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Aperçu ProduitsThermal Gap Filler

Remplisseur d'espace thermique offrant des propriétés de transfert de chaleur, d'isolation et d'étanchéité pour les assemblages électroniques compacts

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Réémetteur isofréquence thermique conducteur pour des applications de l'électronique de puissance 1,5 W/M-K

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Certificat
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
Examens de client
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Remplisseur d'espace thermique offrant des propriétés de transfert de chaleur, d'isolation et d'étanchéité pour les assemblages électroniques compacts

Remplisseur d'espace thermique offrant des propriétés de transfert de chaleur, d'isolation et d'étanchéité pour les assemblages électroniques compacts
Thermal Gap Filler Providing Heat Transfer And Insulation And Sealing Properties For In Compact Electronic Assemblies
Remplisseur d'espace thermique offrant des propriétés de transfert de chaleur, d'isolation et d'étanchéité pour les assemblages électroniques compacts Remplisseur d'espace thermique offrant des propriétés de transfert de chaleur, d'isolation et d'étanchéité pour les assemblages électroniques compacts Remplisseur d'espace thermique offrant des propriétés de transfert de chaleur, d'isolation et d'étanchéité pour les assemblages électroniques compacts

Image Grand :  Remplisseur d'espace thermique offrant des propriétés de transfert de chaleur, d'isolation et d'étanchéité pour les assemblages électroniques compacts

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF100-50-50S
Document: TIF100-50-50S_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces/sac
Délai de livraison: 3-5 jours de travail
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 10000 / jour
Contact

Remplisseur d'espace thermique offrant des propriétés de transfert de chaleur, d'isolation et d'étanchéité pour les assemblages électroniques compacts

description de
Nom des produits: Remplisseur d'espace thermique offrant des propriétés de transfert de chaleur, d'isolation e Épaisseur: 0,010"~0,200"(0,25~5,0 mm)
Mots-clés: Remplissage d'écart thermique Dureté: 65/45 Rive 00
Construction: Élastomère de silicone chargé en céramique Densité: 30,3 g/cm3
Application: Propriétés de transfert de chaleur, d'isolation et d'étanchéité pour les assemblages électro Conductivité thermique: 5,0 W/mK

Remplisseur d'espace thermique offrant des propriétés de transfert de chaleur, d'isolation et d'étanchéité pour les assemblages électroniques compacts
Présentation du produit

LeTIF®Série 100-50-50Sest un coussin thermique bien équilibré à usage général offrant une conductivité thermique élevée et une dureté modérée. Cette conception équilibrée offre à la fois une excellente conformité de surface et une facilité d'utilisation supérieure, ce qui la rend capable de transférer efficacement la chaleur et de fournir une protection physique de base à une large gamme de composants électroniques. C'est un choix idéal pour répondre aux besoins de dissipation thermique de puissance moyenne à élevée, en obtenant le meilleur équilibre entre coût et performances.

Principales fonctionnalités
  • Bonne conductivité thermique : 5,0 W/mK
  • Moulabilité pour pièces complexes
  • Souple et compressible pour les applications à faible contrainte
  • Construction à dégagement facile
  • Isolation électrique
  • Haute durabilité
Applications
  • Composants de refroidissement du châssis ou du cadre
  • Disques de stockage de masse à haute vitesse
  • Boîtier dissipateur de chaleur sur BLU éclairé par LED sur écran LCD
  • TV LED et lampes LED
  • Modules de mémoire RDRAM
  • Solutions thermiques à micro caloducs
  • Ordinateurs portables
  • Blocs d'alimentation
  • Solutions thermiques à caloducs
  • Modules de mémoire
  • Périphériques de stockage de masse
  • Electronique automobile
  • Décodeurs
Spécifications techniques du TIF®Série 100-50-50S
Propriété Valeur Méthode d'essai
Couleur Rose Visuel
Construction Élastomère de silicone chargé en céramique -
Densité (g/cm³) 3.3 ASTM D792
Plage d'épaisseur (pouces/mm) 0,010~0,020 / 0,030~0,200
0,25~0,50 / 0,75~5,00		 ASTM D374
Dureté (Shore 00) 65 | 45 ASTM2240
Température de fonctionnement (℃) -40 à 200℃ -
Tension de claquage (V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante diélectrique à 1 MHz 7.5 ASTM D150
Résistivité volumique (Ohm-mètre) ≥1,0×10¹² ASTM D257
Conductivité thermique (W/mK) 5.0 ASTM D5470 / ISO22007
Classement au feu V-0 UL94 (E331100)
Spécifications du produit

Épaisseur standard :0,010" (0,25 mm) – 0,200" (5,00 mm) par incréments de 0,010" (0,25 mm)

Taille standard :16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Codes des composants :

  • Tissu de renfort : FG (fibre de verre)
  • Options de revêtement : NS1 (traitement non adhésif), DC1 (durcissement sur une seule face)
  • Options d'adhésif : A1/A2 (adhésif simple face/double face)

Le TIF®La série est disponible dans des formes personnalisées et diverses formes.

Pour d’autres épaisseurs ou plus d’informations, veuillez nous contacter.

TIF® 100-50-50S Series Thermal Gap Filler Product Image
Emballage et délai de livraison

Détails de l'emballage :

  • Film PET ou mousse pour la protection
  • Carte papier pour séparer chaque couche
  • Carton d'exportation à l'intérieur et à l'extérieur
  • Emballage personnalisé disponible pour répondre aux exigences des clients

Délai de mise en œuvre:

Quantité : 5 000 pièces
Temps estimé : À négocier

Profil de l'entreprise

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. a été créée en 2006 en tant qu'entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche, le développement, la production et la vente de matériaux d'interface thermique. Notre portefeuille de produits comprend des produits de remplissage de joints thermoconducteurs, des matériaux d'interface thermique à faible point de fusion, des isolants thermoconducteurs, du ruban adhésif thermoconducteur, des tampons d'interface thermoconducteurs, de la graisse thermoconductrice, du plastique thermoconducteur, du caoutchouc de silicone et de la mousse de caoutchouc de silicone. Nous adhérons à la philosophie d'entreprise de « survie par la qualité, développement par la qualité » et continuons à fournir le service le plus efficace et le meilleur aux nouveaux et anciens clients avec une excellente qualité dans un esprit de rigueur, de pragmatisme et d'innovation.

Certifications
ISO9001:2015 ISO14001:2004 IATF16949:2016 IECQ QC 080000:2017 UL

Produit Tag:

remplisseur thermiquement conducteur,

silicone de conduction thermique,

matériaux à hautes températures de changement de phase

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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