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Coussin en Silicone souple à haute conductivité thermique, 1.5mm à 5.0mm d'épaisseur, 1.5W, pour CPU GPU, semi-conducteur, Dissipation thermique

Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Coussin en Silicone souple à haute conductivité thermique, 1.5mm à 5.0mm d'épaisseur, 1.5W, pour CPU GPU, semi-conducteur, Dissipation thermique

1.5mm To 5.0mm Thick 1.5W High Thermal Conductivity Soft Silicone Pad For CPU GPU Semiconductor Heat Dissipation Thermal Pad

Image Grand :  Coussin en Silicone souple à haute conductivité thermique, 1.5mm à 5.0mm d'épaisseur, 1.5W, pour CPU GPU, semi-conducteur, Dissipation thermique

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: CHINE
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: Série TIF100-10E
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000pcs
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000pcs / sac
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Capacité d'approvisionnement: 100000pcs / jour
Description de produit détaillée
Nom de produits: Coussin en Silicone souple à haute conductivité thermique, 1.5mm à 5.0mm d'épaisseur, 1.5W, pour Mots clés: Coussin thermique
Conductivité thermique: 1,5 W/m-K Couleur: Gris
temp d'utilisation continue: -45 à 200°C Échantillon: Échantillon gratuit
Épaisseur: 0.020" (environ 0,5 mm) ~ 0,200" (environ 5,0 mm) Dureté: 35 rivage 00
Application: CPU GPU Semi-conducteur Dissipation thermique
Mettre en évidence:

1.5 W de charge thermique pour le processeur GPU

,

un support thermique en silicone doux de 1

,

5 mm à 5

Tampon en silicone souple à haute conductivité thermique de 1,5 W pour CPU GPU, dissipation thermique des semi-conducteurs, de 1,5 mm à 5,0 mm d'épaisseur

 

Le TIF®Série 100-10E Les matériaux d'interface thermoconducteurs sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés pour recouvrir des surfaces très irrégulières. La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments chauffants ou même de l'ensemble du circuit imprimé, ce qui améliore efficacement l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générant de la chaleur.


Caractéristiques


> Bonne conductivité thermique : 1,5W/mK 
> Moulabilité pour les pièces complexes
> Souple et compressible pour les applications à faible contrainte
> Performances thermiques exceptionnelles
> Naturellement collant, ne nécessitant aucun autre revêtement adhésif
> Disponible en différentes épaisseurs
> Large gamme de duretés disponibles


Applications


> Refroidissement des composants vers le châssis du cadre
> Disques de stockage de masse à haute vitesse
> Boîtier de dissipateur thermique pour BLU à LED dans les écrans LCD
> Téléviseurs et lampes à LED
> Modules de mémoire RDRAM
> Solutions thermiques à caloducs miniatures
> Unités de contrôle du moteur automobile
> Matériel de télécommunications
> Appareils électroniques portables portatifs
> Équipement de test automatisé des semi-conducteurs (ATE)
> CPU

> Carte d'affichage
> Carte mère/carte mère
> Ordinateur portable
> Alimentation électrique
> Solutions thermiques à caloducs

 

Propriétés typiques du TIF®Série 100-10E
Propriété Valeur Méthode d'essai
Couleur Gris ******
Construction et composition Élastomère de silicone chargé de céramique ******
Plage d'épaisseur 0,020" (0,5 mm) ~ 0,200" (0,50 mm) ASTM D374
Densité 2,3 g/cm3 ASTM D297
Dureté 35 Shore 00 ASTM 2240
Température d'utilisation continue -45 à 200℃ ******
Tension de claquage diélectrique > 5500 VAC ASTM D149
Constante diélectrique 4,7 MHz ASTM D150
Résistivité volumique 2,0 X1012 Ohm-mètre ASTM D257
Classement au feu 94 V0 UL E331100
Dégazage (TML) 0,35 % ASTM E595
Conductivité thermique 1,5 W/m-K ASTM D5470

 

Spécifications du produit

Épaisseurs du produit : 0,020 pouce à 0,200 pouce (0,5 mm à 5,0 mm)
Tailles du produit : 8" x 16" (203 mm x 406 mm)

Des formes découpées individuellement et des épaisseurs personnalisées peuvent être fournies. Veuillez nous contacter pour confirmation.

Coussin en Silicone souple à haute conductivité thermique, 1.5mm à 5.0mm d'épaisseur, 1.5W, pour CPU GPU, semi-conducteur, Dissipation thermique 0

Détails de l'emballage et délai de livraison

 

L'emballage du tampon thermique

1. avec film PET ou mousse - pour la protection

2. utilisez une carte en papier pour séparer chaque couche

3. carton d'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux exigences des clients - personnalisées

 

Délai de livraison : Quantité (pièces) : 5000

Est. Temps (jours) : À négocier

 

Profil de l'entreprise

 

Ziitek Electronic Material et Technology Ltd.se consacre au développement de solutions thermiques composites et à la fabrication de matériaux d'interface thermique de qualité supérieure pour un marché concurrentiel. Notre vaste expérience nous permet d'aider au mieux nos clients dans le domaine de l'ingénierie thermique. Nous servons nos clients avec desproduits personnalisés, des gammes de produits complètes et une production flexible,ce qui fait de nous le meilleur et le partenaire fiable pour vous. Rendons votre conception plus parfaite !

 

Certifications :

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

CEI QC 080000:2017

UL

 

Pourquoi nous choisir ?

 

1. Notre message de valeur est « Faites-le correctement la première fois, contrôle qualité total ».

2. Nos compétences de base sont les matériaux d'interface thermoconducteurs.

3. Produits à avantage concurrentiel.

4. Accord de confidentialité Contrat de secret commercial.

5. Offre d'échantillon gratuit.

6. Contrat d'assurance qualité.

Coussin en Silicone souple à haute conductivité thermique, 1.5mm à 5.0mm d'épaisseur, 1.5W, pour CPU GPU, semi-conducteur, Dissipation thermique 1

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

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