|
Détails sur le produit:
|
| Nom des produits: | Coussin d'écart thermique de 2,0 mmT conforme à RoHS offrant une faible résistance thermique et | Densité: | ³ de 2,8 g/cm |
|---|---|---|---|
| Mot clé: | Plaque d'étanchéité thermique | Composition: | Élastomère de silicone chargé en céramique |
| Indice de flamme: | UL94 V-0 | Constante diélectrique @1MHz: | 6.5 |
| Application: | Gestion de la chaleur dans les appareils électroniques | Dureté: | 75 rivage oo |
| Mettre en évidence: | 2une plaque d'écart thermique de 0,0 mm,2Un tampon de silicone conducteur de 0 |
||
TIF®Série 120-20-10UF est un coussin thermique structurellement résistant conçu pour assurer une dissipation thermique efficace tout en garantissant un support structurel et une durabilité. Il remplit de manière fiable les espaces d'interface, transfère la chaleur et offre un support mécanique pour les composants empilés, résistant à la déformation par compression. Ce produit est un choix idéal pour les applications nécessitant un équilibre entre dissipation thermique, isolation et stabilité mécanique.
| Propriété | Valeur | Méthode de test |
|---|---|---|
| Couleur | Gris | Visuel |
| Construction et composition | Élastomère de silicone rempli de céramique | ZKTM J024 |
| Densité (g/cm³) | 2,8 | ASTM D792 |
| Plage d'épaisseur (pouces/mm) | 0,010~0,200 / 0,25~5,00 | ASTM D374 |
| Dureté (Shore OO) | 75 | ASTM 2240 |
| Température de fonctionnement recommandée | -40 à 200°C | ZKTM J025 |
| Rigidité diélectrique (V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| Constante diélectrique @1MHz | 6,5 | ASTM D150 |
| Résistivité volumique (Ohm-cm) | >1,0×10¹² | ASTM D257 |
| Indice de inflammabilité | V-0 | UL 94 (E331100) |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 2,0 | ASTM D5470 |
| Conductivité thermique (W/m·K) | 2,0 | ISO 22007 |
Ziitek a été fondée en 2006 et est une entreprise de haute technologie spécialisée dans la recherche, le développement, la production et la vente de matériaux conducteurs thermiques, chauffants, d'étanchéité et de blindage électromagnétique EMI. L'entreprise possède également des capacités de fabrication de matériaux et de développement de solutions système.
S'appuyant sur son siège social à Dongguan, ainsi que sur plusieurs bases de production à Kunshan, Taiwan et au Vietnam, Ziitek a construit un réseau d'approvisionnement mondial, entreprenant efficacement des projets à l'étranger et garantissant les délais de livraison et la cohérence des produits pour les commandes. Elle se concentre sur les véhicules à énergie nouvelle, les systèmes de stockage d'énergie, les puces haute performance, la communication 5G, les équipements intelligents d'IA, l'aérospatiale et d'autres industries haut de gamme, en itérant continuellement de nouveaux produits matériels.
La matrice de produits de base comprend divers matériaux d'interface thermique, des matériaux de blindage EMI, des composants chauffants, des pièces d'étanchéité en silicone expansé et des plastiques d'ingénierie thermique. L'entreprise a obtenu les certifications IATF16949:2016, ISO9001:2015, QC080000:2017 et ISO14001:2015, et ses produits sont conformes aux normes RoHS, REACH et UL. Ziitek participe activement à la conception de produits en amont des clients, par le biais d'un développement conjoint pour explorer les exigences techniques, et crée continuellement de la valeur pour les clients.
R : Nous sommes un fabricant en Chine / au Vietnam.
R : Généralement, il s'agit de 3 à 7 jours ouvrables si les marchandises sont en stock, ou de 7 à 10 jours ouvrables si les marchandises ne sont pas en stock. Cela dépend de la quantité.
R : Les matériaux d'interface thermique (TIM) sont utilisés pour combler les espaces d'air microscopiques entre une source de chaleur et un dissipateur thermique, réduisant ainsi la résistance thermique de l'interface et améliorant l'efficacité du transfert de chaleur. Les TIM courants comprennent les coussinets thermiques, les gels thermiques, les graisses thermiques et les matériaux à changement de phase.
R : La conductivité thermique mesure la capacité d'un matériau à conduire la chaleur et est généralement exprimée en W/m·K. Une conductivité thermique plus élevée indique généralement une meilleure conduction de chaleur, mais les performances thermiques réelles dépendent également de l'épaisseur, de la résistance de l'interface, de la compression et de la surface de contact.
R : La résistance thermique représente la résistance au flux de chaleur à travers un matériau ou une interface. Pour les applications TIM, la résistance thermique réelle peut être plus significative que la conductivité thermique seule.
R : La conductivité thermique décrit la capacité intrinsèque de conduction de chaleur d'un matériau, tandis que la résistance thermique dépend également de l'épaisseur, de la surface de contact et des conditions d'interface.
Personne à contacter: Dana Dai
Téléphone: +86 18153789196