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Pad thermique Gpu Cpu conducteur en silicone doux avec conductivité thermique de 12,0 W/m-K 3 mm 2 mm 1,5 mm

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Pad thermique Gpu Cpu conducteur en silicone doux avec conductivité thermique de 12,0 W/m-K 3 mm 2 mm 1,5 mm

Silicone Conductive Soft Gpu Cpu Thermal Pad with 12.0W/m-K Thermal Conductivity 3mm 2mm 1.5mm
Silicone Conductive Soft Gpu Cpu Thermal Pad with 12.0W/m-K Thermal Conductivity 3mm 2mm 1.5mm
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Image Grand :  Pad thermique Gpu Cpu conducteur en silicone doux avec conductivité thermique de 12,0 W/m-K 3 mm 2 mm 1,5 mm

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: Les produits de base doivent être présentés dans la boîte à outils.
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces par sac
Délai de livraison: 3-5 jours ouvrables
Capacité d'approvisionnement: 10000/jour
Description de produit détaillée
Nom du produit: 12W/Mk 3Mm 2Mm 1.5Mm Silicone conducteur souple Gpu Cpu Pad thermique Les Continuos emploient le Temp: -40℃ à 200℃
Conductivity& thermique Compostion: 12.0W/m-K Mots clés: Pad thermique du processeur
Dureté: 55 rivage 00 Gravité spécifique: 30,3 g/cc
Épaisseur: 0.020 "~ 0.20" ((0.5 mm ~ 5.0 mm) Construction: Élastomère de silicone chargé de céramique
Couleur: Le gris
Mettre en évidence:

Pad thermique conducteur en silicone

,

12.0W/m-K Pad thermique

,

Le support thermique du processeur Gpu souple

Le système est équipé d'un support thermique de 12 W/Mk 3Mm 2Mm 1.5Mm en silicone.

 

Le TIF®100 série 12055-62La couche de matériaux d'interface thermique est spécialement conçue pour combler les espaces d'air entre les composants générateurs de chaleur et les dissipateurs de chaleur ou les plaques de base métalliques.permettant de s'adapter facilement à des sources de chaleur de formes et de hauteurs différentesMême dans des espaces confinés ou irréguliers, il maintient une conductivité thermique stable, permettant un transfert de chaleur efficace des composants discrets ou de l'ensemble du PCB vers le boîtier métallique ou le dissipateur de chaleur.Cela améliore considérablement l'efficacité de la dissipation thermique des composants électroniques, améliorant ainsi la stabilité opérationnelle et allongeant la durée de vie du dispositif.

 

Caractéristiques:
> Excellente conductivité thermique 12,0 W/mK

> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire
> Conformité élevée s'adapte à divers environnements d'application sous pression
> Disponible en différentes options d'épaisseur

> Conforme à la réglementation RoHS
> Isolation électrique
> Haute durabilité


Applications:
> Composants de refroidissement du châssis du châssis
> Disques de stockage de masse à grande vitesse
> Réservoir de captage de chaleur à LED BLU en LCD
> Téléviseurs à LED et lampes à LED
> Modules de mémoire RDRAM
> Solution thermique pour micro-tubes à chaleur
> Unités de commande de moteurs automobiles
> Matériel de télécommunications
> Produits électroniques portables portatifs
> Équipement d'essai automatisé pour semi-conducteurs (ATE)
> CPU

 

Caractéristiques typiques du TIF®100 Série 12055-62
Couleur Le gris Vue
Construction et composition Élastomère en silicone rempli de céramique Je suis désolé.
Gravité spécifique 30,3 g/cc Pour l'aéronef
épaisseur 0.020" (environ 0,5 mm) ~ 0,200" (environ 5,00 mm) Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Dureté (épaisseur < 1,0 mm) 55 (côte 00) Pour l'aéronef
Utilisation continue Temp -40 à 200°C Je suis désolé.
Voltage de rupture diélectrique VAC ≥ 5000 Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Constante diélectrique 6.5 MHz Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance au volume ≥1,0X1012 Ohm-mètre Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Classification au feu 94 V0 équivalent UL
Conductivité thermique 12.0W/m-K Pour les appareils de traitement de l'air

Épaisseurs standard:

 

0Pour les appareils de traitement des eaux usées:

0Pour les appareils électroniques, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:

0.070" (1,78mm) 0,080" (2,03mm) 0,090" (2,29mm) Il est également possible d'utiliser le système de détection de l'eau.

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm) Pour les appareils électroniques

0.130" (3,30mm) 0,140" (3,56mm) 0,150" (3,81mm) Pour les appareils électroniques

0.160 " (4,06 mm) 0,170 " (4,32 mm) 0,180 " (4,57 mm)

0.190 " (4,83 mm) 0,200 " (5,08 mm)

Consultez l'usine pour changer d'épaisseur.

 

Spécification du produit
Épaisseurs du produit: 0,03" ((0,75mm) ~ 0,200" ((5,00mm) avec des incréments de 0,01 ((0,25mm)
Tailles du produit:16" x 16" ((406mm x406mm)
 
Codes des composants:
Fabrique de renforcement: FG (fibre de verre).
Options de revêtement: NS1 (traitement non adhésif), DC1 ((tâtonnement unilatéral).
Options d'adhésif: A1/A2 ((Adhésif à une ou deux faces).
Remarques:FG (Fibre de verre) offre une résistance accrue, adaptée aux matériaux d'une épaisseur de 0,01 à 0,02 pouce (0,25 à 0,5 mm).
La série TIF est disponible en différentes formes et formes. Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.
Pad thermique Gpu Cpu conducteur en silicone doux avec conductivité thermique de 12,0 W/m-K 3 mm 2 mm 1,5 mm 0

Détails de l'emballage et délai

 

L'emballage du tampon thermique

1.avec film PET ou mousse-pour la protection

2Utilisez du papier cartonné pour séparer chaque couche.

3. carton à l'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux besoins des clients

 

Temps de réalisation:Quantité ((pièces):5000

Temps (journées): À négocier

 

Profil de l'entreprise

 

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd..fournit des solutions de produit à l'équipement produit qui génère trop de chaleur affectant ses performances élevées lors de son utilisation.En plus, les produits thermiques peuvent contrôler et gérer la chaleur pour la garder fraîche dans une certaine mesure.

 

Pourquoi nous avoir choisis?

 

1Notre message de valeur est "Faites-le correctement la première fois, contrôle total de la qualité".

2Nos compétences principales sont les matériaux d'interface thermiquement conducteurs.

3.Produits à avantage concurrentiel.

4Accord de confidentialité Contrat de confidentialité

5Offre d'échantillons gratuits

6.Contrat d'assurance qualité

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

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