits à avantage concurrentiel.

4Accord de confidentialité Contrat de confidentialité

5Offre d'échantillons gratuits

6.Contrat d'assurance qualité.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

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