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Composé de mise en pot en résine époxy résistant à la chaleur, imperméable à l'eau, thermiquement conducteur, antichocs, pour équipement électronique Résumé du produit: TIETM380 à 45C'est un adhésif époxy thermocuré à un seul composant. Il a une excellente conductivité thermique et une résistance à ... Lire la suite
UL et RoHs certifiés haute conductivité 3W auto-adhésif pad thermique conducteur pour le refroidissement de l'ordinateur CPU / GPU Le TIF®100-30-11ELa série est un coussin thermique à usage général bien équilibré, offrant une bonne conductivité thermique et une dureté modérée.Cette conception ... Lire la suite
Paramètre de détection des émissions de CO2 Profil de l'entreprise La société Ziitek est une entreprise de haute technologie dédiée à la R & D, la fabrication et la vente de matériaux d'interface thermique (TIM).les solutions de gestion thermique à une étape les plus efficacesNotre installation ... Lire la suite
Pâte thermique liquide pour refroidissement CPU GPU PC AMD Intel Refroidisseur de processeur Pâte thermique TIG®7835L Le métal liquide atteint un état liquide et des caractéristiques de faible tension superficielle à température ambiante grâce à une nouvelle technologie de matériaux et un processus ... Lire la suite
Matériaux à changement de phase métalliques à haute conductivité thermique pour chipsets de microprocesseurs > Excellente conductivité thermique > Non toxique, écologique et sûr, conforme aux exigences RoHS > Excellente stabilité à long terme > Remplit complètement la surface de contact pour créer ... Lire la suite
Adhésif en silicone à deux composants pour contrôle industriel TIG®Série 680-28ABest un scellant en silicone à haute conductivité thermique à deux composants, qui durcit à température ambiante, dure longtemps et a des propriétés ignifuges.Ce produit est particulièrement adapté pour sceller les ... Lire la suite
Plaque conductrice thermique ultra-douce pour produits électroniques Le TIF®Le nombre d'hectares La série est un matériau d'interface thermique ultra-doux spécialement conçu pour protéger les composants de précision extrêmement sensibles aux contraintes mécaniques.Ce produit combine une haute ... Lire la suite
Conductivité thermique élevée 6.0W Pad de remplissage des lacunes thermiques Épaisseur 1.0 mm Pad thermique pour carte graphique Module thermique Le TIF®Le numéro d'immatriculation est le numéro de référence.des matériaux d'interface thermiquement conducteurs sont appliqués pour combler les espaces ... Lire la suite