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High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

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Certificat
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Chine Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd certifications
Examens de client
La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components
High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components
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Image Grand :  High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF100N 8085-06
Document: TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces/sac
Délai de livraison: 3-7 jours ouvrables
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 10000 / jour
Contact

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components

description de
Nom du produit: Conductivité thermique élevée 8.0 W/MK tampons de remplissage d'espace thermoconducteurs à faibl Température de fonctionnement recommandée (°C): -40 à 200℃
Dureté: 85 rivage 00 Résistance à la rupture (V/mm): ≥3000
Échantillon: Échantillon gratuit Construction: Élastomère de silicone chargé en céramique
Mots-clés: une plaque thermique à haute conductivité thermique Conduction thermique (w/mk): 8.0W/mK
Indice de flamme: UL 94 V-0 Application: Composants micro-ondes semi-conducteurs
Mettre en évidence:

High thermal conductivity gap filler pads

,

Thermally conductive pads for semiconductors

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Low dielectric thermal gap filler

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For Semiconductor Microwave Components Product Overview The TIF® 100N 8085-06 Series is a thermal pad that combines excellent heat dissipation performance with reliable structural support capability. It can fill interface gaps, establish efficient thermal conduction pathways, and provide stable mechanical support for stacked or adjacent electronic components, effectively meeting long-term

Produit Tag:

remplisseur thermiquement conducteur,

silicone de conduction thermique,

matériaux à hautes températures de changement de phase

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

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