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Aperçu ProduitsThermal Gap Filler

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

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Certificat
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications
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Image Grand :  Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF100-40-10F
Document: TIF100-40-10F_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces/sac
Délai de livraison: 3-7 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 10000 / jour
Contact

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications

description de
Nom du produit: Remplisseur d'espace thermique offrant une conductivité thermique et une isolation électrique su Température de fonctionnement recommandée (°C): -40 à 200℃
Dureté: 65/60 Rive 00 Résistance à la rupture (V/mm): ≥5500
Échantillon: Échantillon gratuit Construction: Applications d'appareils électroniques
Mots-clés: Remplissage d'écart thermique Conduction thermique (w/mk): 4.0W/mK
Indice de flamme: UL 94 V-0 Application: composants électroniques

Thermal Gap Filler Providing Superior 4.0W/mK Thermal Conductivity and Electrical Insulation for Electronic Device Applications Product Overview The TIF® 100-40-10F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide high heat dissipation while also ensuring structural support and durability. It can reliably fill interface gaps, transfer heat, and offer mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is an ideal

Note globale

5.0
Basé sur 50 avis pour ce fournisseur

Aperçu de la notation

Voici la répartition de toutes les notes
5 étoiles
100%
4 étoiles
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3 étoiles
0%
2 étoiles
0%
1 étoiles
0%

Tous les avis

D
Dante
Poland Jul 20.2026
Utile (6)
These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.
Produit Tag:

remplisseur thermiquement conducteur,

silicone de conduction thermique,

matériaux à hautes températures de changement de phase

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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