logo
French
Aperçu ProduitsThermal Gap Filler

Tampon thermique conducteur 2.6W/M.K, coussinet en silicone isolant thermique pour CPU/LED/PCB/GPU/SSD

La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

Je suis en ligne une discussion en ligne

Tampon thermique conducteur 2.6W/M.K, coussinet en silicone isolant thermique pour CPU/LED/PCB/GPU/SSD

2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Pad Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Image Grand :  Tampon thermique conducteur 2.6W/M.K, coussinet en silicone isolant thermique pour CPU/LED/PCB/GPU/SSD

Détails sur le produit:
Place of Origin: China
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Model Number: TIF540BS
Conditions de paiement et expédition:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Prix: Négociable
Packaging Details: 1000pcs/bag
Delivery Time: 3-5work days
Supply Ability: 10000/day
Description de produit détaillée
Products name: 2.6W/M.K Thermal Conductive Pad Thermal Insulation Silicone Pad Thermal Gap Pad For CPU/LED/PCB/GPU/SSD Continuos Use Temp: -45℃ to 200℃
Keywords: Thermal Gap Pad Density: 3.0g/cc
Hardness: 13 Shore 00 Color: Blue
Thermal conductivity& Compostion: 2.6W/m-K Thickness: 1.0mmT
Construction: Ceramic filled silicone elastomer Application: CPU/LED/PCB/GPU/SSD

2.6W/M.K Pad thermiquement conducteur Pad thermiquement isolant Pad silicone Pad thermique pour CPU/LED/PCB/GPU/SSD

 

Le TIFTM540BSutiliser un procédé spécial, avec du silicone comme matériau de base, en ajoutant une poudre conductrice thermique et un retardateur de flamme pour faire du mélange un matériau d'interface thermique.Ceci est efficace pour réduire la résistance thermique entre la source de chaleur et le dissipateur de chaleur.


Caractéristiques:

> Bonne conductivité thermique:2.6Pour les appareils électroniques
> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement adhésif supplémentaire

> Doux et compressible pour les applications à basse tension
> Résistance à la perforation, au cisaillement et à la déchirure renforcée de fibre de verre
> Construction à libération facile
> Isolation électrique

 

Applications
> Components de refroidissement pour le
> châssis de cadre
> Solution thermique des tuyaux de chaleur
> Modules de mémoire
> Dispositifs de stockage de masse
> Surveillance de la boîte électrique
> Adaptateurs d'alimentation AD-DC
> Énergie LED imperméable à la pluie
> Puissance LED étanche
> module LED SMD
> LED Ligne flexible, barre LED
> Lampe de panneau LED

Caractéristiques typiques du TIFTM540BS
Couleur Le bleu Vue
Construction et composition Élastomère en silicone rempli de céramique Je suis désolé.
Densité 3.0 g/cc Pour l'aéronef
Plage d'épaisseur 1.0 mmT Pour l'aéronef
Dureté 13 côte 00 Pour l'aéronef
Voltage de rupture diélectrique > 5500 VAC Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air
Température de fonctionnement -45 à 200°C Je suis désolé.
Constante diélectrique 5.0 MHz Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Résistance au volume ≥ 2,0X1013Mètre ohmique Pour l'utilisation dans les machines à coudre
Classification au feu 94 V0 équivalent UL
Conductivité thermique 20,6 W/mK Pour les appareils de traitement de l'air

 

Spécifications du produit
Épaisseur standard:

0.02 à 0,20 (0,50 à 5,00 mm) avec des incréments de 0,01 (0,25 mm).

 

Taille standard:

8"x16" ((203 mm × 406 mm).


Codes des composants:
Fabrique de renforcement: FG (fibre de verre).
Options de revêtement: NS1 (traitement non adhésif), DC1 (durcissement unilatéral).

Options d'adhésif: A1/A2 (adhésif à une ou deux faces).
Notes: La fibre de verre offre une résistance accrue, adaptée aux matériaux d'une épaisseur de 0,01 à 0,02 pouce (0,25 à 0,50 mm).
La série TIF est disponible en différentes formes et formes.

Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.

Tampon thermique conducteur 2.6W/M.K, coussinet en silicone isolant thermique pour CPU/LED/PCB/GPU/SSD 0
Détails de l'emballage et délai

 

L'emballage du tampon thermique

1.avec film PET ou mousse-pour la protection

2Utilisez du papier cartonné pour séparer chaque couche.

3. carton à l'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux besoins des clients

 

Temps de réalisation:Quantité ((pièces):5000

Temps (journées): À négocier

 

Profil de l'entreprise

 

Avec des capacités professionnelles de R & D et de nombreuses années d'expérience dans l'industrie des matériaux d'interface thermique, la société Ziitek possède de nombreuses formulations uniques qui sont nos technologies et avantages de base.Notre objectif est de fournir des produits de qualité et compétitifs à nos clients dans le monde entier visant à une coopération commerciale à long terme.

 

FAQ:

Q: Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant?

R: Nous sommes fabricants en Chine.

Q: Combien de temps avez-vous pour la livraison?

R: Généralement, il est de 3-7 jours ouvrables si les marchandises sont en stock. ou il est de 7-10 jours ouvrables si les marchandises ne sont pas en stock, il est selon la quantité.

Q: Fournissez-vous des échantillons? Est-ce gratuit ou à coût supplémentaire?

R: Oui, nous pourrions offrir des échantillons gratuitement.

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)