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Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
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Remplisseur de la lacune en silicium conducteur à faible impédance thermique GPU CPU dissipateur de chaleur refroidissement pad d'interface thermique

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Chine Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. certifications
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La protection conductrice thermique est regardante et travaillante très bon. Nous n'avons aucun besoin de l'autre protection conductrice thermique maintenant !

—— Peter Goolsby

J'avais coopéré avec Ziitek pendant 2 années, ils ont fourni les matériaux conducteurs thermiques de haute qualité, et la livraison à temps, recommandent leurs matériaux de changement de phase

—— Antonello Sau

Bonne qualité, bon service. Votre équipe nous donnent toujours l'aide et la résolution, espoir que nous serons bon associé tout le temps !

—— Chris Rogers

Je suis en ligne une discussion en ligne

Remplisseur de la lacune en silicium conducteur à faible impédance thermique GPU CPU dissipateur de chaleur refroidissement pad d'interface thermique

Low Thermal Impedance Conductive Silicon Gap Filler GPU CPU Heatsink Cooling Thermal Interface Pad
Low Thermal Impedance Conductive Silicon Gap Filler GPU CPU Heatsink Cooling Thermal Interface Pad
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Image Grand :  Remplisseur de la lacune en silicium conducteur à faible impédance thermique GPU CPU dissipateur de chaleur refroidissement pad d'interface thermique

Détails sur le produit:
Lieu d'origine: Chine
Nom de marque: ZIITEK
Certification: UL and RoHs
Numéro de modèle: Le coussin thermique TIF7100PUS
Conditions de paiement et expédition:
Quantité de commande min: 1000 pièces
Prix: Négociable
Détails d'emballage: 1000 pièces par sac
Délai de livraison: 3 à 5 jours ouvrables
Capacité d'approvisionnement: 100000 pièces par jour
Contact
Description de produit détaillée
Nom: Remplisseur de la lacune en silicium conducteur à faible impédance thermique GPU CPU dissipateur de Applications: Le processeur PC GPU
Matériel: Élastomère de silicone chargé de céramique Certification: UL
Conductivité thermique: 7.5 W/m-K Épaisseur: 2.5 mmT
Le mot clé: protection thermique d'interface
Mettre en évidence:

Plaque d'interface thermique de refroidissement du dissipateur de chaleur GPU

,

Pad d'interface thermique de refroidissement du dissipateur de chaleur du processeur

,

Pad d'interface thermique au silicium conducteur

Remplisseur de la lacune en silicium conducteur à faible impédance thermique GPU CPU dissipateur de chaleur refroidissement pad d'interface thermique

 

 

- Je vous en prie. Le nombre de véhicules à moteur utiliser un procédé spécial, avec du silicone comme matériau de base, en ajoutant une poudre conductrice thermique et un retardateur de flamme pour faire du mélange un matériau d'interface thermique.Ceci est efficace pour réduire la résistance thermique entre la source de chaleur et le dissipateur de chaleur.

 

Les données sont fournies par le TIF700PUS.pdf

 

 

Remplisseur de la lacune en silicium conducteur à faible impédance thermique GPU CPU dissipateur de chaleur refroidissement pad d'interface thermique 0

 

Caractéristiques

 

>Bonne conductivité thermique:7.5 W/mK

>Épaisseur: 2,5 mmT

>dureté:20

>Couleur: gris

>Bonne conductivité thermique
>Formabilité des pièces complexes
>Doux et compressible pour les applications à faible contrainte.

 

 

Applications

 

> Solution thermique des tuyaux de chaleur
>Modules de mémoire
>Dispositifs de stockage de masse
>Électronique automobile
>Les décors
>Composants audio et vidéo

 

 

Propriétés typiques deLe TIF7100 chSérie
Couleur
 Le bleu
Vue
Épaisseur du composite
L'impédance thermique @ 10 psi
(°C-in2/W)
Construction et
Composition
Élastomère en silicone rempli de céramique
***
10mils / 0,254 mm
0.16
20mils / 0,508 mm
0.20

Gravité spécifique

3.2 g/cc 
Pour l'aéronef
30mils / 0,762 mm
0.31
40mils / 1,016 mm
0.36
Épaisseur

2.5mmT
***
50mils / 1.270 mm
0.42
60mils / 1,524 mm
0.48
Dureté

20
Pour l'aéronef
70mils / 1.778 mm
0.53
80mils / 2,032 mm
0.63
Conductivité thermique

 7.5 W/mk
Pour l'utilisation des appareils électroménagers
90mils / 2.286 mm
0.73
100mils / 2.540 mm
0.81
Utilisation continue Temp
-40 à 160°C
***
110mils / 2.794 mm
0.86
120mils / 3 048 mm
0.93
Voltage de rupture diélectrique
VAC ≥6000
Pour l'utilisation dans les machines à coudre
130mils / 3,302mm
1.00
140mils /3.556 mm
1.08
Constante diélectrique

4.5 MHz
Pour l'utilisation dans les machines à coudre
150mils / 3,810 mm
1.13
160mils / 4,064 mm
1.20
Résistance au volume
≥3.5X1012
Ohm-cm
Pour l'utilisation dans les machines à coudre
170mils / 4,318 mm
1.24
180mils / 4.572 mm
1.32
Classification au feu
94 V0
équivalent
L.U.
190mils / 4,826 mm
1.41
200mils / 5,080 mm
1.52
Conductivité thermique

7.5 W/m-K
Le nombre d'émissions de CO2 est déterminé par la méthode suivante:
L'indicateur d'échantillonnage doit être conforme à la norme ASTM D751.
Pour les appareils de traitement de l'air
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

Profil de l'entreprise

 

Matériel électronique Ziiteket Technology Ltd. estune R&D et la société de production, nousavoirde nombreuses lignes de production et de la technologie de traitement des matériaux thermiquement conducteurs,possèdeL'équipement de production avancé et le processus optimisé, peuvent fournir diversdes solutions thermiques pour différentes applications.

 

Détails de l'emballage et délai

 

L'emballage du tampon thermique

1.avec film PET ou mousse-pour la protection

2Utilisez du papier cartonné pour séparer chaque couche.

3. carton à l'exportation à l'intérieur et à l'extérieur

4. répondre aux besoins des clients

 

Temps de réalisation:Quantité ((pièces):5000

Temps (journées): À négocier

 

Remplisseur de la lacune en silicium conducteur à faible impédance thermique GPU CPU dissipateur de chaleur refroidissement pad d'interface thermique 1

 

Questions fréquentes

 

Q: Quelle est la méthode d'essai de conductivité thermique indiquée sur la fiche?

R: Toutes les données figurant sur la fiche sont des données réellement testées.

 

Q: Comment trouver la bonne conductivité thermique pour mes applications

R: Cela dépend des watts de la source d'alimentation, de la capacité de dissipation de chaleur. S'il vous plaît dites-nous vos applications détaillées et la puissance, afin que nous puissions recommander les matériaux conducteurs thermiques les plus appropriés.

 

Produit Tag:

Plot conducteur thermique,

protection thermique d'interface,

protection de courant ascendant de radiateur

Coordonnées
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Personne à contacter: Dana Dai

Téléphone: 18153789196

Envoyez votre demande directement à nous (0 / 3000)

Thermal Gap Filler

Réémetteur isofréquence ultra doucement thermique TIF4120 pour le matériel de télécommunication

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Le réémetteur isofréquence thermique de couleur grise capitonne TIF8120 pour les routeurs sans fil Applicated

1.25w / de m.k réémetteur isofréquence de conductivité thermiquement/protection isolation thermique

Feuille de Graphite thermique

Feuille thermique de graphite de revêtement nano composé de cuivre de carbone de TIR300CU

Feuille thermique naturelle noire 10.0W/m-K de graphite pour l'équipement de conversion de puissance

TIRTM380-CU-T2 haut CU de la conductivité 320W enduisant le ShoreA thermique 0.080mmT de la feuille 85 de graphite pour des panneaux d'approvisionnement de plasma

Thermal Conductive plastique

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3.0W / isolation de lumière de Mk PA6 machinant le plastique conducteur thermique blanc pour le radiateur de LED

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