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Détails sur le produit:
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| Nom du produit: | Remplisseur d'espace thermique gris foncé avec une conductivité thermique de 5,0 W/mK pour une g | Épaisseur: | Disponible varie dedans Thicknes |
|---|---|---|---|
| Conductivité thermique: | 5,0 W/m-K | Construction: | Élastomère de silicone chargé en céramique |
| Densité: | 3,4 g / cm³ | Mots-clés: | Remplissage d'écart thermique |
| Modèle: | Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 1 de la présente annexe. | Application: | Pour une gestion thermique efficace dans l’électronique |
| Couleur: | Gris foncé |
Remplisseur d'espace thermique gris foncé avec une conductivité thermique de 5,0 W/mK pour une gestion thermique efficace dans l'électronique
Profil de l'entreprise
DongguanZiitekMatériel électroniqueet technologie ltée.a été créée en 2006. Est une entreprise de haute technologie spécialisée dans le recherche, développement, production et vente de matériaux d'interface thermique. Nous produisons principalement : des produits de remplissage de joints thermoconducteurs, des matériaux d'interface thermique à bas point de fusion, des isolants thermoconducteurs, du ruban adhésif thermoconducteur, des tampons d'interface thermoconducteurs et de la graisse thermoconductrice, du plastique thermoconducteur, du caoutchouc de silicone, de la mousse de caoutchouc de silicone, etc. Nous adhérons à la philosophie d'entreprise de « survie par la qualité, développement par la qualité » et continuons à fournir le service le plus efficace et le meilleur aux nouveaux et anciens clients avec une excellente qualité dans un esprit de rigueur, de pragmatisme et d'innovation.
Description des produits
Le TIF®100-50-11FSeries est un coussin thermique à soutien structurel conçu pour fournir une dissipation thermique élevée tout en assurant également un soutien structurel et une durabilité. Il peut combler de manière fiable les espaces d'interface, transférer de la chaleur et offrir un support mécanique aux composants empilés, résistant à la déformation par compression. Ce produit est un choix idéal pour les applications nécessitant un équilibre entre dissipation thermique, isolation et stabilité mécanique.
Caractéristiques:
> Bon conducteur thermique :5.0 W/mK
> Naturellement collant, ne nécessitant aucun revêtement adhésif supplémentaire
> Souple et compressible pour les applications à faible contrainte
> Conforme RoHS
> Reconnu UL
Applications :
> Carte mère/carte mère
> TV LED et lampes LED
> Modules de mémoire RDRAM
> Solutions thermiques à micro caloducs
> Calculateurs de moteur automobile
> Electronique automobile
> Véhicule à énergie nouvelle
> Puce de la carte mère
> Radiateur
> Processeurs IA Serveurs IA
| Propriétés typiques du TIF®Série 100-50-11F | |||
| Propriété | Valeur | Méthode d'essai | |
| Couleur | Gris foncé | Visuel | |
| Construction | Élastomère de silicone chargé en céramique | ****** | |
| Densité (g/cm³) | 3.3 | ASTM D792 | |
| Plage d'épaisseur (pouces/mm) | 0,010 ~ 0,020 | 0,030~0,200 | ASTM D374 |
| (0,25~0,50) | (0,75~5,00) | ||
| Dureté | 65 rive 00 | 60 rive 00 | ASTM2240 |
| Température de fonctionnement recommandée | -40 à 200℃ | ****** | |
| Tension de claquage (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| Constante diélectrique | 7,5 MHz | ASTM D150 | |
| Résistivité volumique | >1,0X1012Ohmmètre | ASTM D257 | |
| Indice de flamme | V-0 | UL94 (E331100) | |
| Conductivité thermique | 5,0 W/mK | ASTM D5470 | |
| 5,0 W/mK | ISO22007 | ||
Spécification des produits
Épaisseur standard : 0,010"(0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) par incréments de 0,010" (0,25 mm).
Taille standard : 16"×16" (406 mm×406 mm).
Codes des composants :
Tissu de renfort : FG (fibre de verre).
Options de revêtement : NS1 (Traitement non adhésif), DC1 (Durcissement simple face).
Options adhésives : A1/A2 (adhésif simple face/double face).
Le TIF®La série est disponible dans des formes personnalisées et diverses formes.
Pour d’autres épaisseurs ou plus d’informations, veuillez nous contacter.
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Détails d'emballage et délai de livraison
L'emballage du tampon thermique
1.avec film PET ou mousse pour la protection
2. utilisez une carte papier pour séparer chaque couche
3. carton d'exportation à l'intérieur et à l'extérieur
4. répondre aux exigences des clients personnalisées
Délai de livraison :Quantité (pièces):5000
HNE. Heure(jours) : À négocier
Culture Ziitek
Qualité:
Faites-le bien du premier coup, qualité totalecontrôle
Efficacité:
Travailler avec précision et minutie pour être efficace
Service:
Réponse rapide, livraison à temps et excellent service
Travail d'équipe:
Complet travail d'équipe, y compris l'équipe commerciale, l'équipe marketing, l'équipe d'ingénierie, l'équipe R&D, l'équipe de fabrication, l'équipe logistique. Tout est destiné à soutenir et à entretenir un service satisfaisant pour les clients.
FAQ :
Q : Comment puis-je passer une commande ?
R : 1. Cliquez sur le bouton « Messages envoyés » pour poursuivre le processus.
2. Remplissez le formulaire de message en saisissant une ligne d'objet et envoyez-nous un message.
Ce message doit inclure toutes les questions que vous pourriez avoir sur les produits ainsi que vos demandes d'achat.
3. Cliquez sur le bouton « Envoyer » lorsque vous avez terminé pour terminer le processus et envoyez-nous votre message.
4. Nous vous répondrons dans les plus brefs délais par e-mail ou en ligne
Q : Comment puis-je demander des échantillons personnalisés ?
R : Pour demander des échantillons, vous pouvez nous laisser un message sur le site Web, ou simplement nous contacter par e-mail ou nous appeler.
Q : Quelle est la méthode de test de conductivité thermique indiquée sur la fiche technique ?
R : Toutes les données de la feuille sont réellement testées. Hot Disk et ASTM D5470 sont utilisés pour tester la conductivité thermique.
Personne à contacter: Dana Dai
Téléphone: +86 18153789196