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Aperçu ProduitsThermal Gap Filler

Remplisseur thermiquement compressible mou d'espacement gris de Siliocne pour la dureté des modules de mémoire RDRAM 1.5W/MK 45 Shore00

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Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
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La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

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Remplisseur thermiquement compressible mou d'espacement gris de Siliocne pour la dureté des modules de mémoire RDRAM 1.5W/MK 45 Shore00

Soft Compressible Siliocne Gray Thermally Gap Filler For RDRAM Memory Modules 1.5W/M-K 45 Shore00 Hardness
Soft Compressible Siliocne Gray Thermally Gap Filler For RDRAM Memory Modules 1.5W/M-K 45 Shore00 Hardness
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Image Grand :  Remplisseur thermiquement compressible mou d'espacement gris de Siliocne pour la dureté des modules de mémoire RDRAM 1.5W/MK 45 Shore00

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: La Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: TIF100-02S
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 5000
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000PCS/BAG
Délai de livraison: jours 3-5work
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 10000/Day
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Description de produit détaillée
Nom des produits: Remplisseur thermiquement compressible mou d'espacement gris de Siliocne pour la dureté des modu Température d'utilisation continue: -40 à 200℃
Densité: 2.3g/cm³ Conductivité thermique: 1,5 W/mK
Couleur: gris Dureté: 65/45 Rive 00
Mots-clés: Remplisseur d'espace thermique
Mettre en évidence:

remplisseur thermiquement conducteur

,

silicone de conduction thermique

,

Doux thermique de réémetteur isofréquence compressible

Remplissage thermique souple et compressible en silicone gris pour modules mémoire RDRAM 1,5 W/M-K Dureté 45 Shore00
 
La série TIF®100-02S Les matériaux d'interface thermiquement conducteurs sont appliqués pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les ailettes de dissipation thermique ou la base métallique. Leur flexibilité et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de surfaces très irrégulières. La chaleur peut être transmise au boîtier métallique ou à la plaque de dissipation à partir des éléments séparés ou même de l'ensemble du circuit imprimé, ce qui, en effet, améliore l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques générant de la chaleur.
 

Caractéristiques :

 

> Bonne conductivité thermique :1,5 W/mK
> Naturellement collant, ne nécessitant aucun revêtement adhésif supplémentaire
> Souple et compressible pour les applications à faible contrainte
> Disponible en différentes épaisseurs
 

Applications :

 

> Refroidissement des composants vers le châssis du cadre
> Disques de stockage de masse à haute vitesse
> Boîtier de dissipateur thermique dans le rétroéclairage LED des LCD
> Téléviseurs LED et lampes à LED
> Modules mémoire RDRAM
> Solutions thermiques à micro caloducs
> Unités de contrôle moteur automobiles
> Matériel de télécommunication
> Électronique portable
> Équipement de test automatisé de semi-conducteurs (ATE)

 

Propriétés typiques du TIF®Série 100-02S
Propriété Valeur Méthode de test
Couleur Blanc gris Visuel
Construction et composition Élastomère de silicone chargé de céramique ******
Densité (g/cm³) 2,3 ASTM D792
Plage d'épaisseur (pouces/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,5) (0,75~5,0)
Dureté 65 Shore 00 45 Shore 00 ASTM 2240
Température d'utilisation continue -40 à 200°C ***
Tension de claquage (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante diélectrique 4,5 MHz ASTM D150
Résistivité volumique > 1,0X1012 Ohm-mètre ASTM D257
Conductivité thermique (W/m-K) 1,5 ASTM D5470
1,5 ISO22007
Indice de inflammabilité V-0 UL 94 (E331100)
 
Spécifications du produit

Épaisseur standard : 0,010" (0,25 mm) à 0,200" (5,00 mm) par incréments de 0,010" (0,25 mm).
Taille standard : 16" X16" (406 mm X406 mm).

Codes de composant :

Tissu de renforcement : FG (Fibre de verre).
Options de revêtement : NS1 (Traitement non adhésif),
DC1 (Durcissement unilatéral).
Options adhésives : A1/A2 (Adhésif unilatéral/bilatéral).
 
La série TIF® est disponible en formes personnalisées et diverses.
Pour d'autres épaisseurs ou plus d'informations, veuillez nous contacter.
Remplisseur thermiquement compressible mou d'espacement gris de Siliocne pour la dureté des modules de mémoire RDRAM 1.5W/MK 45 Shore00 0

Pourquoi nous choisir ?

 

1. Notre message de valeur est "Faire les choses correctement dès la première fois, contrôle qualité total".

2. Nos compétences clés sont les matériaux d'interface thermiquement conducteurs

3. Produits à avantage concurrentiel.

4. Accord de confidentialité Contrat de secret commercial

5. Offre d'échantillon gratuit

6. Contrat d'assurance qualité

 

FAQ :

 

Q : Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?

R : Nous sommes un fabricant en Chine.

 

Q : Quel est votre délai de livraison ?

R : Généralement, il s'agit de 3 à 7 jours ouvrables si les marchandises sont en stock. Ou il s'agit de 7 à 10 jours ouvrables si les marchandises ne sont pas en stock, cela dépend de la quantité.

 

Q : Fournissez-vous des échantillons ? Sont-ils gratuits ou payants ?

R : Oui, nous pourrions offrir des échantillons gratuitement.

Produit Tag:

remplisseur thermiquement conducteur,

silicone de conduction thermique,

matériaux à hautes températures de changement de phase

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: +86 18153789196

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