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Remplisseur d'écart de refroidissement à base de silicone thermique haute conductivité de 3,5 W pour l'élément d'isolation CPU Premium

La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Remplisseur d'écart de refroidissement à base de silicone thermique haute conductivité de 3,5 W pour l'élément d'isolation CPU Premium

High Conductive 3.5W Thermal Silicone Pad Cooling Gap Filler For CPU Premium Insulation Element

Image Grand :  Remplisseur d'écart de refroidissement à base de silicone thermique haute conductivité de 3,5 W pour l'élément d'isolation CPU Premium

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: Les produits de base doivent être présentés dans la boîte de douane.
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces par sac
Délai de livraison: 3-5 jours ouvrables
Capacité d'approvisionnement: 10000/jour
Description de produit détaillée
Nom du produit: Remplisseur d'écart de refroidissement à base de silicone thermique haute conductivité de 3,5 W pour Mots-clés: Protection thermique de silicone
Dureté: 75 côte 00 Application du projet: La carte mère du PC
Couleur: Le gris Conductivity& thermique Compostion: 3.5 W/m-K
Densité: 3.0g/cc Épaisseur: 0.02 ~ 0.20 pouces / 0.5 ~ 5.0 mmT
Construction: Élastomère de silicone chargé de céramique Les Continuos emploient le Temp: -40℃ à 200℃

Tampon thermique en silicone à haute conductivité 3,5 W pour combler les espaces de refroidissement des processeurs, élément d'isolation de qualité supérieure

 

TIF100-35-11UFLes matériaux d'interface thermiquement conducteurs sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés pour recouvrir des surfaces très irrégulières. La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments chauffants ou même de l'ensemble du circuit imprimé, ce qui améliore efficacement l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générant de la chaleur.


Caractéristiques :

> Bonne conductivité thermique :3.5W/mK
> Naturellement collant, ne nécessitant aucun autre revêtement adhésif

> La haute conformité s'adapte à divers environnements d'application sous pression
> Disponible en différentes options d'épaisseur

 

Applications
> Structure de dissipation thermique pour radiateurs

> Équipement de télécommunication
> Électronique automobile
> Blocs-batteries pour véhicules électriques

> Téléviseurs et lampes LED

Propriétés typiques de TIF®Série 100-35-11UF
Couleur Gris Visuel
Construction et composition Élastomère de silicone chargé de céramique *******
Densité 3.0g/cc ASTM D297
Plage d'épaisseur 0.02~0.20 pouces / 0.5~5.0mmT ASTM C351
Dureté 75 Shore 00 ASTM 2240
Tension de claquage diélectrique >5500 VAC ASTM D412
Température de fonctionnement -40 ~200℃ *******
Constante diélectrique 4.0 MHz ASTM D150
Résistivité volumique ≥1.0X10¹²Ohm-mètre ASTM D257
Classement au feu 94 V0 équivalent UL
Conductivité thermique 3.5W/mK ASTM D5470

Spécifications du produit
Épaisseur standard :

0.02 à 0.20 (0.50 à 5.00 mm) par incréments de 0.01 (0.25 mm).

 

Taille standard :

8"X16"(203 mm×406 mm).


Codes des composants :
Tissu de renforcement : FG (fibre de verre).
Options de revêtement : NS1 (traitement non adhésif). DC1 (durcissement simple face).

Options adhésives : A1/A2 (adhésif simple face/double face).
Notes : FG (fibre de verre) offre une résistance accrue, adaptée aux matériaux d'une épaisseur de 0.01 à 0.02 pouces (0.25 à 0.50 mm).
La série TIF est disponible en formes personnalisées et sous diverses formes.

Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.

Remplisseur d'écart de refroidissement à base de silicone thermique haute conductivité de 3,5 W pour l'élément d'isolation CPU Premium 0
Détails d'emballage et délai de livraison

 

L'emballage du tampon thermique

1. avec film PET ou mousse - pour la protection

2. utilisez une carte en papier pour séparer chaque couche

3. carton d'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux exigences des clients - personnalisé

 

Délai de livraison: Quantité (pièces) : 5000

Est. Temps (jours): À négocier

 

Profil de l'entreprise

 

Ziitek Electronic Material et Technology Ltd.se consacre au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique de qualité supérieure pour un marché concurrentiel. Notre vaste expérience nous permet d'aider au mieux nos clients dans le domaine de l'ingénierie thermique. Nous servons nos clients avec desproduits personnalisés, des gammes de produits complètes et une production flexible,ce qui fait de nous le meilleur et le partenaire fiable pour vous. Rendons votre conception plus parfaite !

 

Nos services

 

Service en ligne : 12 heures, réponse aux demandes de renseignements dans les plus brefs délais.


Heures de travail : 8h00 - 17h30, du lundi au samedi (UTC+8).

Un personnel bien formé et expérimenté est là pour répondre à toutes vos questions en anglais, bien sûr.

Carton d'exportation standard ou marqué avec les informations du client ou personnalisé.

Fournir des échantillons gratuits

 

Service après-vente : Même si nos produits ont passé une inspection stricte, si vous constatez que les pièces ne fonctionnent pas bien, veuillez nous montrer la preuve.

nous vous aiderons à y faire face et vous donnerons une solution satisfaisante.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)